公司研究 / 股.tw

漢唐

漢唐集成股份有限公司

UIS

2404上市 · 統編 20938096官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭，提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電（M&E）整合及製程設備系統連結（Hook-up）服務。應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主，其中半導體占比最高。核心客戶為台積電，同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及聯發科等。在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高，訂單能見度延伸至 2029 年，受惠台積電在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (設備與材料):

無塵室設備: 空調系統（大金工業）、FFU、HEPA 濾網

機電材料: 配管、電纜、控制系統

中游 (系統整合):

漢唐集成 — 無塵室統包、機電整合、Hook-up 工程

下游 (半導體與高科技):

晶圓代工: 台積電（台灣廠區及美國 AZ P2 廠）

記憶體: Micron（新加坡廠）

半導體設備: ASML

IC 設計: 聯發科

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客戶與供應商描述

主要客戶

半導體: 台積電（國內外擴廠，含美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登）

記憶體: Micron（Micron，新加坡廠）

半導體設備: ASML（艾司摩爾）

IC 設計: 聯發科

主要供應商

空調設備: 大金工業等空調廠

機電材料: 配管、電纜、控制系統供應商

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 2404
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名: 漢唐集成股份有限公司
成立日期: 1982-09-13
名錄所載地址: 新北市中和區橋和路13號13樓
產業代碼: 31
公司網站: 前往公司網站
登記狀態: 尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市2404

上市日期 2000-03-14

來源：證交所公司基本名錄

公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單

ISIN / ADR: 尚未收錄

同一個對象，不同入口

你也可以這樣找

股票代號2404證交所
統一編號20938096證交所
公司全名漢唐集成股份有限公司證交所
公司簡稱漢唐證交所
英文簡稱UIS證交所

目前還不知道的事

公司登記狀態尚未接入商工登記核對
曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間

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