正基

上游 (Wi-Fi/藍牙 IC 晶片大廠):

瑞昱/Broadcom 系晶片採購與 SiP 先進封裝: 核心 Wi-Fi SoC、藍牙晶片及 GNSS 定位 IC 主要從合作多年的 Synaptics (已整合博通 IoT 部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球頂尖無線通訊 IC 晶片原廠採購關鍵晶片，再交由台灣及東南亞的精密封裝代工廠完成高密度 SiP 系統封裝，及由 PCB 板廠完成射頻高頻電路板製造。

中游 (輕資產 Fabless 無線通訊模組精品研發設計廠，正文科技旗下):

AMPAK 模組的 AIoT 黏著劑: 正基科技 (6546) (為隸屬最老牌台灣無線網通模組集團正文科技旗下的精銳輕資產型中端無線通訊模組設計銷售核心引擎。公司的業界無人能敵的神級獨特護城河閃光點在於其沒有一般硬體廠那令人心碎的龐大固定製造成本負擔，而是以「AMPAK」品牌定位全球各類 AIoT 應用產品的 B2B 幕後技術賦能夥伴，核心動能鎖定超高難度的各國無線安規認證 (FCC/CE/TELEC 等逾 150 國) 的超深度累積專業壁壘。其最核心的競爭優勢在於不只賣硬體模組、還提供軟硬整合的完整客製化「一站式」無線解決方案，確保 AIoT 品牌客戶最短時間上市。以超高毛利為主要目標，積極搶攻工業控制 IPC 高附加值設備、連網醫療器材及充電樁無線控制等夢幻利基垂直場景)。

下游 (工業物聯網品牌廠、醫療器材商及車廠等 B2B 大買家):

各類 AIoT 終端的無形無線大腦植入者: 其出廠的微型化整合 Wi-Fi / BT / GNSS 無線通訊 SiP 模組，直接被大批量植入各大工業電腦設備廠、智慧工廠感測無線終端、各主要連網醫療器材品牌商的高端遠距監控設備，以及電動車充電樁設備廠的核心無線通訊控制板之中，作為整機設備最核心的隱形無線傳輸大腦。

主要客戶

工業電腦/IoT 設備大廠與連網醫材品牌商 B2B 採購群: 主要鎖定台灣及全球對無線連接功能有嚴格工業/醫療等級要求的 B2B 大廠客戶，涵蓋對工業控制 IPC 無線模組有高度複雜安規客製化需求的如 研華 (2395)、研揚、樺漢 (6414) 等台灣工業電腦系統廠；以及美系市場因關稅政策緊張帶來的急單備貨效應顯著受益，顯示其北美工業客戶的客製化需求十分旺盛。

主要供應商

全球 Wi-Fi/BT SoC 晶片雙寡頭霸主: 核心晶片最無法繞過的採購來源集中於 Synaptics (整合原 Broadcom IoT / Wi-Fi 晶片部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球寡佔主控的 Wi-Fi/藍牙/GNSS 晶片設計原廠的穩定優先配額供料體系。