矽

競爭同業: 京元電子、矽格

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與 日月光投控、矽品、力成、超豐 等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

閎暉實業 (3311，Silitech Technology) 為泛光寶科集團成員，以矽膠橡膠與複合材料為核心技術，提供機構整合元件解決方案。早期為全球最大手機按鍵廠，已成功轉型為車用內飾件與穿戴裝置零組件供應商。

矽膠: 矽膠原料供應商 — 橡膠射出核心材料

矽膠: 矽膠原料供應商 — 橡膠射出材料

尼克森微電子 (3317) 是專業電源管理功率元件及類比 IC 設計公司，產品涵蓋 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) MOSFET、氮化鎵 (GaN) HEMT、SiC 功率模組及電源管理 IC。產品應用於主機板/VGA 卡、電源供應器、車用電子及充電樁。

幸康電子 (3332，Cincon) 品牌 CINCON 專注DC-DC 轉換器/AC-DC 電源供應器，主攻醫療 (IEC 60601-1)、鐵道及工業利基。佈局碳化矽/氮化鎵新世代功率。

上游: 磁性材料、MOSFET/碳化矽/氮化鎵

磁性材料/碳化矽/氮化鎵功率元件

泰谷光電 (3339) 是專業 III-V 族化合物半導體磊晶片與 LED 晶粒製造商，產品涵蓋高亮度 LED 晶片 (藍/綠/紅/黃/紫外光)、功率型晶片及覆晶晶片。近年轉型切入高功率雷射二極體、光通訊及矽光子領域。

光通訊: 矽光子/光通訊客戶

上詮光纖通信 (FOCI) 是台灣領先的 光纖被動元件 專業製造商，憑藉高精細的對準技術，已轉型為全球 矽光子 (Silicon Photonics) 與 CPO (共同封裝光學) 的關鍵供應商。

中游 (矽光子光纖陣列封裝):

競爭同業: 日月光投控、矽品

網通晶片寡佔龍頭: 針對其未來重頭戲之最高階 1.6T 水冷世代交換器，極度高度且緊密地採用全球網通矽智財絕對霸權 Broadcom 博通 (及旗下廠商) 所提供的旗艦網路交換晶片，確保達到全世界最高的資料吞吐量效能。

崇越電通 (Topco Technologies) 為大中華區主要 矽利光 (Silicone) 通路商。

Shin-Etsu (Shin-Etsu) - 全球矽利光龍頭之一.

矽鋼片: 矽鋼片與鐵芯供應商

矽鋼片: 矽鋼片與鐵芯供應商

聯鈞光電 (3450) 是全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，近年從傳統封測轉型為「光通訊整合平台」。公司核心業務涵蓋 EML、VCSEL 及 AOC 雷射元件封測，並積極布局矽光子 (SiPho) 及CPO 技術。受惠於 AI 資料中心及高速光通訊需求，2025 年 Q1 營收創歷史新高。

矽光子布局: SiPho 及 CPO 技術開發

封測廠: 日月光投控, 矽品 (CoWoS/FOPLP 應用).

台灣精材 (3467) 是全球少數能提供半導體設備用高純度耗材零組件的專業廠商，主要產品為半導體前段製程中蝕刻及薄膜等製程所需的精密陶瓷、石英及矽零組件。陶瓷材料涵蓋氧化鋁、氧化鋯、氮化矽及碳化矽等高性能材料。公司成立於 1997 年，近年拓展四大成長主線：新世代陶瓷材料開發、翻新工程 (Refurbishment)、高階零件清洗產線及高階石英/矽環產品。

陶瓷粉體: 高純度氧化鋁/氧化鋯/氮化矽粉體

單井工業 (3490) 是一家專業的半導體及 LED 封裝用模具及自動化設備製造商。公司主力產品為 LED、半導體及二極體封裝用模具，以及封裝後段製程所需之自動化設備。產品應用於 QFN、SOP 等封裝型態之模具。國內 LED 及半導體一、二線大廠均為長期客戶，如 億光電子、日月光投控、矽品 等封裝廠。近年跨足太陽能光伏電站營運及售電。

電池與機殼: 防水電池與矽膠/塑膠機構件

矽瑪科技 (Simula Technology) 隸屬於 佳世達 (Qisda) 集團，為專業 連接器 製造商。

中游: 矽瑪 (3511) - 連接器設計與製造.

力旺電子 (3529) 是全球嵌入式非揮發性記憶體 (NVM) 矽智財 (IP) 領導廠商，提供 OTP、MTP 及 eFlash 等 IP 授權予全球超過 2,400 家晶圓廠、IDM 及 IC 設計公司。核心產品包括 NeoBit (OTP)、NeoFuse (Anti-fuse)、NeoFlash (eFlash) 及 RRAM/MRAM IP。已與台積電合作至 2 奈米製程 IP 驗證，自 2010 年起每年獲頒台積電最佳 IP 夥伴獎。

台勝科 (3532，台塑勝高) 是台塑集團與日本 SUMCO 合資的專業矽晶圓製造商，生產 8 吋及 12 吋矽晶圓，為台灣最大矽晶圓廠之一。產品涵蓋拋光晶圓、退火晶圓及磊晶晶圓，應用於邏輯及記憶體晶片製造。12 吋產品中記憶體與邏輯晶圓比約 6:4，拋光晶圓占比超過 60%。公司導入 SUMCO 先進技術，在 HBM 等高階產品具品質優勢。

多晶矽: 高純度多晶矽原料

多晶矽: 高純度多晶矽原料

矽晶圓： 中美晶等國內外矽晶圓供應商

矽晶圓： 中美晶、國際矽材供應商

封測廠: 日月光投控, 矽品, 力成.

辛耘企業 (3583) 是台灣半導體製程設備廠，三大業務：(1) 自製濕式製程設備 (Wet Bench/Single Wafer)，(2) 12 吋矽晶圓再生服務 (國內最大，月產能 16 萬片，製程至 16nm)，(3) 設備代理。自製設備涵蓋 CoWoS/UBM 用濕式製程工具，受惠於先進封裝擴產。

業務重心與成長動能：(1) 車用 LED 模組 — 發展車用 LED 模組 (尾燈、日行燈、霧燈)，直接供應歐美 Tier 1 車燈大廠如 Valeo、Magneti Marelli，車用成品線營收比重持續提升，帶動毛利率改善；(2) 商用照明 — 提供商業空間照明、路燈及特殊照明模組；(3) 光傳輸 — 投入 POF (塑膠光纖) 與矽光子相關封裝技術研發。上游 LED 晶粒主要採購自富采、億光等供應商。

封裝材料: 螢光粉、矽膠封裝膠供應商

封裝材料: 螢光粉與矽膠封裝膠供應商

1. 不斷電系統 (UPS): 提供工業級與資料中心等級 UPS，並引進 碳化矽 (碳化矽) 技術提升效率並縮小體積。

上游: 電池芯 (儲能用途), 功率半導體 (IGBT/碳化矽), PCB, 電子元件.