矽

上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、矽智財(IP)供應商。

上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、安謀(Arm)等矽智財IP廠。

亞矽科技股份有限公司 (6113) 是一家專業的半導體電子零組件通路代理商。主要業務為代理銷售國內外知名品牌的微控制器(MCU)、感測器、電源管理IC及各類記憶體等主被動元件。產品廣泛應用於工業控制、物聯網、汽車電子、消費性電子及通訊設備等領域。亞矽憑藉專業的FAE(應用工程師)技術團隊，不僅提供零件買賣，更為客戶提供系統級的設計導入(Design-in)解決方案，是串聯上下游產業的關鍵技術通路夥伴。

中游: 亞矽科技 (半導體零組件代理經銷、技術支援與Design-in服務)。

嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術，憑藉此技術優勢，公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用，嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案，並積極規劃東南亞產能佈局。

合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer)，近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代[[半導體]]氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下，全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。

上游: 高純度多晶矽(Polysilicon)原料供應商、長晶爐及晶圓切磨拋設備製造廠。

國際大型多晶矽原料生產商及應用材料(AMAT)、Shin-Etsu(Shin-Etsu)等關鍵半導體設備廠。

萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

台積電(台積電，最大客戶/CoWoS關鍵設備提供者)、日月光投控(ASE/矽品)及各大LED/被動元件廠。

旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。

中游: 旺矽科技 (高階晶圓測試探針卡CPC/VPC/MEMS、光電自動化測試系統及溫控儀器之研發製造)。

上游: 銅箔、高分子塑膠原料、半導體矽晶圓材料及特殊陶瓷粉體。

宣昶、亞矽等國內外半導體通路商，並間接切入國際一線伺服器與資料中心品牌之散熱與連接器供應鏈。

上游: 晶圓代工廠(Foundry)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)，以及提供矽智財(IP)之授權公司。

上游: 晶圓代工廠(Foundry)、專業半導體封裝測試廠(OSAT)以及矽智財(IP)授權商。

矽晶圓： 中美晶等矽晶圓製造商

矽晶圓： 中美晶等矽晶圓製造商

台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代[[半導體]](如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)材料商、第三代[[半導體]](碳化矽)基板供應商及各類半導體製程氣體/化學品廠。

環球晶圓等國內外半導體矽晶圓片製造商，及半導體設備廠。

上游: 功率半導體(MOSFET/IGBT/碳化矽)、電源管理IC、變壓器、電容及PCB等電子零組件。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

上游: 矽鋼片/鐵氧體磁芯/漆包銅線

磁芯/矽鋼片/漆包線

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。

上游: 矽晶圓製造廠、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

…D 天線結構設計、難度超高的複合異材封裝選材配方研製、最終到自行設計打造無法被複製的專用高精度量產機台，全程內部搞定、極難被模仿抄走。產品涵蓋在人體上使用的安全矽膠手環腕帶 (醫療應用)、嚴苛鍍製耐高溫之金屬棒 RFID 嵌體 (工業軌跡追蹤)、全球首創的 BLE 冷鏈即時溫濕度追蹤無線智慧標籤 (冷鏈物流)、超耐洗工業洗衣級紡織標籤 (酒店/醫院管理)，以及車用追蹤晶片整合封裝嵌體 (汽車零件追溯) 等極高難度客製化 UHF/HF/BLE 多頻解決方案的設計量產。2025年更在美國成立子公司，深根北美最大目標醫療市場)。

億而得微電子股份有限公司 (6423，Yield Microelectronics) 是一家專注於嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財(IP)授權的台灣微電子公司。億而得的核心技術為單次可程式化(OTP)及可重複讀寫的eNVM矽智財解決方案，這些IP被廣泛應用於各式微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)及各類物聯網/通訊晶片中，協助客戶在不改變標準CMOS製程下，以極低成本達成資料儲存與安全加密功能。

中游: 億而得微電子 (單次可程式化OTP及可重複讀寫eNVM之矽智財IP設計與授權)。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

矽晶圓： 中美晶等矽晶圓製造商

矽晶圓： 中美晶等矽晶圓製造商

神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠、光罩服務及EDA電子設計自動化軟體供應商。

太陽能： 矽晶圓、模組強化玻璃、EVA膠膜、銀漿

太陽能材料： 中/台一線矽晶圓、玻璃供應商