MEMS

菱生精密 (2369) 是台灣專業的半導體封裝測試廠，專注於電源管理 IC、NOR Flash、MEMS 及光感測元件封測服務。公司為國內 MEMS 封裝領先者，封測服務占 2024 年營收 99%。技術涵蓋 QFP、QFN、SOP、TSOP、PLCC 等多種封裝型態，生產據點包括台中潭子、梧棲及中國寧波。亞洲市場占營收 86%。

IC 封測: 菱生 (電源 IC、Flash、MEMS、光感測封裝測試)

MEMS 感測器: InvenSense、Bosch、AKM (陀螺儀、麥克風、磁力計)

好德科技股份有限公司成立於1973年，為專業電子零組件與設備代理通路商，業務遍及台灣、中國及越南市場。近年成功從傳統低毛利代理轉型，切入高附加價值領域：（1）IC載板設備： 代理ABF 載板相關高階製程設備及化學品原料，受惠於AI伺服器帶動之載板擴產需求；（2）Edge AI元件： 代理邊緣運算（Edge AI）相關電子元件，切入AI終端裝置供應鏈；（3）傳統代理： 連接器、FFC、MEMS感測器、同軸電纜、音頻放大器、LED控制器、電源管理及射頻（RF）元件等。公司亦代理半導體與顯示器製程相關精密設備及耗材。

電子元件: MEMS感測器、連接器、FFC、射頻（RF）元件等國際品牌原廠

電子元件: MEMS感測器、連接器、射頻（RF）元件等國際品牌原廠

產品廣泛應用於汽車電子 (倒車雷達、警示音)、醫療器材 (助聽器)、智慧家庭與消費性電子。近期積極切入 TWS 耳機與會議系統代工，並發展 MEMS 麥克風封裝測試業務。車用電聲元件為重要成長動能，公司為亞洲領先電聲元件製造商。

麥克風: 志豐 (駐極體/MEMS 麥克風)

鑫創電子 (3259) 是 IC 設計公司，專注於快閃記憶體控制器 IC 及 CMOS MEMS 麥克風。公司為台灣首家推出 CMOS MEMS 麥克風的廠商，並與 Toshiba (Kioxia) 簽訂交互授權合約。產品涵蓋 USB 3.1 快閃控制器及 eMMC 控制器。

控制器/MEMS: 鑫創 (快閃記憶體控制器、CMOS MEMS 麥克風)

音訊: 手機及穿戴裝置 MEMS 麥克風客戶

精材科技 (3374) 是台積電集團旗下晶圓級封裝 (WLCSP) 子公司，台積電持股逾 30%。公司專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 封裝，並擴展至各式感測元件、MEMS 封裝及晶圓測試服務。毛利率達 33.74% 為純封測同業之冠。

世界先進 (5347，Vanguard International Semiconductor) 為台灣特殊製程晶圓代工領導廠商，台積電持股約 28%。公司擁有五座 8 吋晶圓廠 (台灣及新加坡)，專精高壓、超高壓、BCD、SOI、分離式元件、類比、混合訊號及 MEMS 等特殊製程。近期與 NXP 合資 VSMC 於新加坡建設 12 吋晶圓廠，預計 2027 年投產。

晶圓代工: 世界先進 (8 吋特殊製程，高壓/BCD/SOI/MEMS)

旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。

中游: 旺矽科技 (高階晶圓測試探針卡CPC/VPC/MEMS、光電自動化測試系統及溫控儀器之研發製造)。

旺玖科技股份有限公司 (6233) 是一家專注於USB控制晶片設計的老字號IC設計公司。除了傳統的晶片設計業務外，旺玖也積極發展與生產各類「高速與高頻連接器」，應用於伺服器、車用電子(ADAS)、工控醫療及消費性電子。近期，旺玖亦投入微機電系統(MEMS)領域以及散熱風扇馬達IC的開發，並成功打入資料中心與AI[[伺服器]]的散熱解決方案供應鏈，藉由多角化產品線(控制晶片+連接器+馬達IC)尋求營運突破。

中華精測科技股份有限公司 (6510，CHPT) 隸屬於中華電信集團，是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。精測以「All In House」的垂直整合模式，從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增，精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。

中游: 中華精測 (半導體MEMS探針卡、測試載板及測試治具設計、加工與組裝)。

上游: 微細工程塑膠材料、特殊合金探針材料(鈀/鈹銅合金)、高頻電路板(PCB)及微機電(MEMS)加工設備。

鈺太科技 (6679) 為全球 MEMS 麥克風 IC 設計龍頭廠商，在筆電 MEMS 麥克風市場市占率高達 55-60%。產品涵蓋類比及數位 MEMS 麥克風、數位氣壓計及溫度感測器、音訊放大器、DC/DC 轉換器及 LDO 穩壓器。近期收購 Nisshinbo Micro Devices (NISD) 資產，強化專利佈局並拓展車用、醫療及穿戴裝置市場。

MEMS 製程: MEMS 代工

創新服務 (7828，Innovision) 專精MEMS探針卡自動植針設備。2025年獲全球探針卡龍頭Technoprobe入股 (持股近一成) 結盟，取得台灣及中國探針卡代理權。三大業務：植針設備、探針卡銷售維修、先進封裝模組 (銅柱/TGV玻璃基板中介層)。攜手晶呈科開發TGV。

矽創電子 (8016，Sitronix) 為台灣無晶圓廠 IC 設計公司，主力產品為顯示驅動 IC (DDI)，涵蓋 TN、STN 及 TFT 面板技術，應用於工業顯示器、手機及 AIoT 裝置。子公司發展電源 IC、光學及 MEMS 感測器、觸控控制 IC 及 MCU 等非 DDI 產品線。

加高電子股份有限公司 (8182，Harmony Electronics) 成立於 1976 年，為台灣知名石英頻率控制元件製造商，產品行銷全球。主要產品涵蓋石英晶體諧振器 (Crystal Resonator)、石英振盪器 (Crystal Oscillator)、溫度補償振盪器 (TCXO)、MEMS麥克風等精密頻率控制元件。產品應用於工業網通、資料通訊、消費電子、5G基礎建設、無人機、伺服器及車用電子等領域。生產基地位於高雄大社工業區及泰國、中國。

加高 — 石英晶體諧振器、振盪器、TCXO及 MEMS 麥克風製造

菱光科技 (8249) 為全球CIS模組龍頭 (技術源自Toshiba)。三大事業：CIS模組 (事務機)、隱形雷射晶圓切割 (MEMS/RFID)、LWIR紅外線熱像 (安防/無人機/國防)。

下游: 事務機品牌、MEMS/RFID晶圓、安防/國防

事務機品牌; MEMS/RFID切割; 安防/國防