WLCSP

台灣光罩 (2338) 是台灣領先的光罩 (Photomask) 製造商，專注於半導體及平面顯示器用光罩之研發、製造與銷售。公司產品涵蓋 5X/4X/2.5X/2X 投影式光罩及大面積光罩，應用於 IC 製造、LCD、LED 及晶圓級封裝 (WLCSP) 製程。2024 年光罩業務占營收 55%，轉投資事業占 45%。亞洲市場占營收 62%、台灣占 36%。

封裝: 晶圓級封裝 (WLCSP) 客戶

精材科技 (3374) 是台積電集團旗下晶圓級封裝 (WLCSP) 子公司，台積電持股逾 30%。公司專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 封裝，並擴展至各式感測元件、MEMS 封裝及晶圓測試服務。毛利率達 33.74% 為純封測同業之冠。

WLCSP: 精材 (CIS 晶圓級封裝，台積電集團)

競爭同業: Amkor (WLCSP)

封裝: 精材 (WLCSP 封裝合作)