EPi

漢磊科技 (Episil) 成立於 1985 年，總部位於台灣新竹，為 漢民集團 (Hermes-Epitek) 成員。公司為全球第一家 Sub-micron Bipolar/BiCMOS 專業代工廠，近年轉型為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 專業代工廠，專注於 SiC (碳化矽) 及 GaN (氮化鎵) 功率半導體代工。漢磊擁有 6 吋晶圓廠，提供從磊晶 (Epi) 到晶圓製造 (Foundry) 的一站式服務 (與子公司嘉晶合作)。

上游: 碳化矽 基板 (Substrate) - Cree (Wolfspeed), Rohm, 嘉晶 (Epi)。

富采投控 (3714, Ennostar) 為全球 LED 產業之領導廠商，由 晶電 (Epistar) 與 隆達 (Lextar) 於 2021 年透過換股成立。公司專注於化合物半導體技術，也是 Apple Mini LED 背光晶片之主要供應商。富采之產品線涵蓋上游 磊晶片 (Epi)、晶粒 (Chip) 至中下游 封裝 與 模組，並積極佈局新一代顯示技術 (Micro LED)、車用電子、感測元件 及 先進通訊 等高附加價值領域。

光鋐科技 (Epileds) 專注於 LED 磊晶片 (Epi-wafer) 與 晶粒 (Chip) 之研發與製造。

英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年，總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術，生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。與常見的 MOCVD 不同，MBE 技術具備原子級精確度，特別適合高頻、高效能元件。產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求，InP 相關磊晶片成長強勁。

角色: 化合物半導體磊晶廠 (Epi House)。

合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer)，近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代[[半導體]]氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下，全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。

上游: LED上游磊晶片(Epi-Wafer)/晶粒(Chip)廠，以及導線架、螢光粉、封裝膠材等原物料供應商。

環球晶圓股份有限公司 (6488，GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團，是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓，並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。近年來，公司更積極佈局第三代[[半導體]]材料，如碳化矽與氮化鎵。環球晶在全球擁有18座生產基地，為響應供應鏈在地化，目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠，並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。