先進封裝

長興材料 (1717，Eternal Materials) 為全球乾膜光阻龍頭 (佔電子材料營收約 64%)，亦為全球前三大UV光固化材料供應商 (與Allnex、Sartomer 並列)。電子材料為核心事業，乾膜光阻供應全球 PCB 及載板廠，客戶涵蓋台積電 (先進封裝)、欣興、臻鼎、華通、景碩等。近期確認切入台積電 CoWoS先進封裝用底部填充膠 (underfill)，預計 2026 年量產，有望成為Apple次世代 iPhone/Mac 處理器封裝主力材料供應商。主要競爭對手為杜邦 (DuPont) 及旭化成 (Asahi Kasei)。馬來西亞新乾膜光阻產線建設中。上游化工原料部分來自台塑集團及中石化。

先進封裝: 台積電 CoWoS — 底部填充膠 (2026 量產)

先進封裝: 台積電 CoWoS — underfill (2026 量產)，有望供Apple次世代處理器

三晃股份有限公司 (1721，Sunko Ink) 為特用化學品製造商，營收結構：特用化學品 (74%)、TPU 粒 (13%)、植物保護劑 (9%)、樹脂 (4%)。產品涵蓋抗氧化劑、交聯劑、無鹵阻燃劑、造核劑、電子化學品及TPU粒。近年成功切入半導體先進封裝供應鏈，供應台積電 CoWoS相關熱界面材料 (TIM) 及電子接著劑。另供應無鹵阻燃劑予聯茂、台光電等高頻高速CCL基板廠。上游異氰酸酯原料採購自Huntsman、BASF、Covestro、萬華化學。植物保護劑原體來自Syngenta、Bayer CropScience。

高科技應用: 車用照明 (導入中韓車廠)、半導體先進封裝、新能源儲能 (固態電池)

漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭，提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電（M&E）整合及製程設備系統連結（Hook-up）服務。應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主，其中半導體占比最高。核心客戶為 台積電，同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及 聯發科 等。在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高，訂單能見度延伸至 2029 年，受惠 台積電 在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。

盟立自動化股份有限公司 (Mirle Automation Corp.) 成立於 1989 年，總部位於台灣新竹科學園區。公司為台灣最大自動化系統整合商，核心技術涵蓋智慧自動化物流系統 (AS/RS)、半導體製程設備 (OHT/Stocker)、工業控制器及機器人應用。盟立為 台積電 及面板廠之重要自動化合作夥伴，近期切入 CoWoS 先進封裝自動化及 EFEM 設備。

核心競爭優勢：(1) ABF 載板 — 全球市佔率約 18%，僅次於日本 Ibiden，為 NVIDIA、AMD、Intel 等高階晶片封裝之核心供應商；(2) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機與車用電子；(3) 軟硬結合板 — 應用於穿戴與手機。近年資本支出維持 200 億元以上水準，超過 65% 資金投入 ABF 載板產能擴充。受惠 CoWoS 先進封裝產能吃緊，高階載板需求強勁。

封裝整合: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

封裝: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

濕式設備: 弘塑 (單晶圓/批次式濕式製程設備，先進封裝用)

晶圓代工: 台積電 (CoWoS 先進封裝為主要驅動力)

大量科技 (3167) 為精密清洗及表面處理設備廠，成功打入台積電 CoWoS供應鏈。2025年前11月營收翻倍超過45億元。在手訂單逾30億元，能見度至2026年。另供應日月光投控、欣興、景碩。間接服務NVIDIA GPU先進封裝。

先進封裝: 台積電 CoWoS

宜特科技 (3289) 是第三方半導體驗證與分析實驗室，提供故障分析 (FA)、可靠度測試 (RT)、材料分析 (MA)、訊號完整性測試及 sub-2nm ALD 材料驗證服務。公司服務涵蓋 CoWoS、HBM 等先進封裝製程驗證。

光學壓印與先進封裝設備巨獸: 於封裝技術徹底革新之路上，極度大膽且高度戰略結盟光學巨頭 奇景光電 取得前沿之微米級晶圓級奈米光學微透鏡壓印絕技；並與半導體設備廠 廣化 (5297) 形成設備機台改造與封裝服務之深度垂直血盟，聯手強勢通過台積電極度變態嚴苛的良率認證門檻。

專注於先進製程 (7nm/5nm/3nm) 與先進封裝 (CoWoS/InFO) 之客製化晶片設計。

並切入 先進封裝 (CoWoS, FOPLP) 檢測設備，已打入封測代工大廠 (OSAT) 供應鏈，半導體營收比重顯著提升。

敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠，核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠，受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。

晶彩科技 (3535，Favite) 為自動光學檢測 (AOI) 設備製造商，早期以面板 (LCD/OLED) 檢測為主，近年成功轉型半導體先進封裝檢測領域。

半導體 AOI: 晶彩科 (CoWoS 先進封裝 AOI 檢測設備)

晶圓代工: 台積電 — CoWoS-L 先進封裝 AOI 設備

牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商，專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍，受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技，積極拓展先進封裝檢測領域。

先進封裝: 半導體先進封裝製程檢測

先進封裝: 半導體先進封裝製程客戶

半導體: 台積電 (廠務監控/先進封裝 CoWoS 供應鏈)

先進封裝: 台積電 CoWoS

辛耘企業 (3583) 是台灣半導體製程設備廠，三大業務：(1) 自製濕式製程設備 (Wet Bench/Single Wafer)，(2) 12 吋矽晶圓再生服務 (國內最大，月產能 16 萬片，製程至 16nm)，(3) 設備代理。自製設備涵蓋 CoWoS/UBM 用濕式製程工具，受惠於先進封裝擴產。

封裝: 日月光投控 (先進封裝設備)

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

下游: 各大印刷電路板(PCB)製造商、IC載板廠及半導體先進封裝(Advanced Packaging)廠。

山太士 (AMC) 原為 LCD 光學材料裁切加工廠，近年成功轉型為 半導體先進封裝材料 供應商。

先進封裝代工大廠.

2. 先進封裝: 受惠於晶片封裝技術演進，玻璃基板 (Glass Substrate) 需求增溫，安可具備相關鍍膜加工潛力。

3. 先進封裝: 產品已導入 IC 封裝與先進封裝流程，供應 COF (覆晶薄膜) 相關應用。

公司專注於 台積電 7nm、5nm 及 3nm 的先進製程，並具備深厚的 2.5D/3D 先進封裝 (CoWoS) 整合能力。