晶圓代工

上游: 力積電 (晶圓代工), Smasung Foundry, 封測廠.

下游 (晶圓代工與 IDM):

晶圓代工: 台積電、聯華電子

晶圓代工: 台積電 — CoWoS-L 先進封裝 AOI

晶圓代工: 台積電 — CoWoS-L 先進封裝 AOI 設備

上游 (晶圓代工與通路):

晶圓代工: 聯華電子

晶圓代工: 台積電 (主要客戶), 聯電.

晶圓代工: 台積電, 聯電.

晶圓代工: 台積電 (最大客戶，占營收 19.37%，設備+再生晶圓)

晶圓代工: 台積電 (占營收 19.37%)

晶圓代工: 台積電 — 最大客戶，日本熊本廠就近設立實驗室

晶圓代工: 台積電 — 最大客戶，熊本廠就近服務

上游: 晶圓代工 (聯電, 世界), 封測廠.

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 聯華電子

半導體: 一線晶圓代工廠 (台積電 供應鏈), 封測大廠 (日月光投控, 力成).

晶圓代工巨頭: 台積電 (最大客戶，營收佔比 >50%)、Intel、Samsung。

陸系晶圓代工廠 (FOUP 主要成長動能)。

角色: 化合物半導體晶圓代工 (碳化矽/氮化鎵 Foundry)。

半導體: 晶圓代工廠 (電子級硫酸).

晶圓代工: 台積電 — 先進製程關鍵材料（營收佔比約 79%）

晶圓代工: 台積電 — 先進製程（N7/N5/N3/N2）配套化學品（最大客戶）

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO)、聯電、世界先進

晶圓代工: 台積電 (主要客戶)、聯電、Micron — 蝕刻/CVD/微影用氣體

晶圓代工: 台積電、聯電、Micron — 蝕刻/CVD特殊氣體

晶圓代工: 台積電 (佔營收約 60%，2nm/3nm CVD製程)、世界先進

晶圓代工: 台積電 — 佔營收約 60%，矽乙烷供 2nm/3nm CVD (首年獲卓越供應商)

上游: 晶圓代工 (自有 + 台積電/Tower), 封測 (日月光投控, 超豐).

上游: 晶圓代工 (世界先進, 漢磊), 封測.

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游: 晶圓代工 (台積電、聯電)、封測廠 (南茂等)。