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份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
基礎化工至高科技應用: 短期從傳統的化工苯/甲苯、建材用雜酚油、煉鋁廠用預焙陽極，強勢進軍至爆炸性成長的電動車鋰電池芯 (負極材料)、超級電容，以及第三代半導體 (SiC) 碳化矽長晶用之超純高溫碳粉原料。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
基礎化工至高科技應用: 短期從傳統的化工苯/甲苯、建材用雜酚油、煉鋁廠用預焙陽極，強勢進軍至爆炸性成長的電動車鋰電池芯 (負極材料)、超級電容，以及第三代半導體 (SiC) 碳化矽長晶用之超純高溫碳粉原料。
官方佐證尚未取得
合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer)，近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代半導體氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下，全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。
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合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。
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主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer)，近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代半導體氮化鎵磊晶圓的研發。
官方佐證尚未取得
合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。
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在電動車及工業自動化趨勢帶動下，全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。
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台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代半導體(如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。
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茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。
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其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。
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近年來，茂矽積極投入第三代半導體(如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。
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上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)材料商、第三代半導體(碳化矽)基板供應商及各類半導體製程氣體/化學品廠。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)材料商、第三代半導體(碳化矽)基板供應商及各類半導體製程氣體/化學品廠。
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環球晶圓股份有限公司 (6488，GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團，是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓，並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。近年來，公司更積極佈局第三代半導體材料，如碳化矽與氮化鎵。環球晶在全球擁有18座生產基地，為響應供應鏈在地化，目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠，並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。
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環球晶圓股份有限公司 (6488，GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團，是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。
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環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓，並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。
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近年來，公司更積極佈局第三代半導體材料，如碳化矽與氮化鎵。
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環球晶在全球擁有18座生產基地，為響應供應鏈在地化，目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠，並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。
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中游: 環球晶圓 (各式半導體矽晶棒長晶、矽晶圓切片/研磨與拋光，及第三代半導體晶圓製造)。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 環球晶圓 (各式半導體矽晶棒長晶、矽晶圓切片/研磨與拋光，及第三代半導體晶圓製造)。
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捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
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捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。
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捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。
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受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
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長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
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長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。
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長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。
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導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。
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受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
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核心產品與應用：(1) MOSFET — 低壓與中壓 MOSFET 產品線，廣泛應用於電腦、消費電子電源管理及工業控制；(2) 二極體 — 包含蕭特基二極體 (Schottky)、TVS 保護元件、齊納二極體及整流器，應用於電源供應器與通訊設備；(3) 碳化矽 (SiC) 蕭特基二極體 — 布局第三代半導體，應用於高效率電源轉換。公司採 Fabless 模式，晶圓製造委託專業代工廠，封測則委外於大型 OSAT 廠。產品行銷全球，涵蓋電腦、消費電子、通訊及工業市場。
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核心產品與應用：(1) MOSFET — 低壓與中壓 MOSFET 產品線，廣泛應用於電腦、消費電子電源管理及工業控制；
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(2) 二極體 — 包含蕭特基二極體 (Schottky)、TVS 保護元件、齊納二極體及整流器，應用於電源供應器與通訊設備；
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(3) 碳化矽 (SiC) 蕭特基二極體 — 布局第三代半導體，應用於高效率電源轉換。
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公司採 Fabless 模式，晶圓製造委託專業代工廠，封測則委外於大型 OSAT 廠。
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產品行銷全球，涵蓋電腦、消費電子、通訊及工業市場。
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第三代半導體: 全宇昕 (碳化矽蕭特基二極體設計)
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第三代半導體: 全宇昕 (碳化矽蕭特基二極體設計)
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碳化矽基板: SiC 晶圓供應商 — 第三代半導體材料
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碳化矽基板: SiC 晶圓供應商 — 第三代半導體材料
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恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
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恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。
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公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。
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經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
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核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
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核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；
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(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；
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(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。
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馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。
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鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
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第三代半導體: 碳化矽 晶圓廠 — SiC 長晶粉料
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
第三代半導體: 碳化矽 晶圓廠 — SiC 長晶粉料
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技術 / 材料 / 公司
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取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
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