台積電

友威科技 (3580) 為半導體設備廠務系統整合商，已打入群創 FOPLP產線及台積電 CoWoS封裝協力設備。半導體營收佔比達七至八成。馬來西亞新廠 (既有5倍產能) 預計2026 Q3投產。另供應日月光投控。

先進封裝: 台積電 CoWoS

台積電 — CoWoS協力

晶圓代工: 台積電 (最大客戶，占營收 19.37%，設備+再生晶圓)

晶圓代工: 台積電 (占營收 19.37%)

閎康科技股份有限公司 (3587，MA-tek) 為亞洲領先的第三方半導體檢測分析實驗室。主要提供三大類服務：(1) 材料分析 (MA) — 佔營收比重最高，受惠於先進製程 (3nm/2nm) 與化合物半導體研發；(2) 故障分析 (FA) — 協助 IC 設計與晶圓廠找出失效原因；(3) 可靠度分析 (RA) — 車用電子與封裝測試驗證。全球布局完整，於台灣、中國 (上海/廈門/深圳)、日本 (名古屋/熊本/北海道) 設有實驗室，就近服務台積電等半導體供應鏈。

晶圓代工: 台積電 — 最大客戶，日本熊本廠就近設立實驗室

晶圓代工: 台積電 — 最大客戶，熊本廠就近服務

半導體: 一線晶圓代工廠 (台積電 供應鏈), 封測大廠 (日月光投控, 力成).

公司專注於 台積電 7nm、5nm 及 3nm 的先進製程，並具備深厚的 2.5D/3D 先進封裝 (CoWoS) 整合能力。

合作代工: 台積電 (先進製程唯一夥伴)。

1. EUV 光罩載具壟斷: 為台積電 7nm、5nm、3nm 及未來 2nm 先進製程的獨家或主要供應商。隨著 EUV 使用層數增加，EUV Pod 消耗與需求持續攀升。

晶圓代工巨頭: 台積電 (最大客戶，營收佔比 >50%)、Intel、Samsung。

台積電, Intel, Samsung, 美光 (Micron), SK Hynix。

SiC/GaN 代工: 世界先進、台積電 (氮化鎵)、X-Fab。

旭東機械 (4537) 自1979年起為全球自行車整廠設備龍頭，主要客戶含巨大機械 (Giant)、美利達 (Merida)。電子設備事業部 (2001年成立) 核心技術涵蓋精密模具、雷射修補切割、高精度壓合 (PCB Bonder)、AOI及AI影像。供應台積電半導體設備。

半導體: 台積電 — 精密設備

台積電 — 半導體設備

半導體: 家登聯盟 — FOUP清洗機; 台積電供應鏈

台積電供應鏈

桓達科技股份有限公司 (4549，FineTek) 為製程自動化感測器領導廠商，主打自有品牌「FineTek」。核心產品包括液位計、流量計、壓力與溫度傳送器，廣泛應用於化工、水處理、飼料及食品業。近年成功轉型高科技應用，開發AI 伺服器液冷系統專用感測器 (整合流量/溫度/壓力)，並切入半導體廢液監測與智慧水表市場。客戶涵蓋NVIDIA供應鏈之冷卻系統商及台積電、聯電供應鏈之半導體設備廠。

半導體: 台積電、聯電供應鏈 — 廢液監測設備

半導體: 台積電、聯電供應鏈 — 廢液監測

旭然國際股份有限公司（Filtrafine）為工業液體過濾設備與耗材製造商，自有品牌「Filtrafine」行銷全球。核心產品包括濾心、濾袋及過濾外殼（Housing），具備高端微過濾技術，產品能滿足半導體、高科技電子及生技製藥產業對高潔淨度製程水之需求。主要客戶涵蓋台積電、聯電、日月光投控等半導體龍頭。近年亦拓展至廢水處理與再生水回收系統業務。

半導體: 台積電、聯電、日月光投控（超純水/化學液過濾）

半導體: 台積電（最大客戶群）、聯電、日月光投控及國際半導體廠（超純水/化學液過濾耗材）

寶緯工業 (4558，ALFORMER Industrial) 為台灣最大鋁擠型製造商之一，逾 30 年歷史。核心製程涵蓋鋁擠型、鋁鍛造、客製化鋁門窗、CNC 精密加工及陽極處理五大能力。產品應用跨越：(1) 半導體設備 — 供應晶圓廠無塵室天車軌道與結構件，精度要求極高 (刮痕累積粉塵影響良率)，終端客戶包含台積電；(2) 運動休閒 — 透過期美科技供應Peloton健身器材鋁合金車架零組件；(3) 自行車 — 供應巨大 (Giant)、美利達 (Merida) 等高階自行車零組件；(4) 建築 — 鋁門窗與鋁模板建築模組。鋁錠原料主要採購自中鋼鋁業。

半導體設備: 無塵室天車軌道與結構件，終端客戶涵蓋台積電

半導體設備: 無塵室天車軌道，終端客戶含台積電

宏偉工業 (4565) 為台灣工業貨梯龍頭，市佔逾 30%，自有品牌 VOLBIN (歐賓)。客戶含鴻海、台積電、聯電等科技大廠 (半導體擴廠需求)。在手訂單 23 億元 (超 2024 全年營收)，排程至 2026 下半年。維保台數逾 5,000 台 (佔營收 43%)。另供應台電電廠、中鋼及國內營建商。

半導體: 鴻海、台積電、聯電 — 擴廠

鴻海、台積電、聯電 — 半導體擴廠

捷流閥業 (4580，Value Valves) 為台灣閥門龍頭 (1980 年創立)，自有品牌「Value」，專精客製化三偏心蝶閥、球閥、逆止閥、控制閥。擁有自有鑄造廠，垂直整合生產。產品應用涵蓋半導體廠務 (供應台積電、Micron之水處理/化學品管路/氣體系統)、石化 (台塑集團、台灣中油)、電力 (台電)、鋼鐵 (中鋼)、造船 (長榮海運) 及化工 (奇美實業)。

半導體: 台積電、Micron — 廠務水處理/化學品管路

半導體: 台積電、Micron — 廠務管路閥門

達明機器人 (4585，Techman Robot) 為全球第二大協作機器人 (cobot) 品牌 (僅次於Universal Robots)，台灣唯一協作機器人製造商。2015 年自廣明光電 (6188，廣達集團旗下) 內部創業獨立。核心特色為內建AI視覺系統，降低系統整合門檻。全球逾 100 家經銷商。Omron為策略合作夥伴 (2018 年簽署合作備忘錄，共同推廣至全球市場)。下游應用涵蓋半導體 (台積電晶圓搬運)、電子組裝 (廣達)、汽車零組件 (Continental)。

半導體: 台積電 — 晶圓搬運

半導體: 台積電 — 晶圓搬運

永純化學工業 (4711，Yong Shun Chemical) 專注不飽和聚酯樹脂 (UP Resin)、聚酯多元醇及FRP (玻璃纖維強化塑膠) 製品，FRP 生產逾 50 年歷史。與日本富士樹脂及富洋樹脂工業技術合作。FRP 化學儲槽為核心產品，供應半導體建廠 (如台積電、聯電等晶圓廠之廢液/化學品儲槽)、化工廠及污水處理廠之耐腐蝕設備需求。下游樹脂客戶涵蓋塗料、膠帶、鞋材及建材廠。上游石化原料 (苯酐/順酐/乙二醇) 來自南亞塑膠及台灣中油。

半導體建廠: 台積電、聯電 — FRP 廢液/化學品儲槽

半導體: 台積電、聯電 — FRP 化學儲槽 (建廠需求)

新應材科技股份有限公司 (4749) 成立於 2003 年，為台灣本土關鍵半導體特用化學品供應商。專注於微影製程材料，包括：(1) 光阻 (Photoresist) — I-Line、KrF、ArF 光阻（研發/認證中）；(2) 配套化學品 — 清洗劑 (Rinse)、去光阻液 (Stripper)、洗邊劑 (EBR)、底部抗反射層 (BARC)。已成功打入 台積電 先進製程（7nm/5nm/3nm/2nm）供應鏈，為少數能取代日系進口材料的台灣廠商。另有 Micro LED 用量子點材料與 CIS 材料。台積電為最大單一客戶，營收佔比已達約 79%。

晶圓代工: 台積電 — 先進製程關鍵材料（營收佔比約 79%）

晶圓代工: 台積電 — 先進製程（N7/N5/N3/N2）配套化學品（最大客戶）

國碳科技 (4754，International Carbide Technology) 為台灣領先之防火延燒材料 (Firestop) 製造商，擁有亞洲唯一 UL/FM 雙認證。產品涵蓋防火填縫劑、防火塗料 (鋼構/木構)、阻燃劑。營收結構：防火塗料 52%、防火材料 20%、阻燃劑 13%。2023 年正式取得台積電防火延燒材料合格供應商資格，另供應聯電、南亞科技、世界先進等晶圓廠建廠需求。公共建設客戶涵蓋台電 (電廠/變電所)、捷運系統及高鐵。

半導體建廠: 台積電、聯電、南亞科技、世界先進 — 防火延燒材料

半導體: 台積電、聯電、南亞科技、世界先進 — 晶圓廠防火材料

三福化工 (4755，San Fu Chemical) 為半導體濕製程關鍵化學品供應商，核心產品涵蓋TMAH顯影液、蝕刻液、剝離液及清洗劑。為CoWoS先進封裝重大受惠者 — CoWoS 用剝離液 2024 年前三季營收成長 251%。半導體營收佔比目標從 20% 提升至 25-30%。主要客戶涵蓋台積電 (主要客戶，CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進、力成。面板客戶涵蓋友達、群創、彩晶。LED/太陽能客戶含晶元光電。另為TMAH廢液回收再利用先驅，實踐循環經濟。

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO)、聯電、世界先進

南寶樹脂 (4766，Nan Pao Resins) 為台灣化學材料集團，全球鞋用接著劑市佔第一 (Tier-1 品牌市佔約 50%)，獲Nike頒發「整體卓越供應商」獎。三大成長引擎：(1) 鞋材接著劑 — 供應Nike、Adidas、Under Armour、New Balance、Timberland品牌代工體系 (寶成、豐泰、鈺齊-KY)；(2) 半導體製程膠帶 — UV 解黏膠帶供應台積電晶圓切割/研磨供應鏈；(3) 碳纖維複合材料 — 2022 年收購中國裕博自行車碳纖維樹脂事業，供應巨大機械、美利達。綠色產品佔營收 63%。

半導體: 台積電 — UV 解黏膠帶

半導體: 台積電 — UV 解黏膠帶

晶呈科技 (4768，Ingentec) 為台灣領先之半導體特殊氣體製造商 (2010 年成立)，擁有專利三段式精餾技術。產品涵蓋 C4F8、C4F6、SiF4、氙氣 (Xe)、氪氣 (Kr)、HF、F2 等蝕刻/清洗/微影用特殊氣體，供應台積電 (主要客戶)、聯電、Micron等晶圓廠。積極拓展TGV (玻璃穿孔) 玻璃載板事業，應用於先進封裝及Micro LED，第三廠建設中，預計 2026 Q1 貢獻營收。2026 年展望：營收年增 30%+，受 C4F6、TGV及剝離液驅動。特殊氣體佔營收約 90%。

晶圓代工: 台積電 (主要客戶)、聯電、Micron — 蝕刻/CVD/微影用氣體

晶圓代工: 台積電、聯電、Micron — 蝕刻/CVD特殊氣體

上品綜合工業 (4770，Allied Supreme) 為台灣頂尖 PTFE/氟素高分子內襯設備專業廠 (1981 年成立，授權 Teflon 品牌)。產品涵蓋氟素內襯儲槽、熱交換器、槽車及管線，用於儲存/輸送超高純度腐蝕性電子化學品 (HF、H2SO4)。電子級化學品領域佔營收約 90%，為半導體廠化學品交付基礎設施之關鍵供應商。上游PTFE樹脂採購自全球三大氟素樹脂廠 — Chemours (杜邦分拆)、Daikin、3M。下游直接客戶為電子化學品供應商如長春集團、關東鑫林、巴斯夫，終端使用者為台積電、Micron、聯電等晶圓廠。市值約 190 億元。

晶圓廠 (終端用戶): 台積電、Micron、聯電 — 化學品交付基礎設施

晶圓廠 (終端): 台積電、Micron、聯電 — 化學品基礎設施

台灣特用化學 (4772，Taiwan Specialty Chemicals / TSC) 為中美晶 (5483，最大股東持股 30%) 旗下半導體特用材料公司，大立光亦有投資入股。全球乙矽烷 (矽乙烷，Si2H6) 供應龍頭 — 為先進邏輯 IC (14nm-3nm) CVD薄膜沉積之關鍵前驅體 (沉積速率為矽甲烷 10 倍)。另生產三矽烷 (Si3H8) 供次世代節點及AHF (無水氫氟酸) 供蝕刻/清洗。台積電佔營收約 60% (首年供貨即獲卓越供應商獎)，另供應世界先進、Texas Instruments。特殊氣體佔營收約 85%。營業利益率約 42%。市值約 454 億元。

晶圓代工: 台積電 (佔營收約 60%，2nm/3nm CVD製程)、世界先進

晶圓代工: 台積電 — 佔營收約 60%，矽乙烷供 2nm/3nm CVD (首年獲卓越供應商)

上游: 晶圓代工 (自有 + 台積電/Tower), 封測 (日月光投控, 超豐).