封裝

蔚華科技 (3055) 是台灣專業的半導體設備通路商與技術服務商，代理全球領先設備品牌，提供測試、封裝、檢測及失效分析等整合解決方案。代理品牌包括 NI、Hamamatsu、Toray Engineering、TESCAN、SEMICS、ShibaSoku 等。公司成立於 1987 年，海外營收占 67% (以中國為主)，並建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室。

封裝設備: Toray Engineering (AOI 光學檢測)、SEMICS (探針卡)

封裝: SEMICS、AFORE、ERS、Osai

李洲科技 (Oasistek) 為老牌 LED 封裝與 LED 顯示器製造商。深耕光電領域多年，產品線包含 SMD LED、LED 數字顯示器 (應用於家電與儀表)、LED 照明模組。

上游 (LED 晶粒與封裝材料):

半導體: IC 設計公司 — 半導體封裝代工

港建 (TKK) 為專業高科技設備代理商。主要代理銷售 PCB、半導體封裝、SMT 及光通訊相關設備。核心競爭力在於引進各國先進製程設備，協助客戶提升良率與製程能力。

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

濕式設備: 弘塑 (單晶圓/批次式濕式製程設備，先進封裝用)

晶圓代工: 台積電 (CoWoS 先進封裝為主要驅動力)

模組製造 (本體): 凌航 (3135) - 產品設計、封裝、測試與品牌行銷。

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務

璟德電子 (ACX Corporation) 為台灣最大高頻整合元件 (LTCC) 製造商，亦為全球前三大 LTCC 領導廠。公司利用核心低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術，將多種被動元件整合於單一陶瓷封裝中，縮小終端裝置體積。

近年積極佈局 CPO (共同封裝光學) 技術，已獲 NVIDIA 選定為 矽光子 生態系合作夥伴，開發光纖套件 (Fiber Harness) 及光纖配線盒產品。CPO 產品預計 2025 年下半年完成驗證，2026 年進入量產，配合 800G/1.6T 高階光纖連接需求，將成為公司主要成長動能。此外受惠美國 BEAD 寬頻法案帶動北美光纖基建需求，公司亦積極擴充菲律賓廠產能。

大量科技 (3167) 為精密清洗及表面處理設備廠，成功打入台積電 CoWoS供應鏈。2025年前11月營收翻倍超過45億元。在手訂單逾30億元，能見度至2026年。另供應日月光投控、欣興、景碩。間接服務NVIDIA GPU先進封裝。

先進封裝: 台積電 CoWoS

日月光投控 — 封裝清洗

封裝測試: 半導體封測服務

景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商，為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板，服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。

下游 (IC 設計與封裝):

產品廣泛應用於汽車電子 (倒車雷達、警示音)、醫療器材 (助聽器)、智慧家庭與消費性電子。近期積極切入 TWS 耳機與會議系統代工，並發展 MEMS 麥克風封裝測試業務。車用電聲元件為重要成長動能，公司為亞洲領先電聲元件製造商。

貴金屬導線: 精密封裝材料

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務

封裝: 矽品、日月光投控 (ASE)

封裝: 矽品、日月光投控

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與 日月光投控、矽品、力成、超豐 等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

上游 (封裝材料):

封裝材料: 金線、樹脂、銀膠

宜特科技 (3289) 是第三方半導體驗證與分析實驗室，提供故障分析 (FA)、可靠度測試 (RT)、材料分析 (MA)、訊號完整性測試及 sub-2nm ALD 材料驗證服務。公司服務涵蓋 CoWoS、HBM 等先進封裝製程驗證。

昇貿科技 (3305，Shenmao Technology) 是全球領先的電子銲錫材料供應商，規模位居台灣第一、全球前三，僅次於日本千住金屬與美國 Alpha 金屬。公司專注於錫膏、錫棒、錫絲及錫球等電子連結材料，是 PCB 組裝與半導體封裝鏈的關鍵隱型冠軍。

錫球: 昇貿 (BGA/CSP 封裝用錫球)

半導體封裝: 日月光投控、力成 — BGA/CSP 錫球

車用產品佔比最高，主要供應 Bosch、TE Connectivity 等國際 Tier 1 大廠，應用於含氧感知器、噴油嘴、車用連接器端子等關鍵零組件。光電事業供應 億光 等 LED 封裝廠之導線架產品。消費電子領域則提供 Type-C 連接器端子與鐵殼。近年透過併購晉碁強化連接器與線束佈局，並具備模具自主開發能力。生產基地涵蓋台灣桃園、中國 (昆山/東莞/淮安) 與泰國。

導線架: 佳穎 (LED 封裝用導線架)

LED 封裝: 億光 — LED 導線架產品

下游 (LED 封裝):

LED 封裝: LED 封裝廠

技術亮點與成長動能：(1) 透明 PI — 自主研發 Mpior 透明聚醯亞胺產品，應用於摺疊手機、摺疊筆電與穿戴式裝置顯示蓋板；(2) 5G 高速材料 — 開發低介電損耗 FCCL，因應 5G 高頻傳輸需求；(3) 半導體材料 — 跨足半導體封裝用 PI 材料市場。下游客戶涵蓋台系與陸系主要軟板廠，產品終端應用於智慧型手機、穿戴裝置、汽車電子及半導體封裝。兩岸主要面板廠為透明 PI 合作夥伴。

半導體: 半導體封裝廠 — 封裝用 PI 材料

半導體: 半導體封裝廠 — 封裝用 PI 材料