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聯電

69

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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聯電(UMC)、華虹宏力(主要晶圓代工夥伴)、海力士(部分電源IC)及日月光投控等封測大廠。

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日揚科技 (6208,Htc Vacuum) 為台灣真空技術領域龍頭,半導體/光電產業基礎設施硬體夥伴。四大業務:(1) 真空腔體/零組件製造;(2) 真空幫浦代理與維修;(3) 尾氣處理設備 (Scrubber,自主開發 Microwave Plasma Scrubber,全氟碳化物處理效率達 99.9%);(4) 半導體精密零組件清洗再生服務 (子公司德揚科技)。台積電為最大客戶 (營收佔比逾 20%),另供應聯電。面板客戶涵蓋群創、友達。國際設備廠客戶含Applied Materials。

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半導體: 台積電 (最大客戶,佔營收 20%+)、聯電

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半導體: 台積電 (最大,佔 20%+)、聯電 — 真空設備/Scrubber/清洗

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晶片原廠庫存采購: 大批量向 Broadcom (博通)、瑞昱 等全球制霸的 Switch IC 主控晶片、PHY 物理層及 Wi-Fi 無線晶片原廠採購核心大腦IC,同時亦向本地台廠的代工及 ODM 代工廠採購各類電子零組件 (印刷電路板 PCB、電源轉換器及精密機殼料件)。此外,更向本地台灣小型合格供應商 盛達 (3027)、台聯電 (4905)、正能量智能 (5348) 等買單部分元件和組裝件。

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台灣在地合規協力廠商網絡與全球晶片大廠底層供料巨人: 除了須深深仰賴 Broadcom (博通)、瑞昱 這兩隻掌握所有消費/工業級網通底層邏輯晶片最終生殺大權的無可取代超級晶片設計原廠之外,普萊德的核心供應鏈亦涵蓋打入其合格供應商名單的台灣在地深度合作零組件夥伴陣列,包含功率元件及電源大廠盛達 (3027)、電信及網通模組廠台聯電 (4905),以及精密感測器及 IIoT 整合模組廠正能量智能 (5348) 等,確保台灣自身供應鏈安全自主。

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國內外各大MCU/網通晶片/驅動IC設計公司,並與台積電、聯電等晶圓代工廠平台合作。

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台積電、聯電等晶圓代工廠提供前段晶片製造服務,以及日月光投控、長電等後段封測大廠。

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晶片應用於車載影音、無線安防監控及嬰兒監視器等利基場景。近年積極轉型,布局高附加值之工業自動化 MES 製造執行系統 SaaS 雲端服務、eBMC 伺服器基板管理控制器晶片設計,並與金麗科 (3228) 合作 x86 相關晶片。公司為 Fabless IC 設計廠,晶片製造委託台積電及聯電代工。

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晶圓代工: 台積電 (2330)、聯電 (2303) — SoC 晶片製造

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晶圓代工: 台積電、聯電 — SoC 晶片製造

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6723

傑智環境

尚未與目前官方名錄明確對應
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半導體: 台積電、聯電、Micron(先進製程廢氣處理)

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半導體: 台積電、聯電、Micron(先進製程VOCs/AMC廢氣處理)

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6927

聯合聚晶

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晶圓代工: 聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造

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晶圓代工: 聯電 等晶圓代工廠

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6959

兆捷科技

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兆捷科技 (6959,ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區,董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者:(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3);(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6;(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷;(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。

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晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 蝕刻/CVD/離子植入用氣體

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晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 四大類半導體特殊氣體

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晶圓代工: 台積電、聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造

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晶圓代工: 台積電、聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造

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晶圓代工: 台積電、聯電 — 晶圓製造

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晶圓代工: 台積電、聯電 — 晶圓製造

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群聯電子 (8299,Phison) 為全球 NAND Flash 儲存控制晶片及解決方案領導廠商,每年全球銷售超過 6 億顆控制晶片。產品涵蓋 SSD 控制晶片 (PCIe/SATA)、eMMC、UFS、SD 及 USB 介面控制器,從 IP 授權到晶片設計至系統整合之完整方案,服務消費、工業及企業級市場。

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8422

可寧衛

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有害廢棄物: 台積電、聯電等半導體廠之有害廢棄物處理

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技術 / 材料 / 公司

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:45
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尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:56
跨來源核對
尚未完成

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