Intel

處理器: Intel — 嵌入式工業電腦 CPU

處理器: Intel — 嵌入式工業電腦 CPU

處理器: Intel — 儲存控制器 CPU

處理器: Intel — 儲存控制器 CPU

處理器: Intel、AMD — 工業電腦 CPU

處理器: Intel、AMD — 工業電腦 CPU

處理器: Intel — POS 系統 CPU

處理器: Intel — 系統 CPU

處理器: Intel — 軍規強固型電腦 CPU

處理器: Intel — 軍規/工業級 CPU

CPU: Intel、AMD — 伺服器與筆電處理器

CPU: Intel、AMD — 處理器

公司為 Lenovo、HP、Dell 等全球商用筆電品牌之核心供應商，在商用 Docking 市場佔有率居全球領先。近年積極拓展 AI 邊緣運算與智慧會議室解決方案，因應地緣政治已在越南設廠分散產能。核心技術為 Intel Thunderbolt 與 USB4 高速傳輸控制器整合。

傳輸晶片: Intel — Thunderbolt 控制器

傳輸晶片: Intel — Thunderbolt 控制器

技術優勢與成長引擎：(1) 低溫錫膏 (LTS) 先驅 — 與 Intel 深度合作開發低溫焊接技術，可降低焊接溫度約 40%，減少能耗與板材變形，已大量應用於 AI 伺服器主板與高階筆電；(2) AI 伺服器紅利 — 隨算力中心擴建，CPU/GPU Socket 對高可靠度焊接材料需求激增，帶動高毛利錫膏產品占比提升；(3) 回收再生技術 — 領先開發「回收廢金屬再生錫」製程，協助 Apple、Dell 等品牌商達成綠色供應鏈目標；(4) 全球化布局 — 在台灣、中國、泰國、馬來西亞、越南及墨西哥均設有生產據點。前十大客戶佔營收不到 50%，客戶分散度高。

核心競爭力：(1) 高速傳輸認證先驅 — 為全球少數通過 Intel Thunderbolt 5 與 USB4 (80Gbps) 認證之廠商；(2) AI 伺服器線材 — 供應 MCIO、SlimSAS 等高速內部傳輸線，已打入 Dell、HP 等美系伺服器品牌供應鏈；(3) 消費電子 — 為 Apple、Dell、HP 供應 Type-C 充電傳輸線與 Docking 線材。生產基地涵蓋台灣、中國與泰國 (產能比重持續提升，分散地緣風險)。

控制晶片: Intel — Thunderbolt 控制器認證

認證: Intel — Thunderbolt/USB4 控制器與認證

核心應用領域包括：(1) 倉儲物流 — 供應 Honeywell 等國際物流系統大廠，提供強固型平板與車載終端；(2) 車輛檢測 — 供應 Mercedes-Benz 等歐系車廠，提供車檢用強固型電腦；(3) 醫療保健 — 供應 Medtronic 等醫療器材大廠，提供醫療級平板電腦；(4) 軍工國防 — 供應美軍及各國國防單位，提供軍規強固型電腦。主要市場為歐美，採自有品牌 Winmate 行銷全球。採用 Intel 處理器為主要運算核心。

處理器: Intel — 強固型電腦 CPU

處理器: Intel — 強固型電腦 CPU

上游: CPU/晶片組 (Intel/AMD), 面板, 記憶體, 被動元件.

上游: CPU/GPU (AMD/Intel/NVIDIA), PCB, DRAM, 被動元件.

嘉澤端子 (Lotes) 為全球前三大 CPU Socket 供應商，與 Intel 及 AMD 合作緊密。

CPU/GPU 原廠: Intel, AMD, NVIDIA.

Intel / AMD (指定供應商).

近年積極切入 AI 伺服器 與 智慧網卡 (SmartNIC) 領域，也是 Intel 邊緣運算合作夥伴。

高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾)，以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

AI 晶片與網通核心原廠: 隨著營運重心狂暴跨入高單價 AI 邊緣伺服器領域，深度結盟且緊密依靠 Intel 英特爾 (如全面導入最新 Xeon 6 平台) 及各類高速網通晶片寡佔大廠，且其對高階 DDR 記憶體之供給與價格波動之依賴度極深。

近年積極投入液冷散熱 (Liquid Cooling) 技術，針對 AI 伺服器高熱問題提供解決方案。產品以白牌 (White-box) ODM 模式服務國際資安軟體商 (ISV)，搭配客戶軟體形成完整資安解決方案。為 Intel 網路與邊緣運算平台之重要合作夥伴。

處理器: Intel、AMD — 伺服器/網安設備 CPU

處理器: Intel、AMD — 伺服器/網安設備 CPU

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

處理器: Intel、聯發科、NVIDIA — IPC/AIoT CPU/GPU

處理器: Intel、聯發科 — IPC/AIoT 晶片

網通晶片: Broadcom、聯發科、Marvell、Intel

1. AI 伺服器供應鏈: 為 AMD、Intel 及 NVIDIA 的關鍵供應商，供應其 GPU 與 CPU 所需的高階均熱片與散熱模組。

處理器大廠: AMD, Intel, NVIDIA.

知名半導體巨頭：AMD, Intel, NVIDIA。

1. 雲端服務商 (CSP) 核心夥伴: 為北美雲端巨頭 (如 Amazon、Intel) 量產自研 AI 晶片 (例如 Amazon 的 Inferentia 與 Trainium 產品線)。

超大型資料中心: Amazon (AWS), Intel, Google 等。

Intel (Gaudi 晶片整合專案).

晶圓代工巨頭: 台積電 (最大客戶，營收佔比 >50%)、Intel、Samsung。

台積電, Intel, Samsung, 美光 (Micron), SK Hynix。

上游: 處理器 (Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體模組、電源供應器、金屬機構件。

關鍵戰略夥伴：AMD, NVIDIA, Intel。

電子零組件: Intel、AMD 處理器及伺服器相關半導體元件

半導體: Intel、AMD — 伺服器處理器

大聯大投資控股 (3702，WPG Holdings) 成立於 2005 年，總部位於台北，為全球最大半導體零組件通路商之一，2024 年合併營收達 8,806 億元。旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚四大子公司，代理產品線超過 250 家原廠。代理之核心半導體原廠包括 TI (Texas Instruments)、Infineon、NXP、Renesas、Intel 等。產品涵蓋類比 IC、MCU、功率半導體、DRAM、光學元件、被動元件及連接器。業務版圖以大中華區為主 (約 70%)，近年受地緣政治影響，東南亞與美國市場比重持續上升。

處理器: Intel — CPU/嵌入式處理器

處理器: Intel — CPU/嵌入式