半導體

牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商，專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍，受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技，積極拓展先進封裝檢測領域。

AOI/AVI 設備: 牧德 (PCB/半導體光學檢測設備一條龍)

先進封裝: 半導體先進封裝製程客戶

近年積極推廣智慧製造、能源管理 (EMS) 及 ESG 碳盤查系統解決方案，成功打入 台積電 等半導體大廠廠務監控系統，半導體相關業務佔營收比重已突破三成。產品透過全球超過 100 國經銷網路銷售，應用涵蓋工廠自動化、大樓自動化、環境監控、新能源及智慧交通等領域。

半導體: 台積電 (廠務監控/先進封裝 CoWoS 供應鏈)

半導體: 台積電 (廠務監控系統)

友威科技 (3580) 為半導體設備廠務系統整合商，已打入群創 FOPLP產線及台積電 CoWoS封裝協力設備。半導體營收佔比達七至八成。馬來西亞新廠 (既有5倍產能) 預計2026 Q3投產。另供應日月光投控。

中游: 友威科 (半導體設備系統整合/廠務設備)

博磊科技 (Zen Voce) 為 半導體封裝設備 與 測試治具 (Test Socket) 供應商。

辛耘企業 (3583) 是台灣半導體製程設備廠，三大業務：(1) 自製濕式製程設備 (Wet Bench/Single Wafer)，(2) 12 吋矽晶圓再生服務 (國內最大，月產能 16 萬片，製程至 16nm)，(3) 設備代理。自製設備涵蓋 CoWoS/UBM 用濕式製程工具，受惠於先進封裝擴產。

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

下游: 各大印刷電路板(PCB)製造商、IC載板廠及半導體先進封裝(Advanced Packaging)廠。

閎康科技股份有限公司 (3587，MA-tek) 為亞洲領先的第三方半導體檢測分析實驗室。主要提供三大類服務：(1) 材料分析 (MA) — 佔營收比重最高，受惠於先進製程 (3nm/2nm) 與化合物半導體研發；(2) 故障分析 (FA) — 協助 IC 設計與晶圓廠找出失效原因；(3) 可靠度分析 (RA) — 車用電子與封裝測試驗證。全球布局完整，於台灣、中國 (上海/廈門/深圳)、日本 (名古屋/熊本/北海道) 設有實驗室，就近服務台積電等半導體供應鏈。

下游 (半導體產業鏈):

車用半導體: 車用 IC 設計與封測廠 — 可靠度驗證

山太士 (AMC) 原為 LCD 光學材料裁切加工廠，近年成功轉型為 半導體先進封裝材料 供應商。

半導體: 一線晶圓代工廠 (台積電 供應鏈), 封測大廠 (日月光投控, 力成).

半導體 OSAT 廠 (封裝測試服務商).

上游: 電池芯 (儲能用途), 功率半導體 (IGBT/碳化矽), PCB, 電子元件.

半導體龍頭供應鏈廠商.

半導體封裝: 日月光投控, 晶圓級封裝客戶.

製造: 半導體大廠與製造業 — 產線追蹤管理

半導體: 國內知名半導體大廠 — 產線追蹤

知名半導體巨頭：AMD, Intel, NVIDIA。

公司為專業的 濺鍍靶材 (Sputtering Target) 與貴金屬材料製造商，是台灣光電與半導體靶材應用的重要供應者。

半導體封測: 日月光投控, 具備 FOPLP 產線之系統廠與 IDM 客戶。

國內 40 餘家半導體靶材應用客戶。

台系大集團海內外出海口: 透過其最恐怖的策略大股東 樺漢 其超強大綿密的全球 IPC (工業電腦) 無敵通路與獨門 ESaaS (軟硬雲網極致結合) 服務體系，強勢順風搭售其駭客級的資安防護方案，一併打入深層之跨國智慧頂規商業樓宇、五星級智慧飯店、智慧家庭與防護極度機密的半導體跨國集團客戶群。

3. 工業與半導體設備: 為全球半導體設備龍頭 (Lam Research) 與工業自動化 (Bosch, Dyson) 及醫療電子 (GE, 西門子) 提供高階線束與系統整合 (Box Build) 服務。

半導體設備商: Lam Research, KLA, Applied Materials。

3. 半導體多元佈局: 併購驅動 IC 廠 奕力-KY (Ilitek) 大額股份，佈局顯示器驅動與觸控整合晶片 (TDDI)，並與 AI 機器人客戶 (如美國無人遞送車) 展開合作。

德微科技 (Eris) 為台灣專業的 二極體 (Diode) 設計與製造商，隸屬於全球半導體巨頭 Diodes Inc. 集團。

中游: 德微 (3675) - 功率半導體研發、晶圓製造、封裝測試。

家登精密 (Gudeng) 為全球半導體 光罩與晶圓傳載解決方案 的領先供應商。

陸系半導體: 中芯國際、華虹等。

電子零組件: Intel、AMD 處理器及伺服器相關半導體元件

半導體: Intel、AMD — 伺服器處理器

大聯大投資控股 (3702，WPG Holdings) 成立於 2005 年，總部位於台北，為全球最大半導體零組件通路商之一，2024 年合併營收達 8,806 億元。旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚四大子公司，代理產品線超過 250 家原廠。代理之核心半導體原廠包括 TI (Texas Instruments)、Infineon、NXP、Renesas、Intel 等。產品涵蓋類比 IC、MCU、功率半導體、DRAM、光學元件、被動元件及連接器。業務版圖以大中華區為主 (約 70%)，近年受地緣政治影響，東南亞與美國市場比重持續上升。

上游 (全球半導體原廠):

功率半導體: Infineon — MOSFET/IGBT

漢磊科技 (Episil) 成立於 1985 年，總部位於台灣新竹，為 漢民集團 (Hermes-Epitek) 成員。公司為全球第一家 Sub-micron Bipolar/BiCMOS 專業代工廠，近年轉型為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 專業代工廠，專注於 SiC (碳化矽) 及 GaN (氮化鎵) 功率半導體代工。漢磊擁有 6 吋晶圓廠，提供從磊晶 (Epi) 到晶圓製造 (Foundry) 的一站式服務 (與子公司嘉晶合作)。

角色: 化合物半導體晶圓代工 (碳化矽/氮化鎵 Foundry)。

企業用戶： 有ESG與RE100需求之半導體及電子製造業

綠電轉供： 對ESG有需求之半導體及電子製造大廠

富采投控 (3714, Ennostar) 為全球 LED 產業之領導廠商，由 晶電 (Epistar) 與 隆達 (Lextar) 於 2021 年透過換股成立。公司專注於化合物半導體技術，也是 Apple Mini LED 背光晶片之主要供應商。富采之產品線涵蓋上游 磊晶片 (Epi)、晶粒 (Chip) 至中下游 封裝 與 模組，並積極佈局新一代顯示技術 (Micro LED)、車用電子、感測元件 及 先進通訊 等高附加價值領域。

面板/半導體: 偏光膜及特化清洗劑