杜邦

長興材料 (1717，Eternal Materials) 為全球乾膜光阻龍頭 (佔電子材料營收約 64%)，亦為全球前三大UV光固化材料供應商 (與Allnex、Sartomer 並列)。電子材料為核心事業，乾膜光阻供應全球 PCB 及載板廠，客戶涵蓋台積電 (先進封裝)、欣興、臻鼎、華通、景碩等。近期確認切入台積電 CoWoS先進封裝用底部填充膠 (underfill)，預計 2026 年量產，有望成為Apple次世代 iPhone/Mac 處理器封裝主力材料供應商。主要競爭對手為杜邦 (DuPont) 及旭化成 (Asahi Kasei)。馬來西亞新乾膜光阻產線建設中。上游化工原料部分來自台塑集團及中石化。

杜邦、旭化成 — 乾膜光阻競爭

上品綜合工業 (4770，Allied Supreme) 為台灣頂尖 PTFE/氟素高分子內襯設備專業廠 (1981 年成立，授權 Teflon 品牌)。產品涵蓋氟素內襯儲槽、熱交換器、槽車及管線，用於儲存/輸送超高純度腐蝕性電子化學品 (HF、H2SO4)。電子級化學品領域佔營收約 90%，為半導體廠化學品交付基礎設施之關鍵供應商。上游PTFE樹脂採購自全球三大氟素樹脂廠 — Chemours (杜邦分拆)、Daikin、3M。下游直接客戶為電子化學品供應商如長春集團、關東鑫林、巴斯夫，終端使用者為台積電、Micron、聯電等晶圓廠。市值約 190 億元。

上游原料: 銅箔 (金居), PI 膜 (杜邦, 達邁).

Molex、JST、Amphenol、TE Connectivity等國際連接器大廠，以及台塑、杜邦等塑膠化學原料廠。

晉倫科技 (6151，Ginar Technology) 為工程塑膠複合材料配方研發製造商，專精尼龍 (PA)、PP、PC、ABS 等複合材料，添加玻纖/碳纖/導熱粉實現耐熱、耐磨、導熱、EMI遮蔽等特殊性能。產品應用涵蓋汽車零組件、電子機殼及半導體周邊 (如FOUP晶圓傳輸盒原料)。上游基礎塑膠粒來自台塑、南亞塑膠、奇美實業，國際特殊添加劑來自BASF、杜邦。下游客戶涵蓋鴻海、中華汽車、東陽、堤維西等。

特殊添加劑: BASF、杜邦 — 功能性添加劑

添加劑: BASF、杜邦

絕緣材料: 3M、Daikin (大金)、DuPont (杜邦) — 鐵氟龍 (FEP) 等高頻絕緣被覆材料

導電漿： 杜邦 (DuPont) 等銀漿材料供應商、碩禾

導電漿： 杜邦、碩禾等銀漿材料供應商

美商杜邦(DuPont)、日商達邁(Taimide)等全球頂級PI薄膜原廠，及日本/台灣高階銅箔廠

冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。

PI 膜: 杜邦 — Kapton 聚醯亞胺膜

PI 膜: 杜邦 — Kapton 聚醯亞胺