公司研究 / 股.tw

華立

華立企業股份有限公司

WAH LEE

3010上市 · 統編 75514419官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

華立企業 (3010，Wah Lee Industrial) 是台灣最大的高科技材料通路商，專注代理半導體製程材料、PCB 材料、面板材料、綠能材料與工程塑膠。公司與原廠 JSR、DuPont、住友培科等建立長期深厚合作關係，為台積電供應鏈重要之光阻液與 CMP 研磨液供應夥伴。近年積極佈局綠能電廠投資及氣體在地化生產 (氖氣)，拓展材料製造業務。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (全球材料原廠):

半導體材料: JSR (光阻液)、TOK、DuPont、Avient

封裝材料: 住友培科 (Sumitomo Bakelite)

特用氣體: 氖氣供應商

中游 (材料通路):

華立 (關鍵材料代理、技術支援、在地化倉儲與物流)

下游 (終端製造):

半導體: 台積電、聯電、Micron

PCB/載板: 欣興、南亞電路板、景碩

光電/面板: 友達、群創

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

半導體: 台積電 (光阻液主力供應商)、聯電、Micron

PCB/載板: 欣興、南亞電路板、景碩

光電面板: 友達、群創

主要供應商

光阻材料: JSR — 光阻液 (核心代理線)

光阻材料: TOK — 光阻材料

化學材料: DuPont — 半導體特用化學品

封裝材料: 住友培科 — 封裝樹脂

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3010
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名: 華立企業股份有限公司
成立日期: 1968-10-01
名錄所載地址: 高雄市前金區中正四路235號10樓
產業代碼: 29
公司網站: 前往公司網站
登記狀態: 尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市3010

上市日期 2002-07-22

來源：證交所公司基本名錄

公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單

ISIN / ADR: 尚未收錄

同一個對象，不同入口

你也可以這樣找

股票代號3010證交所
統一編號75514419證交所
公司全名華立企業股份有限公司證交所
公司簡稱華立證交所
英文簡稱WAH LEE證交所

目前還不知道的事

公司登記狀態尚未接入商工登記核對
曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間

證交所｜上市公司基本資料