AI 伺服器

大井泵浦 (6982，Walrus Pump) 為台灣住宅加壓馬達龍頭 (市佔六成+)。透過與台達電策略合作，切入AI 伺服器 CDU 冷卻泵浦供應鏈。2025年交付逾1,000台多級離心泵予台達電。高雄新廠2025 Q4量產 (產能從45萬台倍增至105萬台)。另供應CNC工具機冷卻泵 (美德日系客戶)。

中游: 大井 (Walrus住宅泵浦/工業泵浦/AI 伺服器CDU泵浦)

台達電 — AI 伺服器CDU泵

永擎電子股份有限公司 (7711) 是華擎 (3515) 孵化之 AI 伺服器專業廠，同時為和碩 (4938) 集團成員。有別於傳統大型伺服器代工廠緊抓超大雲端巨頭，永擎以極其靈活的「輕資產 ODM Direct」模式，專攻全球如雨後春筍般冒出的「AI 新創公司」與 Tier-2/3 中型資料中心。

中游 (AI 伺服器 ODM Direct):

松川精密 (7788) 為台灣繼電器霸主 (品牌Song Chuan)。已打入Tesla供應鏈。與台達電、光寶科技合作AI伺服器特規接觸器。自製率80%。客戶2000+家。

貝爾威勒 (7861，Bellwether Electronic) 為電子連接器、線纜、Pogo Pin 彈簧針連接器及金屬射出成型 (MIM) 製造商，產品應用橫跨 AI 伺服器、筆電、手機、穿戴裝置與車用電子。

AI 連接器: 貝爾威勒 (AI 伺服器高電流連接器)

AI 伺服器: NVIDIA、Intel — AI 伺服器高電流連接器與線纜

尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。

終端應用: AI 伺服器、5G 通訊、HPC 高效運算

台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。

臺灣金山電子工業股份有限公司 (8042) 是一家專注於鋁質電解電容器製造與銷售的電子零組件老牌大廠。近年來，金山電積極轉型，將產品重心從傳統液態電容轉向固態與固液混合高端電容。這些高階產品主打高容量、低阻抗與高紋波特性，主要鎖定AI伺服器(AI Servers)、高速運算(HPC)與5G通訊設備市場。憑藉著厚實的製造技術，金山電已成功透過代工廠切入頂級AI晶片供應鏈。

下游: AI伺服器與高速運算組裝廠、5G通訊設備商、電動車/綠能產業、傳統PC與家電廠

包含明基(BenQ)、台達電(Delta)、群創、群光、海韻等，並間接切入Nvidia AI伺服器供應鏈

公司不僅單純進行零件買賣，更提供產品參考設計與技術應用諮詢，協助客戶選擇最適電子零組件方案。近年受惠於 AI 伺服器 對高溫、高可靠度 MLCC 元件的爆發性需求 (通用伺服器約使用 2,000 顆 MLCC，AI 伺服器 跳升至 2 萬顆，GB300 機櫃更高達 45 萬顆)，AI 相關營收占比已達四成。此外，公司亦積極拓展 電動車、5G 通訊設備、物聯網及 E-Bike 等高成長應用領域。

AI 伺服器: AI 伺服器 ODM/OEM 代工廠 — MLCC 用量爆增

AI 伺服器: 台灣 AI 伺服器 ODM 廠 — AI 營收占比達四成

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

近年安國積極轉型，從傳統儲存控制 IC 供應商轉向 ASIC 設計服務及矽智財 (IP) 授權平台，全力搶攻 AI 晶片及高效能運算 (HPC) 晶片設計服務市場。公司最新發表以 Arm 架構為基礎的 CPU 平台「Mobius100 (CSS V3)」，為 8 核心模擬平台，專為 AI 伺服器及 HPC 應用量身打造。安國為神盾 (6462，Egis Technology) 之子公司。

AI/HPC: AI 伺服器及高效能運算客戶 — ASIC 設計服務

AI/HPC: AI 伺服器及 HPC 客戶 — ASIC 設計服務與 IP 授權

核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。

核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。

AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器用高階 PCB

AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器 PCB

公司提供 OEM/ODM/JDM 服務，產品涵蓋機架式 (Rackmount) 伺服器機殼、塔式伺服器機殼、儲存擴充套件及 AI 伺服器專用機殼。近年積極搶攻 AI 伺服器機殼商機，展出 2U/4U MGX 生成式 AI 及 HPC 方案，並支援 NVIDIA NVL72/NVL36 機櫃部署。公司為 Amazon HGX AI 伺服器機殼主要供應商，ASIC 伺服器訂單佔比預計從 2024 年 10-20% 提升至 2025 年 20-30%。

AI 機殼: 勤誠 (2U/4U MGX AI 伺服器機殼、NVIDIA NVL72 支援)

CSP 巨頭: Amazon (AWS) — HGX AI 伺服器機殼主要供應商

核心產品為應用於 PCB 與 CCL 產業之電解 銅箔，近年積極開發 AI 伺服器與 5G 高頻高速用特殊銅箔系列：(1) RG 系列 — RG311/RG312/RG313 分別應用於 Whitley、Eagle Stream 及 NVIDIA GB200 等伺服器平台；(2) HVLP 系列 (高頻高速超低粗糙度反轉銅箔) — HVLP3 已成為 NVIDIA H100 AI 伺服器 之銅箔供應商，大量出貨予美系雲端伺服器品牌。品質已追上日系大廠如 三井金屬、古河電工、福田金屬，且價格更具競爭力。市值已逾 680 億元。

AI 伺服器: 透過 CCL/PCB 供應鏈間接供應 NVIDIA GB200、H100 平台

AI 伺服器供應鏈: 透過 CCL 廠間接供應 NVIDIA GB200/H100 平台

5. 電鍍材料： 因AI 伺服器與記憶體產業對鍍金需求增加，帶動高純度貴金屬精煉與電鍍材料訂單成長。

電鍍材料： AI 伺服器與記憶體產業之鍍金材料

AI 伺服器： 因鍍金需求增加之記憶體與伺服器廠商

昶昕股份有限公司 (8438，Amia Co.) 為台灣 PCB 特用化學品龍頭 (國內市佔約 80%)，兼為東亞最大硫酸銅出口商 (年產逾 3 萬噸)。獨特循環經濟模式：銷售蝕刻/剝膜化學品予 PCB 廠，同時回收含銅廢液，提煉為硫酸銅、氧化銅、碳酸銅再銷售。2024 年營收約 34 億元。PCB 客戶涵蓋全球第一大 PCB 廠臻鼎-KY、欣興、健鼎、華通、敬鵬等台灣主要 PCB 廠。硫酸銅外銷至澳洲鋅礦及中國銅冶煉廠。Apple為認可循環經濟模式之終端品牌。受惠AI 伺服器 PCB 需求激增。越南新廠預計 2026 Q1 試產。

先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求

先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求

高力熱處理 (8996，Kaori Heat Treatment) 為台灣唯一具備「真空硬銲板式熱交換器」技術之廠商，國內市佔超過九成，行銷 70+ 國。三大業務：(1) 傳統板式熱交換器 (冷凍空調/油壓，約 40% 營收)；(2) AI 伺服器液冷散熱方案 (約 50% 營收，三位數成長) — 供應奇鋐、雙鴻、台達電等散熱模組廠；(3) 燃料電池核心元件 — 與Bloom Energy合作逾 15 年供應 Hot Box (間接服務Apple、Google、Walmart)。泰國新廠預計 2026 年量產。2025 年 9 月營收創新高 6.37 億元。

高力 (真空硬銲板式熱交換器/燃料電池 Hot Box/AI 伺服器液冷模組)

AI 液冷: 奇鋐、雙鴻、台達電 — AI 伺服器散熱