半導體設備

巧新科技 (1563，SuperAlloy Industrial / SAI) 為全球第二大鍛造鋁合金輪圈製造商 (僅次於德國Otto Fuchs)，專攻超跑、豪華車與電動車市場。累積逾 40 家國際豪車客戶、2,225 款輪圈設計、出貨逾 1,000 萬顆。客戶涵蓋Porsche、BMW、Mercedes-Benz、Lexus、Audi、Jaguar Land Rover、Rolls-Royce、Bentley、McLaren、Ferrari及Tesla (Model X 鍛造圈)。獨有「再生鋁料 CirculAlloy」熔煉產線大幅降低碳排。正跨足半導體設備零組件。

半導體設備 (新事業): 國際設備廠 (馬來西亞新廠)

半導體設備: 國際設備廠 (馬來西亞新廠拓展中)

直得科技 (1597，Chieftek Precision) 為全球微型線性滑軌領導廠商，自有品牌「cpc」。產品涵蓋微型至大型線性滑軌、滾珠螺桿、線性模組、線性馬達及驅動器。主要應用於半導體製程設備 (最大領域)、醫療精密儀器及自動化設備。半導體設備客戶涵蓋Applied Materials、ASML、KLA、Tokyo Electron。醫療客戶含Siemens Healthineers、GE Healthcare。上游特殊鋼材來自日本製鐵及歐洲鋼廠。

半導體設備: Applied Materials、ASML、KLA、Tokyo Electron — 微型滑軌

半導體設備: Applied Materials、ASML、KLA、Tokyo Electron

上銀科技 (2049，HIWIN Technologies) 成立於 1989 年，總部位於台灣台中，以自有品牌「HIWIN」行銷全球，為全球第二大滾珠螺桿製造商及全球前三大線性滑軌製造商，與日商 THK 及 NSK 合計市佔率超過七成。核心產品包括線性滑軌 (佔營收約 63%)、滾珠螺桿 (約 21%)、工業機器人 (約 9%) 及其他產品 (精密軸承、諧波減速機「DATORKER」、力矩馬達旋轉平台等)。產品廣泛應用於工具機、半導體設備、自動化產線及工業機器人，近年積極布局人形機器人關節模組商機。海外據點遍及美國、德國、日本、瑞士、以色列等國。

半導體設備: ASML、SCREEN (迪恩士)、Tokyo Electron (東京威力科創)

半導體設備: ASML、SCREEN、Tokyo Electron

設備/材料: 國際半導體設備及材料廠。

半導體設備: ASML

半導體設備: ASML（艾司摩爾）

可成科技 (2474，Catcher Technology) 為全球知名金屬機殼廠，以CNC鋁鎂合金精密加工見長。筆電客戶含Dell、HP、Lenovo、Microsoft (Surface)。2025年策略轉型聚焦醫療 (微創手術/骨科器材代工)、半導體設備零件及航太，退出車用。與鴻海合資佈局摺疊機零件。設備含Fanuc、Brother CNC。

半導體設備零件

半導體設備零件

半導體設備: ASML（艾司摩爾）

半導體設備: ASML（艾司摩爾）

…10 架Airbus A350-1000 (搭載Trent XWB引擎) 及 4 架 Boeing 777-8F，啟動機隊世代交替。貨運業務受惠於AI 伺服器與半導體設備出口需求，全貨機機隊 (747-400F + 777F) 帶動獲利大幅成長。集團旗下涵蓋華信航空 (區域子公司)、台灣虎航 (6757，低成本航空子公司)、台灣飛機維修 (TAMECO)、華膳空廚及桃園航勤。

貨運貨主: AI 伺服器、半導體設備出口商 — 高價值科技貨物

半導體: 高階半導體設備商（急單空運需求）

半導體: 高階半導體設備空運物流

堅持少量多樣、高客製化路線，避開消費性電子紅海競爭。核心應用：(1) 醫療 — 醫療影像設備與監護儀線束，客戶含 GE Healthcare、Philips、Siemens Healthineers；(2) 車用 — 電動車充電槍 (NACS AC/DC) 與車用感測器線束；(3) 綠能 — 太陽能微逆變器與風力發電線束；(4) 工業 — 倉儲機器人與半導體設備線束。為全球極少數同時打入 Amazon 倉儲機器人與 ChargePoint 充電樁供應鏈之廠商。

工業線束: 信邦 (倉儲機器人、半導體設備線束)

蔚華科技 (3055) 是台灣專業的半導體設備通路商與技術服務商，代理全球領先設備品牌，提供測試、封裝、檢測及失效分析等整合解決方案。代理品牌包括 NI、Hamamatsu、Toray Engineering、TESCAN、SEMICS、ShibaSoku 等。公司成立於 1987 年，海外營收占 67% (以中國為主)，並建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室。

設備代理: 蔚華 (半導體設備代理、技術服務及驗證實驗室)

半導體設備: 半導體與顯示器製程精密設備原廠

半導體設備: 精密製程設備與耗材原廠

公司專長於高難度材料加工與潔淨室組裝，成功打入全球半導體設備與低軌衛星供應鏈。

半導體設備商: ASML — 主要供應 EUV 相關真空腔體與精密組件

光學壓印與先進封裝設備巨獸: 於封裝技術徹底革新之路上，極度大膽且高度戰略結盟光學巨頭 奇景光電 取得前沿之微米級晶圓級奈米光學微透鏡壓印絕技；並與半導體設備廠 廣化 (5297) 形成設備機台改造與封裝服務之深度垂直血盟，聯手強勢通過台積電極度變態嚴苛的良率認證門檻。

核心應用領域：(1) 車用電子 — 供應 Denso、Toppan 等日系大廠，產品應用於車用顯示器、觸控面板與 BMS 電池溫控軟板，受惠電動車趨勢；(2) 工業控制 — 供應 凌巨 等工控面板廠，產品用於 HMI 人機介面與工業手持裝置；(3) 醫療器材 — 與美系大廠 Watlow 合作半導體設備用軟板，另開發脈搏血氧貼片與心導管用醫療級 FPC；(4) AI PC — 高階多層軟板已出貨予 AI PC 品牌大廠。

醫療/半導體: Watlow — 半導體設備與醫療器材用軟板

半導體設備: Watlow — 半導體設備用軟板

京鼎精密 (3413) 是鴻海集團旗下的半導體設備製造商，為 Applied Materials (AMAT) 的核心代工夥伴 (AMAT 亦為股東)。公司主力產品為半導體前段製程設備關鍵模組及零組件，涵蓋 CMP、PVD、CVD、蝕刻設備及雷射與檢測設備。近年積極發展自有品牌半導體及工業自動化高端設備。

半導體設備: 京鼎 (CMP/PVD/CVD/蝕刻設備模組代工及自有品牌)

競爭同業: 漢民科技、帆宣 (半導體設備)

台灣精材 (3467) 是全球少數能提供半導體設備用高純度耗材零組件的專業廠商，主要產品為半導體前段製程中蝕刻及薄膜等製程所需的精密陶瓷、石英及矽零組件。陶瓷材料涵蓋氧化鋁、氧化鋯、氮化矽及碳化矽等高性能材料。公司成立於 1997 年，近年拓展四大成長主線：新世代陶瓷材料開發、翻新工程 (Refurbishment)、高階零件清洗產線及高階石英/矽環產品。

精密陶瓷/石英: 台灣精材 (半導體設備用高純度耗材零組件)

友威科技 (3580) 為半導體設備廠務系統整合商，已打入群創 FOPLP產線及台積電 CoWoS封裝協力設備。半導體營收佔比達七至八成。馬來西亞新廠 (既有5倍產能) 預計2026 Q3投產。另供應日月光投控。

中游: 友威科 (半導體設備系統整合/廠務設備)

3. 工業與半導體設備: 為全球半導體設備龍頭 (Lam Research) 與工業自動化 (Bosch, Dyson) 及醫療電子 (GE, 西門子) 提供高階線束與系統整合 (Box Build) 服務。

半導體設備商: Lam Research, KLA, Applied Materials。

福裕事業 (4513) 以自有品牌「Chevalier」行銷全球，專精精密磨床製造，產品涵蓋平面磨床、CNC龍門磨床及圓筒磨床。上游傳動來自上銀 (線性滑軌/滾珠螺桿)，控制器來自Fanuc、Siemens。產品應用於汽車零件、半導體設備零組件、航太零件及模具研磨。另經營營建不動產。

旭東機械 (4537) 自1979年起為全球自行車整廠設備龍頭，主要客戶含巨大機械 (Giant)、美利達 (Merida)。電子設備事業部 (2001年成立) 核心技術涵蓋精密模具、雷射修補切割、高精度壓合 (PCB Bonder)、AOI及AI影像。供應台積電半導體設備。

台積電 — 半導體設備

全球傳動 (4540，TBI Motion) 成立於 1986 年，總部位於台灣新北，以自有品牌「TBI」行銷全球，為台灣精密傳動元件製造大廠。核心產品包括滾珠螺桿 (Ball Screw)、線性滑軌 (Linear Guide)、滾珠花鍵 (Ball Spline) 及單軸機器人等。產品廣泛應用於自動化設備、半導體設備、工具機、醫療設備及工業機器人。公司取得 ISO 9001 認證，全球設有經銷據點。近年因中國自動化市場需求疲弱，營運面臨挑戰。

半導體設備: 半導體封測設備廠