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立隆電
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 網通: Huawei, ZTE, Nokia.
1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓
1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
ZTE
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份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
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泰碩
業務描述提及
核心業務與成長引擎：(1) AI 液冷散熱 — 開發 CDM (冷卻分配歧管)、LCM (液冷模組) 及 CDU (冷卻液分配單元) 等核心技術，120KW CDU 已量產出貨，150KW 產品開發中。已獲 NVIDIA RVL 推薦供應商資格，產品打入台系與陸系伺服器大廠供應鏈；(2) 傳統散熱 — 熱管 (Heat Pipe)、均熱板 (VC) 與水冷板 (Cold Plate) 應用於筆電與伺服器；(3) 車用與通訊 — 為比亞迪 (BYD) 車載娛樂系統供應連接器與散熱，同時供應 ZTE 5G 基地台散熱模組。泰國廠已啟動量產，聚焦高附加價值產品。
供應鏈描述提及
通訊: ZTE — 5G 基地台散熱模組
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 通訊: ZTE — 5G 基地台散熱模組
技術 / 材料 / 公司
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名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動