1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

公司研究 / 股.tw

鈦昇

E&R

8027上櫃 · 統編 22101002官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

鈦昇科技 (8027,E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年,核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 雷射模組/光學儀器/電漿源

中游: 鈦昇 (雷射/電漿半導體設備; FOPLP; 玻璃基板TGV鑽孔)

下游:

日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom

E-Core聯盟: Manz、群翊

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、Broadcom、群創

主要供應商

雷射模組; E-Core: Manz、群翊

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 8027
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
鈦昇科技股份有限公司
成立日期
1994-10-28
名錄所載地址
61 , Heng Shan Road , Yen-Chau HsiangKaohsiung Taiwan R.O.C
產業代碼
05
公司網站
尚未取得
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃8027

上櫃日期 2015-06-09

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

鈦昇科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 10:55

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動