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Lenovo

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

濱川企業 (1569) 為精密金屬沖壓零組件廠,主力為筆電/3C金屬機構件。客戶含Apple (MacBook)、HP、Dell、Lenovo。鍵盤廠客戶含精元 (Sunrex,2024年策略入股2.88%)、群光 (Chicony)、達方 (Darfon)。上游鋼材來自中鋼。

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Apple (MacBook)、HP、Dell、Lenovo

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Apple、HP、Dell、Lenovo — NB金屬件

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供應鏈描述提及

PC 品牌: Dell、宏碁、Lenovo、Toshiba — 筆電 ODM 代工

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PC 品牌: 宏碁、Lenovo、Toshiba — 筆電 ODM 代工

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IT 基礎設施: Intel、AMD、HP、Lenovo、Dell — 伺服器/PC/工作站

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PC/伺服器: HP、Lenovo、Dell、華碩、宏碁 — IT 硬體

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PC 品牌: Apple、HP、Dell、Lenovo、宏碁 — 筆電 ODM

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PC 品牌: Apple、HP、Dell、Lenovo、宏碁 — 筆電 ODM 代工

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PC 品牌: Dell、HP、Lenovo、Apple — 筆電鍵盤/攝影機模組

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PC 品牌: Dell、HP、Lenovo、Apple — 筆電鍵盤及攝影機模組

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下游 (應用): 筆記型電腦 (HP, Dell, Lenovo, 華碩, 宏碁), Chromebook, 平板電腦。

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NB 品牌: 全球前五大筆電品牌 (HP, Dell, Lenovo, 華碩, 宏碁).

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可成科技 (2474,Catcher Technology) 為全球知名金屬機殼廠,以CNC鋁鎂合金精密加工見長。筆電客戶含Dell、HP、Lenovo、Microsoft (Surface)。2025年策略轉型聚焦醫療 (微創手術/骨科器材代工)、半導體設備零件及航太,退出車用。與鴻海合資佈局摺疊機零件。設備含Fanuc、Brother CNC。

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NB: Dell、HP、Lenovo、Microsoft

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Dell、HP、Lenovo、Microsoft — NB機殼

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伺服器 ODM/OEM: Dell、HP、Lenovo、廣達、緯創 — 伺服器散熱模組

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伺服器 ODM/OEM: Dell、HP、Lenovo、廣達、緯創 — 散熱模組

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PC 品牌: HP、Dell、Lenovo — PC 機殼代工

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PC 品牌: HP、Dell、Lenovo — PC 機殼/電源代工

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協禧電機 (3071,ADDA Corporation) 為全球知名散熱風扇製造商,自有品牌 ADDA。近年轉型聚焦:(1) 車用電子 — 獲歐美 Tier 1 認證,應用於車燈/座椅通風/電池散熱,間接供應Tesla、GM、Ford;(2) AI 伺服器散熱 — 高效能風扇與液冷散熱模組,供應廣達、緯創、英業達等伺服器代工廠;(3) NB/PC — 供應HP、Dell、Lenovo。上游馬達控制 IC 採用ROHM。

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NB/PC: HP、Dell、Lenovo

客戶/供應商描述提及

NB/PC: HP、Dell、Lenovo

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PC 品牌: Dell、HP、Lenovo — 筆電/桌機 ODM

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PC 品牌: Dell、HP、Lenovo — 筆電/桌機 ODM

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公司為 Lenovo、HP、Dell 等全球商用筆電品牌之核心供應商,在商用 Docking 市場佔有率居全球領先。近年積極拓展 AI 邊緣運算與智慧會議室解決方案,因應地緣政治已在越南設廠分散產能。核心技術為 Intel Thunderbolt 與 USB4 高速傳輸控制器整合。

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商用筆電: Lenovo、HP、Dell — ODM 擴充基座

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PC 品牌: Lenovo、HP、Dell — 商用筆電搭配 Docking ODM

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加百裕 (3323,Celxpert) 為鋰電池模組三雄之一 (與新普、順達並列)。核心成長為AI 伺服器BBU,獲系統電策略入股。IT 客戶含Dell、HP、Lenovo。電芯來自Samsung SDI、LG Energy Solution。另供電動自行車及儲能。

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下游: Dell、HP、Lenovo;AI BBU

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Dell、HP、Lenovo — NB

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AI 伺服器: Lenovo、Inspur — 液冷散熱系統

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AI 伺服器: Lenovo、Inspur — 伺服器液冷散熱系統

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NB 品牌: Dell、HP、Lenovo、華碩 — NB 鏡頭

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NB 品牌: Dell、HP、Lenovo、華碩 — 全球前五大 NB 品牌鏡頭

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新日興 (3376,Shin Zu Shing / SZS) 為全球精密鉸鏈龍頭,核心客戶Apple (MacBook鉸鏈/iPad鍵盤/AirPods充電盒)。與鴻海合資取得Apple摺疊iPhone (iPhone Fold) 鉸鏈約65%訂單 (另35%由Amphenol供應),採液態金屬技術,預計2026下半年推出。另供Dell、Lenovo、Samsung、HP、Microsoft。組裝廠含廣達、鴻海、仁寶。另供中國手機品牌水滴型摺疊鉸鏈。核心技術含MIM金屬射出。

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Dell、Lenovo、Samsung、HP、Microsoft

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Dell、Lenovo、Samsung、HP、Microsoft

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NB/PC: Dell、HP、Lenovo、華碩 — 筆電散熱

客戶/供應商描述提及

NB 品牌: Dell、HP、Lenovo、華碩 — 筆電散熱風扇/模組

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品牌廠: Lenovo、Huawei — 手機/平板/筆電終端

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品牌終端: Lenovo、Huawei — 手機/平板/筆電

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

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