1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。
客戶／供應商描述提及雷射模組; E-Core: Manz、群翊
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動