智慧型手機

華通電腦 (2313) 是台灣領先的高階 HDI (高密度互連) 印刷電路板製造商，提供硬板、軟板及軟硬結合板一站式服務。主力產品應用於智慧型手機主板、低軌衛星通訊及伺服器市場。公司參與客戶早期設計開發，從製造到組裝出貨提供完整服務。

手機: 智慧型手機品牌主板

手機品牌: 智慧型手機主板客戶

台積電 成立於 1987 年，總部位於台灣新竹。公司是全球最大且最先進的專用積體電路製造服務公司 (Pure-play Foundry)，市佔率超過 60%。台積電引領全球半導體製程技術，目前已量產 3 奈米 (N3) 製程，並積極研發 2 奈米 (N2) 及 A16 技術。公司客戶涵蓋全球主要無晶圓廠 IC 設計公司及 IDM 大廠。台積電是驅動 AI、高效能運算 (HPC)、智慧型手機及車用電子發展的核心引擎。

主要平台: 高效能運算 (HPC, ~44%), 智慧型手機 (Smartphone, ~33%), 物聯網, 車用電子 (Auto), 消費性電子 (DCE).

USB PD: 筆記型電腦 (NB)、Switch 遊戲機、智慧型手機快充充電器 (Adapter/Charger)。

手機品牌: Apple、Samsung、OPPO、Sony — 智慧型手機

聯發科技 (2454) 是全球領先的無晶圓 IC 設計公司，為全球每年超過 20 億台消費性裝置提供晶片。公司核心產品涵蓋智慧型手機 SoC (天璣系列)、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6 無線連接晶片、智慧電視 SoC、ASIC 客製化晶片及車用晶片。聯發科在 5G 手機晶片市占率位居全球前二，並積極拓展 AI 運算、生成式 AI 端側推論及高階運算市場。

宏達國際電子股份有限公司 (HTC Corporation) 成立於 1997 年，總部位於台灣新北。公司曾為全球智慧型手機領導品牌 (Android 手機先驅)。近年轉型專注於 虛擬實境 (VR) 與 元宇宙 (Metaverse) 領域，推出 VIVE 系列頭戴式顯示器 (Headsets) 及 VIVERSE 開放式元宇宙平台。公司仍保留部分智慧型手機業務 (U 系列)，並積極發展 AI 眼鏡及 5G 專網解決方案。

核心競爭優勢：(1) ABF 載板 — 全球市佔率約 18%，僅次於日本 Ibiden，為 NVIDIA、AMD、Intel 等高階晶片封裝之核心供應商；(2) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機與車用電子；(3) 軟硬結合板 — 應用於穿戴與手機。近年資本支出維持 200 億元以上水準，超過 65% 資金投入 ABF 載板產能擴充。受惠 CoWoS 先進封裝產能吃緊，高階載板需求強勁。

遠見科技股份有限公司 (3040) 成立於 1986 年，早期以電子字典品牌「哈電族」與「文曲星」聞名兩岸，曾與 無敵 (8201)、快譯通 並列台灣三大電子辭典品牌。隨著智慧型手機普及，電子字典業務萎縮，目前轉型為中國商辦租賃與育成中心營運。主要資產位於北京，透過子公司「北京金遠見電腦技術」提供新創孵化服務與租賃業務。本業轉為資產管理與品牌 IP 授權（文曲星品牌）。

擁有 5.3 代與 5.5 代線產能。近期積極轉型開發：(1) AMOLED 觸控感測器 — 供應智慧型手機、穿戴裝置與平板；(2) 電子紙 TFT 背板 — 應用於電子貨架標籤 (ESL)、電子閱讀器與數位看板；(3) 軟性觸控感測器 — 應用於各式消費與工業產品；(4) 工業觸控面板 — 醫療顯示儀器、車用操作系統等。產品行銷台灣、韓國、中國與歐洲。

技術亮點與成長動能：(1) 透明 PI — 自主研發 Mpior 透明聚醯亞胺產品，應用於摺疊手機、摺疊筆電與穿戴式裝置顯示蓋板；(2) 5G 高速材料 — 開發低介電損耗 FCCL，因應 5G 高頻傳輸需求；(3) 半導體材料 — 跨足半導體封裝用 PI 材料市場。下游客戶涵蓋台系與陸系主要軟板廠，產品終端應用於智慧型手機、穿戴裝置、汽車電子及半導體封裝。兩岸主要面板廠為透明 PI 合作夥伴。

終端應用: 智慧型手機、電動車、穿戴裝置

尚立 (3360，Sunnic Technology) 是台灣專業電子零組件通路商，核心經營重點在於影像處理與感測技術。公司為 Sony 影像感測器 (CIS) 於亞洲區極為關鍵的經銷夥伴，在行動攝影與工業視覺領域具備深厚技術整合能力。核心業務：(1) Sony CIS 經銷 — 代理各類高階 CMOS 影像感測器，應用於旗艦智慧型手機鏡頭、高階安防設備與醫療攝像裝置；(2) 車用電子 — 將高動態範圍 CIS 導入 ADAS 車載攝影系統；(3) AIoT — 提供結合影像分析之整合方案；(4) 亦代理 Sharp 面板、驅動組件及光通訊模組。

主要產品為 塑膠鏡頭 (Plastic Lens)，廣泛應用於 智慧型手機 (Smartphone)、VR/MR 頭戴裝置及 車用鏡頭。

力致科技 (3483，Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商，主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率，為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用，包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證，鎖定資料中心散熱商機。

中國一線智慧型手機廠商 (Huawei, OPPO, Vivo).

2. 中小尺寸應用: 主攻智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦市場，開發複合膜以提升毛利與性價比。

公司提供從 1 吋到 110 吋的全方位觸控解決方案，產品廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦及車載顯示。

立積電子 (4968，RichWave) 為專業 RF 前端 IC 設計公司，產品涵蓋 Wi-Fi FEM (前端模組)、PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器及 RF Switch。產品應用於 Wi-Fi 路由器、5G 小基站及智慧型手機 RF 元件。為國內少數同時跨足 Wi-Fi 及行動通訊 RF 前端的 IC 設計公司。

手機: 智慧型手機 RF 模組

手機: 智慧型手機品牌

主要業務：(1) 電子材料代理 — 代理國際大廠特用電子材料與光學膜材 (如 3M、Nitto)，營收占比達 85%，產品應用於智慧型手機光學驅動模組 (VCM 音圈馬達相關膜材)；(2) 精密模切 — 利用精密模切技術加工光學與機構材料，供應消費性電子產品組裝所需。憑藉精準供應鏈管理，成功打入美國科技品牌大廠 (Apple 供應鏈) 及中國大型電子製造服務商。

柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

下游: 智慧型手機品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、半導體封裝測試廠。

小米(Xiaomi)等中國智慧型手機大廠(佔昆山廠營收比重高)，及各類穿戴裝置與半導體測試客戶。

智慧型手機： Apple、Sony、Samsung等品牌

嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術，憑藉此技術優勢，公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用，嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案，並積極規劃東南亞產能佈局。

下游: 智慧型手機/穿戴裝置品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、觸控面板與相機模組廠。

Apple(蘋果，最大且最重要的客戶)、各類非蘋智慧型手機與電腦品牌(如雙A、廣達、仁寶等)。

聚鼎科技股份有限公司 (6224) 是一家專注於電子電路保護元件與高階散熱解決方案的領先廠商。在保護元件方面，聚鼎是亞洲首家、全球第二大的高分子正溫度係數(PPTC)熱敏電阻製造商。在散熱領域，聚鼎透過併購德國漢高(Henkel)旗下的美國TCLAD事業部，躍升為全球金屬散熱基板的領導者。產品廣泛應用於智慧型手機、個人電腦，並積極拓展至電動車(IGBT模組/LED車燈散熱)、AI高速運算、儲能與高階半導體封裝散熱市場。

Littelfuse(最大代工客戶及大股東)、中美系智慧型手機大廠、以及全球車用與消費性電子大廠。

下游: 個人電腦、伺服器、智慧型手機、車用電子、雲端資料中心及各類消費性電子產品製造商。

台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

下游: 全球大型電子製造服務廠(EMS)、智慧型手機品牌商、雲端服務商(CSP)及高階伺服器代工廠。