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GB200 21 份報告提及 這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26 歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實 MIT 授權
業務描述提及 吉茂精密 (1587,Cryomax Cooling) 成立於 1984 年,主營汽車散熱系統,核心產品為鋁製/銅製水箱、冷凝器及散熱片,主力市場為北美 AM。墨西哥廠已量產 (月產能 1.7 萬件),2024 年通過USMCA認證取得銷美零關稅資格,較中國競爭者享有 72% 關稅優勢。公司憑藉熱交換技術成功切入AI 伺服器水冷散熱零件 (板式熱交換器/CDU 冷卻系統),供應廣達 GB200 HPC 水冷專案,營收佔比約 2-3%,預計快速放量至 10%+。早期技術合作夥伴為日本Denso (電裝)。
供應鏈描述提及 AI 水冷: 廣達 — GB200 HPC 水冷板式熱交換器
客戶/供應商描述提及 AI 水冷: 廣達 — GB200 HPC 水冷散熱
核對原文與上下文 業務描述提及 在雲端領域,光寶科為全球主要 AI 伺服器電源供應商,已導入支援 NVIDIA GB200/GB300 世代之兆瓦級 800V 直流電源櫃 (Power Rack)、備援電池系統 (BBU) 及電容機架,預計 2026 年 AI 伺服器營收占比突破 25%。在低軌衛星領域,公司為全球最大低軌衛星電源供應商,市佔率逾六成。光寶科同時是全球唯一橫跨三大遊戲機品牌 (Nintendo、Sony、Microsoft) 之電源供應商。汽車電子方面,積極開發 ADAS 解決方案及交直流充電模組。全球產能布局涵蓋台灣、越南、泰國及北美。
核對原文與上下文 業務描述提及 台達電 (2308) 是全球最大的交換式電源供應器製造商,以自有品牌 DELTA 行銷全球。產品涵蓋伺服器電源、工業自動化、電動車充電、資料中心電源及綠能解決方案。公司為美系 Tier 1 CSP AI 伺服器電源最大供應商,預計成為 NVIDIA DGX GB200 中 DC/DC 及 AC/DC 電源主要供應商。產能分布中國 60%、泰國、台灣及印度。
核對原文與上下文 業務描述提及 鴻海精密 (2317) 是全球最大的電子代工服務 (EMS) 廠商,2023 年營收 6.16 兆新台幣。公司已從傳統 EMS 轉型為 CDMS (Contract Design Manufacturing Service),結合自有設計能力。最大客戶為 Apple (iPhone/iPad/Mac 代工),近年 AI 伺服器業務快速成長,雲端及網路營收占比首度突破 41%,超越消費電子。主要 AI 客戶包括 NVIDIA (GB200 伺服器)。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 GPU: NVIDIA — AI 伺服器 GPU (H100/GB200/B300)
客戶/供應商描述提及 GPU: NVIDIA — AI 伺服器 GPU (H100/GB200/B300)
核對原文與上下文 業務描述提及 台光電 (2383) 是全球高速/高頻銅箔基板 (CCL) 市占冠軍,為 AI 伺服器主板材料升級的最大受惠者。公司產品應用於 AI 伺服器、1.6 Tbps 交換器、低軌衛星及車用雷達。為 NVIDIA H100/GB200/GB300 系列 AI 伺服器 OAM 及 UBB 的主要高階 CCL 供應商 (供應比重超過 80%),亦為 AWS 自研 AI 晶片 Trainium 2/3 的 M8 等級高階材料獨家供應商。
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器: NVIDIA (H100/GB200/GB300 OAM/UBB,供應超過 80%)
核對原文與上下文 業務描述提及 在 Meta AI 伺服器供應鏈中扮演關鍵角色,負責供應 Sidecar 水冷機櫃與機箱,取得 Meta 最新 AI 伺服器 Minerva 專案機櫃與機殼訂單。擁有自主研發之 L10/L11 液冷機櫃組裝能力,受惠 NVIDIA GB200/GB300 等高階 AI 伺服器需求爆發。美系及中系 CSP 客戶動能均持續增強,帶動營收屢創新高。
供應鏈描述提及 終端平台: NVIDIA GB200/GB300 AI 伺服器生態系
核對原文與上下文 業務描述提及 核心競爭力與成長引擎:(1) 液冷方案領航 — 領先業界布局水冷板 (Cold Plate)、CDU 多聯式冷卻單元及液冷系統,為 NVIDIA 供應鏈關鍵液冷模組合作夥伴;(2) AI 伺服器關鍵動能 — 產品打入 NVIDIA GB200 等頂級算力架構,為全球主要 CSP 提供客製化散熱排與冷導管;(3) 均熱板 (VC) 技術 — 鞏固電競筆電與顯示卡散熱優勢,維持高毛利水平。
核對原文與上下文 業務描述提及 3. 高速傳輸: 開發 800G/1.6T 高速 連接器,搭上 AI 伺服器 商機,已通過北美 CSP 客戶認證,供應 NVIDIA GB200 網卡與加速卡用 MCIO 高速連接器。
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器: NVIDIA GB200 供應鏈 — MCIO 高速連接器
核對原文與上下文 業務描述提及 1. AI 伺服器 (HPC) 引領成長: 已切入 NVIDIA GB200 供應鏈,供應 Power Whip (匯流排連接器) 等關鍵高電力傳輸組件。此外,亦與 Credo 合作供應主動式乙太網路纜線 (AEC)。
客戶/供應商描述提及 資料中心與 AI:NVIDIA (GB200), Credo, AWS, Microsoft。
核對原文與上下文 業務描述提及 1. AI 伺服器供應鏈: 成功打入 NVIDIA GB200 系列 AI 伺服器供應鏈,供應高速連接器及相關線束。
客戶/供應商描述提及 AI/伺服器:NVIDIA GB200 供應鏈、北美 CSP 大廠。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 GPU/加速卡: NVIDIA (H100/B200/GB200)、AMD (Instinct MI300X) — AI 訓練與推論
客戶/供應商描述提及 北美 CSP: 北美大型雲端服務商 — NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃及 AI 伺服器
核對原文與上下文 業務描述提及 2. 儲能/備援系統 (BBU): 伺服器備援電池系統 (BBU),應用於資料中心 (Data Center) 與 AI 伺服器 (如 GB200 供應鏈)。
核對原文與上下文 業務描述提及 振發實業 (5426) 為精密金屬沖壓廠,主力為電腦/伺服器機殼及工業電腦 (IPC) 機殼。近年佈局AI 伺服器機殼及散熱機構件 (受惠GB200)。客戶含廣達、緯穎等ODM廠及研華、凌華等IPC廠。上游鋼材來自中鋼。
核對原文與上下文 業務描述提及 順達科技股份有限公司 (6123, Dynapack) 是全球知名的鋰離子電池模組製造商。早期專注於筆記型電腦、平板等IT產品的電池模組,為眾多全球知名品牌代工。近年來因應伺服器電力架構轉型,順達積極開發伺服器備援電池模組(BBU)及輕型電動車(LEV)動力電池。隨著NVIDIA新一代AI超級伺服器(如GB200/NVL72)將BBU列為標準配備,順達作為關鍵的BBU供應商之一,正迎來非IT業務的爆發性成長。
核對原文與上下文 業務描述提及 近年積極切入 AI 伺服器高速傳輸線材及低軌衛星/航太市場 (含 NASA 供應鏈),並於美國及泰國設立新廠,擴展非中國產能布局。公司與母公司萬泰科技協同開發 AI 伺服器高速銅纜,受惠 NVIDIA GB200/GB300 銅線直連生態系帶動之龐大需求。
核對原文與上下文 業務描述提及 公司為 SpaceX 星鏈計畫 (Starlink) 地面接收站電源線及網路線之主力供應商,每週出貨約 8 萬套。同時成功打入 NVIDIA GB200/GB300 AI 伺服器高速線材供應鏈,開發 PCIe 5.0/6.0 高頻高速銅軸線材。為配合美系客戶「去中化」需求,產能大舉移轉至泰國及越南旗艦廠區。子公司萬旭電業 (6134) 協同發展 AI 伺服器及衛星線材業務。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: 美系伺服器 OEM 大廠 — NVIDIA GB200/GB300 高速線材
核對原文與上下文 業務描述提及 佳必琪國際股份有限公司 (6197) 是一家具備強大研發與製造能力的電子零組件廠。主力產品為高頻高速線纜、連接器、光收發模組及天線等,廣泛應用於AI[[伺服器]]、資料中心、雲端運算及5G網通領域。近年來,佳必琪成功轉型並搭上AI特快車,其高階電源線(如ORV3系統及Busbar)及高速內部傳輸線(PCIe Gen5/Gen6)已成功打入NVIDIA (如GB200晶片)與美超微(Supermicro)的AI[[伺服器]]供應鏈,帶動營運進入高成長期。公司亦積極佈局越南廠以分散產能。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及 Apple(蘋果,為其主力軟板供應商),以及NVIDIA(輝達)GB200水冷散熱供應鏈與各大CSP廠。
核對原文與上下文 業務描述提及 南俊國際股份有限公司 (6512,Repon) 是一家傳產成功轉型科技供應鏈的精密滑軌大廠。公司早期生產家具、工業與醫療用滑軌,近年來已全面且成功轉型為高階伺服器導軌的領導供應商。面對AI[[伺服器]]的爆發性成長與液冷散熱架構的特殊需求,南俊憑藉深厚的客製化板金設計與快撈機構開發能力,不僅成為最大客戶美超微(Supermicro)的主力滑軌供應商,更成功擊敗眾多對手,取得NVIDIA GB200/GB300等新世代AI[[伺服器]]的推薦供應商資格。
客戶/供應商描述提及 美超微(Supermicro,為其最大客戶)、微軟(Microsoft,資料中心)、AWS及NVIDIA(GB200合格供應商)。
核對原文與上下文 業務描述提及 核心產品為應用於 PCB 與 CCL 產業之電解 銅箔,近年積極開發 AI 伺服器與 5G 高頻高速用特殊銅箔系列:(1) RG 系列 — RG311/RG312/RG313 分別應用於 Whitley、Eagle Stream 及 NVIDIA GB200 等伺服器平台;(2) HVLP 系列 (高頻高速超低粗糙度反轉銅箔) — HVLP3 已成為 NVIDIA H100 AI 伺服器 之銅箔供應商,大量出貨予美系雲端伺服器品牌。品質已追上日系大廠如 三井金屬、古河電工、福田金屬,且價格更具競爭力。市值已逾 680 億元。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: 透過 CCL/PCB 供應鏈間接供應 NVIDIA GB200、H100 平台
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器供應鏈: 透過 CCL 廠間接供應 NVIDIA GB200/H100 平台
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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