Micron

記憶體: Micron, Nanya.

Micron (美光).

台積電, Intel, Samsung, 美光 (Micron), SK Hynix。

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM 及伺服器 DRAM

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron

漢磊科技 (Episil) 成立於 1985 年，總部位於台灣新竹，為 漢民集團 (Hermes-Epitek) 成員。公司為全球第一家 Sub-micron Bipolar/BiCMOS 專業代工廠，近年轉型為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 專業代工廠，專注於 SiC (碳化矽) 及 GaN (氮化鎵) 功率半導體代工。漢磊擁有 6 吋晶圓廠，提供從磊晶 (Epi) 到晶圓製造 (Foundry) 的一站式服務 (與子公司嘉晶合作)。

捷流閥業 (4580，Value Valves) 為台灣閥門龍頭 (1980 年創立)，自有品牌「Value」，專精客製化三偏心蝶閥、球閥、逆止閥、控制閥。擁有自有鑄造廠，垂直整合生產。產品應用涵蓋半導體廠務 (供應台積電、Micron之水處理/化學品管路/氣體系統)、石化 (台塑集團、台灣中油)、電力 (台電)、鋼鐵 (中鋼)、造船 (長榮海運) 及化工 (奇美實業)。

半導體: 台積電、Micron — 廠務水處理/化學品管路

半導體: 台積電、Micron — 廠務管路閥門

晶呈科技 (4768，Ingentec) 為台灣領先之半導體特殊氣體製造商 (2010 年成立)，擁有專利三段式精餾技術。產品涵蓋 C4F8、C4F6、SiF4、氙氣 (Xe)、氪氣 (Kr)、HF、F2 等蝕刻/清洗/微影用特殊氣體，供應台積電 (主要客戶)、聯電、Micron等晶圓廠。積極拓展TGV (玻璃穿孔) 玻璃載板事業，應用於先進封裝及Micro LED，第三廠建設中，預計 2026 Q1 貢獻營收。2026 年展望：營收年增 30%+，受 C4F6、TGV及剝離液驅動。特殊氣體佔營收約 90%。

晶圓代工: 台積電 (主要客戶)、聯電、Micron — 蝕刻/CVD/微影用氣體

晶圓代工: 台積電、聯電、Micron — 蝕刻/CVD特殊氣體

上品綜合工業 (4770，Allied Supreme) 為台灣頂尖 PTFE/氟素高分子內襯設備專業廠 (1981 年成立，授權 Teflon 品牌)。產品涵蓋氟素內襯儲槽、熱交換器、槽車及管線，用於儲存/輸送超高純度腐蝕性電子化學品 (HF、H2SO4)。電子級化學品領域佔營收約 90%，為半導體廠化學品交付基礎設施之關鍵供應商。上游PTFE樹脂採購自全球三大氟素樹脂廠 — Chemours (杜邦分拆)、Daikin、3M。下游直接客戶為電子化學品供應商如長春集團、關東鑫林、巴斯夫，終端使用者為台積電、Micron、聯電等晶圓廠。市值約 190 億元。

晶圓廠 (終端用戶): 台積電、Micron、聯電 — 化學品交付基礎設施

晶圓廠 (終端): 台積電、Micron、聯電 — 化學品基礎設施

DRAM/NAND 顆粒: 原廠 (Samsung, SK Hynix, Micron, 南亞科).

DRAM/NAND 原廠: Samsung (韓系), Micron (美系), SK Hynix.

NAND Flash: Samsung, Kioxia, Micron, SK Hynix.

NAND/DRAM: 國際記憶體原廠 (Samsung, Micron 等).

NAND Flash: 向原廠採購晶圓/顆粒 (如 Kioxia, Micron, Samsung).

晶圓/顆粒: 國際記憶體大廠 Micron, Kioxia.

NAND Flash: Kioxia, Micron, Samsung.

晶圓: Kioxia (Toshiba), Micron.

半導體: 台積電 (主要客戶), 聯電, Micron.

記憶體: Micron, Nanya.

1. 記憶體: Micron (美光) 全系列產品 (DRAM/SSD)，主要應用於伺服器。

記憶體: Micron.

原廠: Micron, Gigabyte.

美光 (Micron): 記憶體製造客戶。

記憶體: Micron、南亞科技

記憶體: Micron、南亞科技

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

Micron(美光，最大客戶兼長期夥伴)、SK Hynix(SK海力士)、NVIDIA(輝達)、Kioxia(鎧俠)及金士頓。

Apple(iPad/MacBook之Mini LED打件)、美光(Micron)、友達、群創及各大電動車廠。

台積電、聯電、Intel、Samsung、美光(Micron)、德州儀器(TI)及Apple等。

朋億科技 (6613，NOVA Technology) 為聖暉工程集團旗下高科技廠務系統工程廠，核心為半導體晶圓廠高潔淨度化學品供應分裝系統 (CDS)、濕製程設備及廢水處理設備。半導體營收佔87%。在手訂單突破百億。客戶含台積電、Micron (含林口/台南/銅鑼/廣島/新加坡擴廠)、力積電、友達。

台積電、Micron、力積電、友達

台積電、Micron (含海外擴廠)、力積電、友達

信紘科技 (6667) 為半導體廠務系統整合與綠色製程方案專家。核心含化學品/研磨液/氣體供應系統、高純度製程機能水及特殊化學廢液回收。台積電營收佔比逾55% (含美日擴廠)。持有環球晶圓重大股權。2025年前4月營收年增104%。另供力積電、華邦電、Micron、友達。

力積電、華邦電、Micron、友達

力積電、華邦電、Micron、友達

記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM、DRAM、SSD

記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM/DRAM/SSD

半導體: 台積電、聯電、Micron（先進製程廢氣處理）

半導體: 台積電、聯電、Micron（先進製程VOCs/AMC廢氣處理）

記憶體: Micron

記憶體: Micron

力積電 (6770，PSMC) 為全球第八大晶圓代工廠，擁有四座 12 吋及兩座 8 吋晶圓廠，提供 DRAM 記憶體製造及邏輯 IC 代工。邏輯 IC 中 LCD 驅動 IC 占比約 40%，積極發展 AI、車用及工業產品。近期以 18 億美元將銅鑼廠售予 Micron，雙方展開 HBM 代工合作，並與印度 Tata Electronics 合作建設 12 吋晶圓廠。

記憶體: Micron (HBM 合作)

記憶體: Micron (HBM 合作/銅鑼廠售予)