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PCB

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

凱崴電子 (5498,Key Ware Electronics) 成立於 1997 年,總部位於台灣桃園。公司專注於 PCB 切削工具及加工服務,三大業務為:(1) PCB 鑽針 (Micro Drill Bit) 製造銷售 — 碳化鎢鋼精密鑽針及銑刀;(2) PCB 鑽孔代工 — 提供機械鑽孔及雷射鑽孔服務;(3) 銅箔基板代理銷售 (代理南亞塑膠產品)。工廠佈局桃園、昆山、武漢、深圳四大服務基地。近年受惠於 AI 伺服器及車用電子對高階多層板之鑽孔需求成長。

供應鏈描述提及

凱崴電子 — PCB 鑽針/銑刀製造、機械鑽孔及雷射鑽孔代工

客戶/供應商描述提及

應用驅動: AI 伺服器、車用電子之高階 PCB 鑽孔需求

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競國實業股份有限公司 (6108) 是一家深耕多年的利基型印刷電路板(PCB)製造商。公司產品應用廣泛,包含3C電子產品、相機模組、記憶體模組板及汽車電子用板。近年來受國際金價上漲及市場競爭影響,營運面臨挑戰,促使公司進行全球產能調整,包括處分泰國廠及規劃關閉台灣樹林廠,未來產能將逐步移轉至中國大陸昆山廠,以降低成本並優化營運。

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久威國際 (6114) 原以 PCB 製造起家,策略轉型專注於消費性電子機構材料、光學材料之代理銷售與精密模切加工。

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金橋科技股份有限公司 (6133) 是台灣主要的電子連接線組與RF高頻無線傳輸線供應商。產品涵蓋高頻高速線材、極細同軸線、醫療/車載用線以及各類電源線。在全球AI[[伺服器]]、雲端運算及低軌衛星發展的趨勢下,金橋其高頻高速大數據傳輸線材的開發能力成為極具競爭力的優勢。公司並採行高度客製化的生產模式,結合其塑膠射出及PCB組裝能力,為客戶提供完整的線材及連接系統解決方案。

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柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力,柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠,同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

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上游: 視覺處理單元(GPU)、記憶體(GDDR)、印刷電路板(PCB)與散熱模組供應商。

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超微(AMD)(最重要的GPU供應龍頭)及全球大型記憶體、被動元件與PCB廠。

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松上電子股份有限公司 (6156) 是一家提供電子零件設計製造一條龍服務的供應商。業務版圖涵蓋三大核心:印刷電路板(PCB,佔營收約五至六成)、磁性元件與變壓器(約佔近四成),以及近年透過併購跨足的運動與醫療復健護具(約佔一至兩成)。產品廣泛應用於工業設備、家電、照明與車用電子。近期松上電子積極擴展高階PCB產能,並成功切入AI[[伺服器]]電源供應鏈,以多角化經營分散單一產業風險。

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上游: 中央處理器(CPU如Intel、AMD)、晶片組、記憶體、印刷電路板(PCB)及機殼供應商。

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Intel、AMD等核心處理器大廠及全球各類電子被動元件與PCB製造商。

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上游: 中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、記憶體、面板、印刷電路板(PCB)及機殼廠。

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精成科技股份有限公司 (6191) 隸屬於華新麗華集團,是一家提供印刷電路板(PCB)製造與電子製造服務(EMS)的專業大廠。近年來,精成科積極轉型,透過併購日本高階PCB廠Lincstech,大幅提升高層板與半導體探針卡技術,並成功切入Google TPU(AI加速器)供應鏈,提供通用基板(UBB)等關鍵零組件。隨著AI[[伺服器]]與高速運算需求爆發,精成科正積極在馬來西亞與日本擴產,將營運重心自傳統PC全面轉向高階AI及車用市場。

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國內外大型銅箔基板廠、玻纖布織布廠及特殊PCB製程化學材料大廠。

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育富電子股份有限公司 (6194) 是一家專注於雙面及多層印刷電路板(PCB)製造的傳統老字號板廠。過去營運高度依賴個人電腦(PC)及主機板(MB)市場,產品廣泛應用於電腦周邊及消費性電子產品。近年來,面對PC市場飽和與紅色供應鏈競爭,育富面臨轉型挑戰,但也受惠於5G、物聯網及伺服器等新興應用對多層板的延伸需求。公司產品結構以多層板為絕對主力(佔比逾九成),並積極強化生產效率與良率以維持競爭力。

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中游: 育富電子 (雙面及多層印刷電路板PCB之壓合、鑽孔、電鍍、蝕刻與成型製造)。

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印刷電路板: PCB 供應商

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電子零件: 國內外半導體、被動元件、PCB 供應商

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慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。在PCB產業中,慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河,擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展,慶生積極導入自動化及飛針測試設備,並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB,成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

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下游: 多層印刷電路板(PCB)製造廠、IC載板廠,最終應用於伺服器、網通、車用及消費性電子。

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金像電、健鼎、欣興等全球前百大PCB板廠,間接打入雲端四巨頭(CSP)、NVIDIA與歐美車廠。

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上游: 探針金屬線材(鎢/鈹銅等合金)、特殊印刷電路板(PCB,正提高自製率)、陶瓷基板及機電加工零件。

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國內外探針針材冶煉廠、高階PCB/高頻微波板供應商及測試儀器合作夥伴(如Keysight)。

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電子元件: PCB、馬達、電源模組等

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電子元件: PCB、精密馬達及電源模組供應商

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高僑自動化 (6234) 成立於台灣,提供自動化工程系統與精密微型鑽頭之設備製造商。雙核心業務為:(1) 自動化設備事業 — 智慧倉儲物流系統 (超高型自動倉庫)、半導體晶圓搬送設備、面板無塵室搬送系統及國防軍工專案自動化產線;(2) 精密微型鑽頭事業 — 自行研發製造 PCB 製程所需之精密微型鑽頭及銑刀,特別針對 AI 伺服器主機板 (高層數高密度板) 所需之高長徑比微型鑽頭。自動化設備為專案型營收,微型鑽頭則為穩定消耗品收入來源。

供應鏈描述提及

高僑自動化 — 自動化/無塵室/倉儲物流設備之系統整合、PCB 微型鑽頭生產

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PCB 廠 (鑽頭): 欣興、健鼎、敬鵬

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6241

易通展

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記憶體/PCB: 高速記憶體、多層高頻 PCB 及機殼天線

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晶片原廠庫存采購: 大批量向 Broadcom (博通)、瑞昱 等全球制霸的 Switch IC 主控晶片、PHY 物理層及 Wi-Fi 無線晶片原廠採購核心大腦IC,同時亦向本地台廠的代工及 ODM 代工廠採購各類電子零組件 (印刷電路板 PCB、電源轉換器及精密機殼料件)。此外,更向本地台灣小型合格供應商 盛達 (3027)、台聯電 (4905)、正能量智能 (5348) 等買單部分元件和組裝件。

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下游: 印刷電路板(PCB)製造商、雲端服務供應商(CSP)、伺服器系統代工廠及高階網通設備廠。

客戶/供應商描述提及

華通、健鼎、博智等國內外大型PCB板廠,並終端應用於Meta、AWS、Google等美系CSP之AI[[伺服器]]。

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證交所|上市公司基本資料

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來源出表日期
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2026/10/03 15:45
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 15:56
跨來源核對
尚未完成

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