封裝

車用電子: 車用攝像模組封裝廠 — ADAS 系統

上詮光纖通信 (FOCI) 是台灣領先的 光纖被動元件 專業製造商，憑藉高精細的對準技術，已轉型為全球 矽光子 (Silicon Photonics) 與 CPO (共同封裝光學) 的關鍵供應商。

中游 (矽光子光纖陣列封裝):

台灣晶圓代工絕對龍頭: 身為當前極度罕見、唯一數家獲得神山 台積電 TSMC CPO 晶圓級光學直接認證與日夜密切聯手的重中之重戰略級光學封裝夥伴，於其獨家強勢主推之 COUPE (緊湊型通用光子引擎) 顛覆性製程中，獨家擔綱最核心、最刁鑽的光纖陣列對準與接合重任，並極早確立將開始量產海量出貨。

典範半導體 (3372) 是半導體 IC 封裝與測試公司，1998 年成立於高雄。產品包括 TSOP、SOP、SSOP/TSSOP、QFN/DFN、TQFP 等導線架封裝，以及 LGA、VLGA、microSD/SD 卡等基板型封裝。

上游 (封裝材料):

精材科技 (3374) 是台積電集團旗下晶圓級封裝 (WLCSP) 子公司，台積電持股逾 30%。公司專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 封裝，並擴展至各式感測元件、MEMS 封裝及晶圓測試服務。毛利率達 33.74% 為純封測同業之冠。

中游 (晶圓級封裝):

CIS: Sony Semiconductor、OmniVision (影像感測器封裝)

榮創能源 (3437) 是 LED 封裝廠，主要產品為 SMD LED、背光模組、感測元件及車用照明，背光產品占營收近九成。日本日亞化學 (Nichia) 持股 11.45% 為策略股東。產品拓展至 Mini LED 模組、VCSEL 及紅外線感測 LED。

中游 (LED 封裝):

專注於先進製程 (7nm/5nm/3nm) 與先進封裝 (CoWoS/InFO) 之客製化晶片設計。

利機企業 (3444) 是一家專業的半導體及光電產業先進材料通路商，代理銷售涵蓋半導體、平面顯示器、LED 及綠色能源等高科技產業之材料、零件與設備。公司成立於 1993 年，主要產品包括銀漿 (客戶如 韋僑、德微)、封裝材料及製程化學品。2024 年內銷占 58%、外銷占 42%。

半導體耗材: 封裝及製程用化學品

半導體封裝: 韋僑、德微 (銀漿產品)

聯鈞光電 (3450) 是全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，近年從傳統封測轉型為「光通訊整合平台」。公司核心業務涵蓋 EML、VCSEL 及 AOC 雷射元件封測，並積極布局矽光子 (SiPho) 及CPO 技術。受惠於 AI 資料中心及高速光通訊需求，2025 年 Q1 營收創歷史新高。

雷射封測: 聯鈞 (EML/VCSEL/AOC 雷射二極體封裝測試)

封裝材料: 光電封裝材料

近年積極轉型 半導體封裝檢測，尤其在 IC 載板 (ABF/BT) 外觀檢查具有高市佔。

近年積極推動「雙軌轉型」(More than Panel)，拓展非顯示器領域：(1) 車用 — 子公司 CarUX 合併日本 Pioneer，升級為 Tier 1 車用顯示方案供應商，供應 BMW、GM、Tesla 等車廠；(2) 醫療 — 子公司睿生光電專攻 X-ray 感測器；(3) 半導體 — 投入 FOPLP (扇出型面板級封裝)，以業界最大 G3.5 基板開發中高階封裝，已量產出貨，傳獲 SpaceX 低軌衛星晶片封裝訂單，Chip-first 良率達 90% 以上。

中游 (面板製造與封裝):

衛星: SpaceX — 低軌衛星晶片 FOPLP 封裝

敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠，核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠，受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。

單井工業 (3490) 是一家專業的半導體及 LED 封裝用模具及自動化設備製造商。公司主力產品為 LED、半導體及二極體封裝用模具，以及封裝後段製程所需之自動化設備。產品應用於 QFN、SOP 等封裝型態之模具。國內 LED 及半導體一、二線大廠均為長期客戶，如 億光電子、日月光投控、矽品 等封裝廠。近年跨足太陽能光伏電站營運及售電。

封裝模具: 單井 (半導體/LED 封裝用模具及自動化設備)

LED 封裝: 國內 LED 封裝一、二線大廠

LED 元件: LED 晶粒與封裝元件

LED 封裝: 國內外 LED 封裝元件廠

封裝: 日月光投控

封裝: 日月光投控

晶彩科技 (3535，Favite) 為自動光學檢測 (AOI) 設備製造商，早期以面板 (LCD/OLED) 檢測為主，近年成功轉型半導體先進封裝檢測領域。

半導體 AOI: 晶彩科 (CoWoS 先進封裝 AOI 檢測設備)

晶圓代工: 台積電 — CoWoS-L 先進封裝 AOI 設備

牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商，專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍，受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技，積極拓展先進封裝檢測領域。

先進封裝: 半導體先進封裝製程檢測

先進封裝: 半導體先進封裝製程客戶

副資材： 玻璃、背板、EVA封裝膠膜供應商

封裝材料： EVA膠膜、玻璃、背板供應商

半導體: 台積電 (廠務監控/先進封裝 CoWoS 供應鏈)

友威科技 (3580) 為半導體設備廠務系統整合商，已打入群創 FOPLP產線及台積電 CoWoS封裝協力設備。半導體營收佔比達七至八成。馬來西亞新廠 (既有5倍產能) 預計2026 Q3投產。另供應日月光投控。

先進封裝: 台積電 CoWoS

博磊科技 (Zen Voce) 為 半導體封裝設備 與 測試治具 (Test Socket) 供應商。

辛耘企業 (3583) 是台灣半導體製程設備廠，三大業務：(1) 自製濕式製程設備 (Wet Bench/Single Wafer)，(2) 12 吋矽晶圓再生服務 (國內最大，月產能 16 萬片，製程至 16nm)，(3) 設備代理。自製設備涵蓋 CoWoS/UBM 用濕式製程工具，受惠於先進封裝擴產。

封裝: 日月光投控 (先進封裝設備)

封裝: 日月光投控 (CoWoS 設備)

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

中游: 聯致科技 (高階CCL/PP、PCB防焊油墨及先進玻璃封裝基板專用介電與接著化學材料之研發製造)。

閎康科技股份有限公司 (3587，MA-tek) 為亞洲領先的第三方半導體檢測分析實驗室。主要提供三大類服務：(1) 材料分析 (MA) — 佔營收比重最高，受惠於先進製程 (3nm/2nm) 與化合物半導體研發；(2) 故障分析 (FA) — 協助 IC 設計與晶圓廠找出失效原因；(3) 可靠度分析 (RA) — 車用電子與封裝測試驗證。全球布局完整，於台灣、中國 (上海/廈門/深圳)、日本 (名古屋/熊本/北海道) 設有實驗室，就近服務台積電等半導體供應鏈。

艾笛森光電 (3591，Edison Opto) 原為高功率 LED 封裝廠，近年成功轉型為 LED 模組與車用照明解決方案供應商。

封裝材料: 螢光粉、矽膠封裝膠供應商

封裝材料: 螢光粉與矽膠封裝膠供應商