晶圓級封裝

台灣光罩 (2338) 是台灣領先的光罩 (Photomask) 製造商，專注於半導體及平面顯示器用光罩之研發、製造與銷售。公司產品涵蓋 5X/4X/2.5X/2X 投影式光罩及大面積光罩，應用於 IC 製造、LCD、LED 及晶圓級封裝 (WLCSP) 製程。2024 年光罩業務占營收 55%，轉投資事業占 45%。亞洲市場占營收 62%、台灣占 36%。

封裝: 晶圓級封裝 (WLCSP) 客戶

鼎元光電 (2426) 是一家專業的 LED 磊晶及晶粒製造商，主要產品涵蓋砷化鎵 (GaAs) 紅外線 LED、可見光 LED 晶粒、雷射二極體及光感測器元件。公司核心技術包括 MOCVD 磊晶製程與晶圓級封裝，產品廣泛應用於光通訊、安防監控、車用感測、消費電子及工業檢測等領域。公司在紅外線 LED 晶粒領域具有重要市場地位。

精材科技 (3374) 是台積電集團旗下晶圓級封裝 (WLCSP) 子公司，台積電持股逾 30%。公司專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 封裝，並擴展至各式感測元件、MEMS 封裝及晶圓測試服務。毛利率達 33.74% 為純封測同業之冠。

中游 (晶圓級封裝):

半導體封裝: 日月光投控, 晶圓級封裝客戶.

封裝: 精材 (晶圓級封裝合作)