公司研究 / 股.tw
精材
精材科技股份有限公司
Xintec
3374上櫃 · 統編 16741846官方名錄所載統一編號
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
精材科技 (3374) 是台積電集團旗下晶圓級封裝 (WLCSP) 子公司，台積電持股逾 30%。公司專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 封裝，並擴展至各式感測元件、MEMS 封裝及晶圓測試服務。毛利率達 33.74% 為純封測同業之冠。
02 / 研究中的關聯
放回產業裡看
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游 (晶圓與材料):
母公司: 台積電 (持股 30%+，晶圓供應)
彩色濾光片: 采鈺 (VisEra，CIS 彩色濾光片/微透鏡)
中游 (晶圓級封裝):
WLCSP: 精材 (CIS 晶圓級封裝，台積電集團)
下游 (影像感測):
CIS 客戶: Sony Semiconductor、OmniVision (影像感測器封裝)
指紋辨識: 指紋感測器封裝客戶
客戶與供應商描述
主要客戶
CIS: Sony Semiconductor、OmniVision (影像感測器封裝)
母公司: 台積電 (策略合作)
主要供應商
母公司: 台積電 (持股 30%+)
彩色濾光片: 采鈺 (VisEra)
競爭同業: Amkor (WLCSP)
03 / 官方營運資料
接著看數字與公告
沿用同一家公司代號 3374
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 精材科技股份有限公司
- 成立日期
- 1998-09-11
- 名錄所載地址
- 9FL., No.23, Jilin Road, Zhongli DistrictTaoyuan City, Taiwan, R.O.C.
- 產業代碼
- 24
- 公司網站
- 尚未取得
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-02
名錄中的證券識別 02
上櫃3374
上櫃日期 2015-03-30
來源：櫃買中心公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
同一個對象，不同入口
你也可以這樣找
- 股票代號3374櫃買中心
- 統一編號16741846櫃買中心
- 公司全名精材科技股份有限公司櫃買中心
- 公司簡稱精材櫃買中心
- 英文簡稱Xintec櫃買中心
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊