電動車

主要產品：(1) EMI 鐵氧體磁性材料 — 各式鐵氧體磁芯、共模抗流圈 (Common Mode Choke)；(2) 電感器與磁珠 — 積層晶片電感、晶片磁珠；(3) LTCC 晶片電感 — 低溫共燒陶瓷技術，已成功打入 5G 供應鏈，供應日、歐、美及中國客戶；(4) 車用 EMI 元件 — 受惠於電動車電子化趨勢，車用需求持續成長。近年受惠於 5G 通訊、AI 伺服器及電動車電子化需求帶動。

信昌電子陶瓷股份有限公司 (6173) 隸屬於華新科技集團，是一家專注於利基型被動元件與關鍵陶瓷材料(介電瓷粉)的製造商。信昌電具備從「原料瓷粉」到「元件成品」的垂直整合與100%台灣製造優勢。其核心產品聚焦於高功率、高電壓及大尺寸的特殊型MLCC(積層陶瓷電容)與電阻/電感。近年來受惠於AI[[伺服器]](MLCC用量為傳統的十倍)、電動車、5G基地台及快充等高階應用需求爆發，信昌電在高規元件市場佔有重要地位。

立敦科技 (6175，Li Tun Technology) 為台灣電蝕鋁箔與化成鋁箔之領導製造商，產品為鋁質電解電容器最關鍵上游原料 (佔電容生產成本 30-70%)。母公司為立隆電子 (2472，持股約 30%)，台灣車用電容市佔逾七成。透過與東陽光合資之立東電子，電蝕鋁箔自給率已達 70%，大幅降低對日本供應商之依賴。下游客戶涵蓋全球前三大鋁質電解電容器製造商 — Nippon Chemi-Con、Nichicon、Rubycon，以及台系電容廠凱美 (國巨集團)、Panasonic等。受惠於AI 伺服器、5G、電動車及風力發電等高階應用驅動電容器需求持續成長。

終端應用: AI 伺服器、5G、電動車、風力發電

終端應用: AI 伺服器、5G、電動車、風力發電設備

合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer)，近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代[[半導體]]氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下，全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。

慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。在PCB產業中，慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河，擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展，慶生積極導入自動化及飛針測試設備，並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB，成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

中探針股份有限公司 (6217) 是一家從精密探針及Pogo Pin連接器起家，並成功轉型跨足半導體測試與新能源領域的專業製造商。在消費性電子端，它是Apple Pencil及各大穿戴裝置連接器的主力供應商；在半導體端，中探針提供高毛利的測試探針與測試座(Socket)，特別是在高功率AI晶片的老化測試座(Burn-in Socket)領域表現亮眼，成功打入台系封測大廠及晶片設計廠。近年更透過併購鎂合金機殼廠進行垂直整合，並佈局電動車/微機電大電流連接器，打造多引擎成長動能。

下游: 半導體封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司、消費性電子品牌廠及電動車/微機電製造商。

聚鼎科技股份有限公司 (6224) 是一家專注於電子電路保護元件與高階散熱解決方案的領先廠商。在保護元件方面，聚鼎是亞洲首家、全球第二大的高分子正溫度係數(PPTC)熱敏電阻製造商。在散熱領域，聚鼎透過併購德國漢高(Henkel)旗下的美國TCLAD事業部，躍升為全球金屬散熱基板的領導者。產品廣泛應用於智慧型手機、個人電腦，並積極拓展至電動車(IGBT模組/LED車燈散熱)、AI高速運算、儲能與高階半導體封裝散熱市場。

華孚科技股份有限公司 (6235) 是一家擁有逾70年歷史、專精於鎂鋁合金加工的專業金屬機構件製造廠。華孚具備半固態射出成型(Thixomolding)、壓鑄及沖壓等核心技術，提供從模具設計到塗裝組裝的一站式生產服務。過去以3C產品金屬機殼為主，近年來華孚華麗轉型，全面強攻「新能源車(電動車)」領域(如智慧座艙顯示器機構件)。同時，也憑藉鎂鋁合金輕量、高散熱的特性，積極切入5G基地台散熱模組、AI[[伺服器]]高導熱機殼及無人機商機，並擴大越南等海外產能佈局。

Tesla、BYD、Audi等歐美及亞洲知名電動車/燃油車大廠(歐洲車用佔比極高)，及日系商用無人機品牌。

台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代[[半導體]](如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。

下游: 伺服器及PC系統代工廠(ODM)、大型網通設備商及國際新能源電動車廠。

全球一線GPU大廠(間接切入AI[[伺服器]])、知名PC品牌商及電動車製造商。

Apple(iPad/MacBook之Mini LED打件)、美光(Micron)、友達、群創及各大電動車廠。

康舒科技股份有限公司 (6282，AcBel) 是全球知名的電源供應器製造商。康舒的電源產品線極為廣泛，涵蓋消費性電子(如PC、智慧家庭)、企業伺服器、網通設備(如5G基地台)、以及醫療設備。近年來，為降低對傳統消費性電子的依賴，康舒積極轉型跨足新能源與車用電子領域，不僅併購了ABB的電源轉換事業部(Lineage Power)以擴大北美電信及雲端市場版圖，更大量投入電動車的車載充電器(OBC)與直流轉換器、以及太陽能發電及綠電儲能系統的開發。

下游: PC/消費電子品牌商、電信設備商、雲端服務業者(CSP)、電動車廠與綠電營運商。

全球各大PC品牌、IBM/IBM等伺服器廠、Gogoro等電動車廠、以及北美大型電信營運商。

良維科技股份有限公司 (6290) 是全球領先的電源傳輸線組與充電器專業製造商。良維早年從家電及消費性電子(如電視電源線)起家，並擁有極高的市場佔有率。近年來，公司積極優化產品組合，逐漸退出低毛利市場，轉而重兵佈局AI雲端資料中心的高階/大電流電源線及電動車充電解決方案。這項轉型使良維成功切入亞馬遜等雲端巨擘的AI 伺服器供應鏈，並成為美國大型充電站營運商的重要合作夥伴，帶動獲利顯著跳升。

下游: 伺服器與資料中心營運商(CSP)、消費性電子及PC品牌商、電動車廠與充電站營運商。

迅德興業 (6292) 為磁性元件廠 (變壓器/電感器)，客製化少量多樣。客戶含Toshiba、OSRAM、Mitsubishi Electric。拓展電動車充電及太陽能逆變器。

矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。

詠昇電子股份有限公司 (6418) 是一家立足台灣的專業訊號傳輸線材及連接器製造商。詠昇提供從模具設計、金屬沖壓、塑膠射出到線材橋接組裝的一條龍服務。產品線廣泛應用於5G通訊、電動車、工控設備、AI 伺服器及醫療器材等領域。詠昇憑藉高性價比及穩定的交期，不僅打入全球第二大醫療設備製造商供應鏈，也成為德國車廠之Tier 2供應商。近年來，詠昇亦積極配合客戶切入無人機供應鏈，佈局利基型傳輸線材市場。

廣錠科技 (6441) 專注於博弈遊戲機臺用工業電腦及儲能系統設備之研發、設計、製造與銷售。公司為台灣首家取得 IEC60630/IEC62619/UL1973 國際認證之儲能系統產品製造商。產品涵蓋電子老虎機及電子桌臺用工業電腦主板、儲能系統 (ESS) 及電動車/電動機車充電站，銷售區域涵蓋美洲、歐洲及大洋洲博弈市場。

弘凱光電股份有限公司 (6498，Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。有別於傳統LED廠陷入紅海競爭，弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合，主攻高技術門檻的利基市場。其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。受惠於電動車智能化趨勢，弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈，更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。

聚和國際股份有限公司 (6509，Hopax) 是一家總部位於台灣的多元化精密化學與特用化學製造商。聚和的營運主要分為三大板塊：精密化學品(如製藥用生化緩衝劑、鋰電池添加劑、半導體電鍍添加劑)、特用化學品(造紙、水處理添加劑)以及全球知名的N次貼(Stick'n)便條紙事業。其中，高毛利的精密化學品是近年營運成長的最大主軸，其應用範圍橫跨生技製藥、電動車電池電解液，以及台積電與日月光投控等半導體大廠的3D先進封裝異質整合填孔電鍍製程。

捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

各類 AIoT 終端的無形無線大腦植入者: 其出廠的微型化整合 Wi-Fi / BT / GNSS 無線通訊 SiP 模組，直接被大批量植入各大工業電腦設備廠、智慧工廠感測無線終端、各主要連網醫療器材品牌商的高端遠距監控設備，以及電動車充電樁設備廠的核心無線通訊控制板之中，作為整機設備最核心的隱形無線傳輸大腦。

長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI[[伺服器]]高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代[[半導體]](碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。

榮炭科技 (6555，Long Time Carbon Technology) 為台灣唯一鋰電池負極材料研發製造商，專注人造石墨、天然石墨及碳微球負極材料。擁有台灣宜蘭廠及中國廣東江門廠。與日本大阪瓦斯 (Osaka Gas) 簽訂代工合約。獲鴻海集團、富邦金控、碩禾等戰略投資。下游客戶涵蓋中國一線電池芯大廠如寧德時代、比亞迪、億緯鋰能、國軒高科等，終端應用為電動車及儲能系統。2026 年 1-2 月累計營收年增率達 295%。

終端應用: 電動車、儲能系統

終端: 電動車、儲能系統