IC 封裝

電子/半導體: 光阻劑、拋光液供應給半導體晶圓代工 (如台積電)、IC 封裝、LCD 及 LED 產業。

超豐電子 (2441) 是台灣專業的半導體封裝測試服務廠商，為力成科技子公司 (持股約 43%)。公司主力業務為 IC 封裝 (占 2024 年營收 83%) 及測試 (17%)，技術涵蓋 DIP、SOP、QFP、LQFP、TSSOP 等傳統封裝型態。客戶以台灣 IC 設計公司為主 (約 62%)，前十大客戶占營收 40-45%。終端應用以消費性電子 (57%)、電腦 (25%) 及通訊 (9%) 為主。

中游 (製造): IC 封裝、測試、組件組裝。

IC 封裝: 中國前三大封裝廠 (IC 導線架)

IC 封裝: 中國前三大封裝廠 (IC 導線架)

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與 日月光投控、矽品、力成、超豐 等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

典範半導體 (3372) 是半導體 IC 封裝與測試公司，1998 年成立於高雄。產品包括 TSOP、SOP、SSOP/TSSOP、QFN/DFN、TQFP 等導線架封裝，以及 LGA、VLGA、microSD/SD 卡等基板型封裝。

3. 先進封裝: 產品已導入 IC 封裝與先進封裝流程，供應 COF (覆晶薄膜) 相關應用。

封裝測試: 封測廠 — IC 封裝與測試服務

上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、矽智財(IP)供應商。

上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、安謀(Arm)等矽智財IP廠。

九豪精密陶瓷 (6127) 為半導體及電子產業用高精度陶瓷基板及陶瓷零組件製造商。主要產品涵蓋氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁基板及各式精密陶瓷零件，應用於 IC 封裝、LED 散熱基板、半導體設備零組件及電子感測器。

IC 封裝: 封裝用陶瓷基板客戶

IC 封裝: 封裝用陶瓷基板客戶

頎邦科技 (6147) 是全球最大的驅動 IC 封裝廠，全球市占率約 50%，專精於覆晶薄膜 (COF)、玻璃覆晶 (COG) 封裝及凸塊 (Bumping) 製造。公司為利基型半導體封裝測試服務商，產品主要應用於 LCD 及 OLED 面板驅動 IC。

驅動 IC 封裝: 頎邦 (COF/COG 封裝及凸塊製造，全球市占約 50%)

封裝測試: IC 封裝測試廠商

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電子系統代工廠(EMS)及光通訊模組製造商。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電子系統代工廠(EMS)/ODM廠及各類終端電子品牌。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、各類電子產品組裝代工廠(ODM/OEM)及品牌商。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電源供應器製造商、主機板/筆電廠及各大系統組裝代工廠。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、各式消費性電子代工廠(EMS/ODM)及玩具代工廠。

下游: 晶圓代工廠(Foundry)、IC封裝測試廠(OSAT)及無晶圓廠IC設計公司(Fabless)。

下游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠(OSAT)、全球頂級IC設計廠及大型雲端系統廠(CSP)。

上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。

易華電子 (6552，ECHEM) 為半導體封裝用軟性基板製造商，主要產品為封裝用聚醯亞胺 (PI) 軟性基板 (Flex Substrate)，應用於 IC 封裝製程中之 COF (Chip on Film) 及 TAB (Tape Automated Bonding)。產品為顯示驅動 IC 封裝關鍵材料。

下游 (驅動 IC 封裝):

上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。