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公司研究 / 股.tw

泰碩

TAISOL

3338上市 · 統編 89858152官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

泰碩電子 (3338,TaiSol) 為專業散熱模組與連接器製造商,近年成功轉型為 AI 伺服器液冷散熱核心供應商。

核心業務與成長引擎:(1) AI 液冷散熱 — 開發 CDM (冷卻分配歧管)、LCM (液冷模組) 及 CDU (冷卻液分配單元) 等核心技術,120KW CDU 已量產出貨,150KW 產品開發中。已獲 NVIDIA RVL 推薦供應商資格,產品打入台系與陸系伺服器大廠供應鏈;(2) 傳統散熱 — 熱管 (Heat Pipe)、均熱板 (VC) 與水冷板 (Cold Plate) 應用於筆電與伺服器;(3) 車用與通訊 — 為比亞迪 (BYD) 車載娛樂系統供應連接器與散熱,同時供應 ZTE 5G 基地台散熱模組。泰國廠已啟動量產,聚焦高附加價值產品。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (散熱材料與元件):

銅材: 銅管、銅板供應商 — 熱導管與水冷板核心材料

鋁材: 鋁擠型散熱鰭片

風扇: 台達電 — 散熱風扇模組

冷卻液: 特種冷卻液供應商

中游 (散熱模組與液冷系統):

液冷系統: 泰碩 (CDU/CDM/LCM 液冷解決方案)

散熱模組: 泰碩 (熱管/均熱板/水冷板散熱模組)

連接器: 泰碩 (車用/通訊連接器)

下游 (AI 伺服器、車用與通訊):

AI 伺服器: Lenovo、Inspur — 液冷散熱系統

CSP 雲端: 美系 CSP 大廠 — 42U 整櫃液冷方案

車用: 比亞迪 (BYD) — 車載系統連接器與散熱

通訊: ZTE — 5G 基地台散熱模組

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客戶與供應商描述

主要客戶

AI 伺服器: Lenovo、Inspur — 伺服器液冷散熱系統

CSP 雲端: 美系 CSP 大廠 — 42U 整櫃液冷方案

車用: 比亞迪 (BYD) — 車載娛樂系統連接器與散熱

通訊: ZTE — 5G 基地台散熱模組

主要供應商

銅材: 銅管與銅板供應商

風扇: 台達電 — 散熱風扇模組

冷卻液: 特種冷卻液供應商

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3338
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
泰碩電子股份有限公司
成立日期
1994-09-23
名錄所載地址
(114)台北市內湖區瑞光路302號3樓
產業代碼
28
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市3338

上市日期 2013-12-13

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

泰碩電子股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 10:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動