日月光投控

半導體: 封測設備商如日月光投控系統供應鏈、導線架及IC載板材料供應商

封測/載板: 日月光投控、景碩、欣興。

PCB/載板: 欣興、臻鼎、華通、景碩、日月光投控 — 乾膜光阻

PCB/載板: 欣興、臻鼎、華通、景碩、日月光投控 — 乾膜光阻

光洋應用材料 (1785，Solar Applied Materials) 為全球濺鍍靶材領導廠商，以貴稀金屬回收精煉為平台。全球最大硬碟儲存媒體靶材廠 (市佔35%)，唯一具硬碟全膜層靶材供應能力。已切入台積電3nm/5nm前段製程PVD靶材 (台灣首家國產化)。另生產鍵合線、探針材料及電動車特化品。VAS營收：儲存42%、半導體36%、顯示10%。靶材客戶含Seagate、Western Digital。面板含友達、群創。封裝含日月光投控。

封裝: 日月光投控 — 鍵合線/探針

日月光投控 — 鍵合線/探針

半導體封測: 日月光投控、矽品、力成 等封測廠

半導體封測: 日月光投控、矽品、力成 等全球封測廠

封裝測試: 日月光投控 (ASE), 矽品 (SPIL), 華泰.

封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品 (SPIL)、京元電子 (KYEC)

封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品、京元電子

半導體: 晶圓代工 (台積電, 聯電), 封測 (日月光投控, 矽品).

半導體: 台積電 (主要客戶), 日月光投控, 美光 (Micron).

志聖工業 (2467) 為半導體及PCB產業烘烤/固化設備專業廠，以UV固化爐及熱風循環烘箱為核心。主要客戶涵蓋台積電、日月光投控、矽品、欣興、南亞電路板、友達、群創。產品應用於晶圓製程光阻烘烤、封裝後固化及PCB防焊/綠漆烘乾。

半導體: 台積電、日月光投控、矽品 — 光阻烘烤/封裝固化

半導體: 台積電、日月光投控、矽品

製造: MES 系統 (台積電, 日月光投控, 聯電).

半導體/製造: 台積電, 日月光投控, 聯電, 欣興.

一詮精密 (2486) 是全球最大的 LED 導線架製造商，產品涵蓋 LED 導線架、IC 導線架、陶瓷基板及散熱元件 (均熱片)。LED 導線架客戶包括韓國 Samsung 及國內 億光電子。IC 導線架鎖定中國前三大封裝廠認證，均熱片前五大客戶均為全球半導體封裝大廠如 日月光投控、矽品、Amkor。

半導體封裝: 日月光投控、矽品、Amkor (均熱片)

半導體封裝 (均熱片): 日月光投控、矽品、Amkor

鼎固-KY (2923，Ding Gu) 為日月光集團張家旗下的房地產開發商，主要業務位於中國大陸 (上海、重慶)。經營模式涵蓋「不動產開發銷售」(住宅) 與「商場辦公樓租賃」(日月光中心)。租賃業務方面，在上海及重慶擁有大型商場日月光中心與辦公樓，提供穩定租金現金流；開發業務方面，在上海、重慶、無錫等地開發住宅建案。近年亦回台投資不動產開發。母集團日月光半導體 (日月光投控) 為全球最大半導體封測廠。

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

封裝測試: 日月光投控

封裝測試: 日月光投控

大量科技 (3167) 為精密清洗及表面處理設備廠，成功打入台積電 CoWoS供應鏈。2025年前11月營收翻倍超過45億元。在手訂單逾30億元，能見度至2026年。另供應日月光投控、欣興、景碩。間接服務NVIDIA GPU先進封裝。

封測: 日月光投控

日月光投控 — 封裝清洗

封裝: 矽品、日月光投控 (ASE)

封裝: 矽品、日月光投控

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與 日月光投控、矽品、力成、超豐 等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

半導體封裝: 日月光投控、力成 — 封裝用錫球與錫膏

半導體封裝: 日月光投控、力成 — BGA/CSP 錫球

競爭同業: 日月光投控、矽品

上游: 晶圓代工 (台積電), 封測 (日月光投控, 台積電).

封測廠: 日月光投控, 矽品 (CoWoS/FOPLP 應用).

日月光投控 (ASE).

單井工業 (3490) 是一家專業的半導體及 LED 封裝用模具及自動化設備製造商。公司主力產品為 LED、半導體及二極體封裝用模具，以及封裝後段製程所需之自動化設備。產品應用於 QFN、SOP 等封裝型態之模具。國內 LED 及半導體一、二線大廠均為長期客戶，如 億光電子、日月光投控、矽品 等封裝廠。近年跨足太陽能光伏電站營運及售電。

封裝: 日月光投控

封裝: 日月光投控

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝檢測

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝檢測設備