功率半導體

麗正國際 (2302) 是台灣首家以國人資金及技術製造半導體矽整流器的企業，成立於 1976 年。公司為垂直整合的功率半導體製造商，主力產品為整流二極體，廣泛應用於車用電子、家電、通訊設備、電腦及 LED 照明。集團生產據點遍及台灣土城及中國浙江嘉善，銷售通路佈及全球，在美國洛杉磯及香港設有銷售據點。

矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

功率半導體: MOSFET、IGBT、碳化矽 元件

茂矽電子 (2342) 是一家從 DRAM 製造轉型為功率半導體晶圓代工的專業廠商。公司主力產品包括溝槽式 MOSFET、溝槽式 IGBT、蕭特基二極體及各類整流二極體，廣泛應用於車用電子、工業電子、太陽能逆變器及儲能系統。車用電子已占營收近五成，公司並積極布局碳化矽 (SiC) 功率元件，預計 2026 年成為新成長動能。

功率半導體代工: 茂矽 (MOSFET、IGBT、二極體晶圓代工)

電子元件: 高精度 ADC/DAC、FPGA、功率半導體

3. 半導體矽晶圓： 生產8吋矽晶圓，月產能達30,000片，切入功率半導體市場。

統懋半導體 (2434) 是一家垂直整合的專業功率半導體製造商，前身為統一集團電子事業部，成立於 1987 年。公司主力產品為蕭特基二極體 (占營收約 85%)、功率電晶體 (約 14%)，以及新興的 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) 蕭特基及 IGBT 模塊。產品廣泛應用於資訊、通訊、消費電子及工業電子領域，亞洲市場占比達 94%。

矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

飛宏科技 (2457，Phihong Technology) 為全球前十大電源供應器製造商，近年積極轉型至電動車充電樁領域。子公司馳諾瓦 (Zerova Technologies) 提供 AC 及 DC 直流快充樁。EV 充電樁客戶涵蓋Shell (全球採購協議)、Audi (台灣超快充站)、Volvo、Jaguar。傳統電源客戶涵蓋Cisco、Nokia、Honeywell。加入鴻海MIH電動車聯盟。上游功率半導體採用Infineon、Onsemi之氮化鎵/碳化矽元件。

功率半導體: Infineon、Onsemi — MOSFET/氮化鎵/碳化矽

功率半導體: Infineon、Onsemi — 氮化鎵/碳化矽

強茂 (2481) 是台灣領先的功率半導體垂直整合製造商 (IDM)，全球第六大整流器元件廠。公司產品涵蓋 MOSFET、蕭特基二極體、碳化矽 (SiC) 元件、IGBT、TVS 保護元件及馬達控制 IC。公司積極從消費電子轉型聚焦車用電子 (營收占比已近 30%，目標 40%)、工業控制、綠能及 AI 伺服器市場。外銷占 89%，亞洲市場占 76%。

矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

功率半導體: MOSFET/氮化鎵元件

功率半導體: MOSFET/氮化鎵元件

國際 IDM: 國際功率半導體 IDM 廠 (SiC 磊晶代工)

功率半導體: Infineon、Fuji Electric、Rohm、Diodes、Vishay

功率半導體: Infineon、Fuji Electric、Rohm、Diodes、Vishay

威健實業 (3033，Weikeng Industrial) 是台灣前幾大之半導體零組件通路商，代理品牌眾多，以 AMD 與 Infineon 為主力代理線。產品涵蓋 CPU、MCU、功率半導體 (MOSFET/IGBT) 等。業務版圖遍及大中華區與東南亞，近年隨客戶腳步擴展至墨西哥與印度。除單純銷售外，亦提供 FAE 軟硬體技術支援與供應鏈管理服務。

功率半導體: Infineon — MOSFET/IGBT/電源管理

蔚華科技 (3055) 是台灣專業的半導體設備通路商與技術服務商，代理全球領先設備品牌，提供測試、封裝、檢測及失效分析等整合解決方案。代理品牌包括 NI、Hamamatsu、Toray Engineering、TESCAN、SEMICS、ShibaSoku 等。公司成立於 1987 年，海外營收占 67% (以中國為主)，並建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室。

功率半導體: 功率元件製造商 (可靠度驗證)

僑威科技 (3078，Channelwell Technology / CWT) 為全球最大電競 PC 電源供應器代工廠，逾 30 年經驗。主要替全球電競品牌代工ATX 3.1中高階電源，客戶涵蓋Corsair、MSI、Cooler Master、華碩、Thermaltake。垂直整合自製變壓器與線材。成長動能：(1) GPU功耗提升帶動大瓦數電源換機潮 (如NVIDIA RTX 5090)；(2) 醫療電源；(3) 網通/伺服器 CRPS 電源。上游功率半導體來自Infineon、Onsemi，被動元件經銷自日電貿、國巨。另供應安控大廠海康威視。

功率半導體: Infineon、Onsemi — MOSFET

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與 日月光投控、矽品、力成、超豐 等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

IC 封測: 台星科 (功率半導體及分離式元件封測)

功率半導體: 功率元件 IC 設計公司

上游: 電池芯 (儲能用途), 功率半導體 (IGBT/碳化矽), PCB, 電子元件.

中游: 德微 (3675) - 功率半導體研發、晶圓製造、封裝測試。

大聯大投資控股 (3702，WPG Holdings) 成立於 2005 年，總部位於台北，為全球最大半導體零組件通路商之一，2024 年合併營收達 8,806 億元。旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚四大子公司，代理產品線超過 250 家原廠。代理之核心半導體原廠包括 TI (Texas Instruments)、Infineon、NXP、Renesas、Intel 等。產品涵蓋類比 IC、MCU、功率半導體、DRAM、光學元件、被動元件及連接器。業務版圖以大中華區為主 (約 70%)，近年受地緣政治影響，東南亞與美國市場比重持續上升。

功率/車用: Infineon、NXP、Renesas — 功率半導體/車用晶片

功率半導體: Infineon — MOSFET/IGBT

漢磊科技 (Episil) 成立於 1985 年，總部位於台灣新竹，為 漢民集團 (Hermes-Epitek) 成員。公司為全球第一家 Sub-micron Bipolar/BiCMOS 專業代工廠，近年轉型為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 專業代工廠，專注於 SiC (碳化矽) 及 GaN (氮化鎵) 功率半導體代工。漢磊擁有 6 吋晶圓廠，提供從磊晶 (Epi) 到晶圓製造 (Foundry) 的一站式服務 (與子公司嘉晶合作)。

界霖科技 (Jih Lin) 成立於 2000 年，總部位於台灣高雄。公司為 功率導線架 (Power Lead Frame) 專業製造商，主要產品包括各式導線架、功率模組導線架等，是功率半導體封裝的關鍵材料。界霖透過併購日本 SHM (住友金屬礦山旗下導線架部門)，取得高階異型材技術及日本客戶通路，強化在車用及工業用市場佈局。產品廣泛應用於電動車、變頻家電、工業控制等領域。

台半 (TSC, Taiwan Semiconductor) 成立於 1979 年，總部位於台灣新北。公司為全球 功率半導體 (Discrete Power) 元件領導廠商，產品涵蓋 整流器 (Rectifier)、MOSFET、TVS 保護元件 及 電源管理 IC。台半另有子公司 鼎翰 (3611) 專注於條碼印表機業務，獲利貢獻穩定。台半近年積極深耕 車用 (Automotive) 與 工控 市場，車用營收佔比持續提升，已切入 Tier 1 供應鏈。

合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer)，近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代[[半導體]]氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下，全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。

英飛凌等國際大型功率半導體廠、日系高階電容廠(如Rubycon/Nippon Chemi-Con)及散熱風扇廠。

光鼎電子股份有限公司 (6226) 是一家深耕多年的發光二極體(LED)產品製造商，近年並積極跨足功率半導體封裝領域。在LED本業，光鼎生產製造LED指示燈、顯示器(數字面板)、SMD封裝元件及各類LED照明產品，營收佔比極高。面對中國大陸紅色供應鏈的競爭，光鼎將LED產能大舉轉移至緬甸(仰光)以控制成本，同時在中國保留高階產線。為尋求新成長動能，光鼎已建置功率半導體元件封裝產線，鎖定家電、工具機及工控逆變器市場，以期優化獲利結構。

中游: 光鼎電子 (LED顯示器/指示燈/照明產品之封裝製造與銷售，及功率半導體元件封測)。