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STMicroelectronics
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及百容電子 (2483,Excel Cell Electronic / ECE) 為多元化電子零組件製造商。2024 年營收結構:半導體導線架 47%、電子零組件 (連接器/端子台/程式開關) 27%、步進馬達 15%、繼電器 11%。近年擴大高密度導線架產能,已通過車用電源模組及車用高功率導線架認證,切入電動車與工業控制。導線架客戶涵蓋STMicroelectronics、Infineon、Onsemi及台灣強茂。繼電器客戶涵蓋Bosch、Dell、Philips。
供應鏈描述提及半導體 IDM: STMicroelectronics、Infineon、Onsemi、強茂 — 導線架
客戶/供應商描述提及導線架: STMicroelectronics、Infineon、Onsemi、強茂 — 功率元件
核對原文與上下文 業務描述提及代理產品線極廣,涵蓋類比、混合訊號、功率元件、微控制器等,主要代理 TI、STMicroelectronics、Renesas、Marvell、Broadcom、Skyworks、ON Semiconductor 等國際大廠。服務超過 25,000 家全球客戶。
供應鏈描述提及類比/功率: TI、STMicroelectronics、ON Semiconductor — 類比 IC、MOSFET
客戶/供應商描述提及核心代理原廠: TI、STMicroelectronics、Renesas、Broadcom、Marvell、Skyworks、ON Semiconductor
核對原文與上下文 業務描述提及益登科技 (3048,EDOM Technology) 是亞洲主要半導體零組件通路商之一。最關鍵的代理線為 NVIDIA,佔營收比重極高,為 NVIDIA 在亞洲的重要合作夥伴,代理產品涵蓋 GPU 與 Jetson 邊緣運算平台。其他重要代理線包括 STMicroelectronics、NXP、Skyworks、Silicon Labs。營收規模大但毛利率偏低 (通路商特性),受 NVIDIA 產品週期影響顯著。
供應鏈描述提及MCU/類比: STMicroelectronics — MCU/功率元件
客戶/供應商描述提及MCU/類比: STMicroelectronics — MCU/功率元件
核對原文與上下文 供應鏈描述提及車用 IC: Texas Instruments、Renesas、Infineon、NXP、STMicroelectronics
客戶/供應商描述提及車用 IC IDM: Texas Instruments、Renesas、Infineon、NXP、STMicroelectronics
核對原文與上下文 供應鏈描述提及電子零組件: 上游零組件原廠如 Texas Instruments、STMicroelectronics
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及微芯(Microchip)、意法半導體(STMicroelectronics)等全球知名半導體原廠(依其代理線而定)。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及晶片大廠引薦合作與材料自主研發: 核心 RFID 詢答器 IC 晶片主要向恩智浦半導體 NXP 及意法半導體 STMicroelectronics 等全球 RFID/NFC 晶片設計產業巨頭採購;由於韋僑在客製化高難度封裝上的業界領先能力,這些晶片大廠反過來主動將其本身難以獨立服務的困難客製化專案引薦給韋僑,形成高度互利共生關係。同時公司自行研發天線材料配方及耐特殊環境(如高溫消毒、耐化學品)的特種封裝膠材,並自製量產設備以維持最核心生產秘密的技術壁壘。
客戶/供應商描述提及RFID/NFC 頂尖晶片設計原廠共生夥伴: 最不可缺的核心 IC 晶片來源緊密仰賴全球 NFC/RFID 晶片設計最強霸主、同時也是主動引薦複雜案件給韋僑的 NXP Semiconductors 及 STMicroelectronics;原材料端則仰賴各類耐特殊環境封裝用複合材料及特殊介電基材的國內外專業化工材料廠商供料,並以完全自製量產設備確保量產秘訣不外露。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及競爭同業: Knowles、Infineon、STMicroelectronics
核對原文與上下文 業務描述提及鈦昇科技 (8027,E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年,核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。
供應鏈描述提及日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom
客戶/供應商描述提及日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、Broadcom、群創
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 09:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 08:20
- 跨來源核對
- 尚未完成
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