台積電

晶圓代工: 聯華電子 (UMC)、台積電 (TSMC)

晶圓代工: 聯華電子、台積電

封裝整合: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

封裝: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

晶圓代工: 台積電 (最大客戶，CoWoS 先進封裝)

晶圓代工: 台積電 (CoWoS 先進封裝為主要驅動力)

1. 半導體供應鏈出海: 緊隨 2330_台積電|台積電 等大廠腳步，承包其美國、德國廠之 IT 基礎設備建置與運維。

科技製造: 台積電、半導體供應鏈廠。

半導體龍頭: 2330_台積電|台積電 (全球建廠 IT 協力廠商)。

大量科技 (3167) 為精密清洗及表面處理設備廠，成功打入台積電 CoWoS供應鏈。2025年前11月營收翻倍超過45億元。在手訂單逾30億元，能見度至2026年。另供應日月光投控、欣興、景碩。間接服務NVIDIA GPU先進封裝。

先進封裝: 台積電 CoWoS

台積電 — CoWoS清洗設備

鑫龍騰開發 (3188，Golden Long Teng) 深耕高雄地區之品牌建商，原為電子通路商，後由高雄天玉集團入主轉型為營建業。公司受惠於南台灣產業轉型 (如台積電高雄廠效應、日月光半導體擴廠效應)，在高雄精華區具備高度市場敏銳度。經營特色包括：(1) 地段優勢 — 重心放在高雄左營高鐵特區、漢神巨蛋商圈及三民區；(2) 垂直整合 — 擁有自有營造廠，確保施工品質與工期掌控；(3) 產品定位 — 針對首購與首換族群設計高 CP 值住宅，品牌系列「鑫高鐵」具良好知名度。

購屋族群: 高雄地區首購族及首換族，受惠台積電、日月光半導體設廠效應

台積電效應: 南部半導體產業人才購屋需求

晶圓代工: 聯華電子 (UMC)、台積電 (TSMC)、世界先進 (VIS)

晶圓代工: 聯華電子、台積電、世界先進

晶圓製造: 台積電或世界先進 (類比製程)

晶圓代工: 台積電或世界先進

太普高實業 (3284) 為印刷版材及營建雙主軸。印刷事業以CTP熱敏版為主力，為台灣印刷市場領導者，上游鋁基版材來自中鋁等鋁材廠，感光材料來自日本化學品廠。營建事業受惠熊本台積電擴廠帶動之日本不動產開發投資效益。另代理Fujifilm印刷相關設備。

不動產: 日本熊本 (受惠台積電擴廠)

日本不動產 — 台積電熊本效應

晶圓代工: 台積電

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/HBM 製程驗證)

公司是 2330_台積電|台積電 主導的矽光子產業聯盟成員，展現極強的技術卡位優勢。

台積電CPO封裝神隊友: 上詮 (3363) (憑藉沉浸數十年、已臻奈米級化境之極深厚高精度光纖接合工藝，從傳統光纖被動元件苦勞廠，超凡銳變為共同封裝光學系統 (CPO) 架構下極具霸主級壟斷性地位之光纖陣列單元 (FAU) 與透鏡式連接器前瞻開發商)。

台灣晶圓代工絕對龍頭: 身為當前極度罕見、唯一數家獲得神山 台積電 TSMC CPO 晶圓級光學直接認證與日夜密切聯手的重中之重戰略級光學封裝夥伴，於其獨家強勢主推之 COUPE (緊湊型通用光子引擎) 顛覆性製程中，獨家擔綱最核心、最刁鑽的光纖陣列對準與接合重任，並極早確立將開始量產海量出貨。

精材科技 (3374) 是台積電集團旗下晶圓級封裝 (WLCSP) 子公司，台積電持股逾 30%。公司專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 封裝，並擴展至各式感測元件、MEMS 封裝及晶圓測試服務。毛利率達 33.74% 為純封測同業之冠。

母公司: 台積電 (持股 30%+，晶圓供應)

母公司: 台積電 (策略合作)

隨 台積電 與半導體大廠擴廠步調，業務延伸至美國、日本、新加坡及德國等地。

晶圓代工: 台積電, 聯電, Vanguard (世界先進).

台積電 (主要營收來源之一).

晶圓代工: 台積電 等先進製程客戶

晶圓代工: 台積電 等前段製程設備需求

奇鈦科技 (3430，Chitec Technology) 為利基型特用化學品供應商，專精紫外線吸收劑 (UVA，佔營收約 49%)、抗氧化劑 (27%)、光引發劑 (20%，全球前五大) 及阻燃劑 (4%)。海外營收佔比高 (亞洲 52%、美洲 27%、歐洲 8%)。下游塗料客戶涵蓋全球前五大塗料廠中三家 — PPG、Sherwin-Williams、Nippon Paint (立邦)、AkzoNobel。電子級光引發劑為光阻上游原料之一，間接服務台積電等晶圓廠。另應用於光纖塗料、3D 列印樹脂及UV固化油墨。設有美國休士頓及上海子公司。

電子: 光阻上游原料 — 間接服務台積電等晶圓廠

電子: 光阻上游原料，間接服務台積電

創意電子 (Global Unichip Corp., GUC) 為全球領先的 ASIC 設計服務 與 IP 供應商，台積電 (台積電) 為最大股東。

上游: 晶圓代工 (台積電), 封測 (日月光投控, 台積電).

晶圓代工: 台積電、聯華電子 (直接採購製程耗材)

晶圓代工: 台積電、聯華電子 (製程耗材直接採購)

晶圓製造: 台積電

晶圓代工: 台積電

力旺電子 (3529) 是全球嵌入式非揮發性記憶體 (NVM) 矽智財 (IP) 領導廠商，提供 OTP、MTP 及 eFlash 等 IP 授權予全球超過 2,400 家晶圓廠、IDM 及 IC 設計公司。核心產品包括 NeoBit (OTP)、NeoFuse (Anti-fuse)、NeoFlash (eFlash) 及 RRAM/MRAM IP。已與台積電合作至 2 奈米製程 IP 驗證，自 2010 年起每年獲頒台積電最佳 IP 夥伴獎。

晶圓代工: 台積電 (2nm IP 驗證)、聯華電子 (22nm RRAM)

晶圓代工: 台積電 (最佳 IP 夥伴獎)、聯華電子、世界先進

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

晶圓代工: 台積電、聯華電子

公司之 AI AOI 與紅外線穿透檢測技術具獨占性，成功打入 台積電 CoWoS-L 供應鏈。產品應用涵蓋 FOWLP、2.5D 封裝/3D 封裝、Micro LED 等高階製程。受惠於 AI 算力需求帶動 CoWoS 先進封裝產能大幅擴充，晶彩科之 AOI 設備需求持續攀升。另服務面板廠 友達、群創 及中國面板廠 京東方 之檢測需求。

晶圓代工: 台積電 — CoWoS-L 先進封裝 AOI

晶圓代工: 台積電 — CoWoS-L 先進封裝 AOI 設備

技術能力涵蓋先進製程 (如 3nm/2nm) 潔淨需求，為 台積電 主要清洗夥伴。

晶圓代工: 台積電 (主要客戶), 聯電.

台積電 - 營收貢獻最大.

晶圓代工: 台積電, 聯電.

近年積極推廣智慧製造、能源管理 (EMS) 及 ESG 碳盤查系統解決方案，成功打入 台積電 等半導體大廠廠務監控系統，半導體相關業務佔營收比重已突破三成。產品透過全球超過 100 國經銷網路銷售，應用涵蓋工廠自動化、大樓自動化、環境監控、新能源及智慧交通等領域。

半導體: 台積電 (廠務監控/先進封裝 CoWoS 供應鏈)

半導體: 台積電 (廠務監控系統)