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CCL

52

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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中游: 銅箔基板 (CCL) 廠 (南亞, 台光電, 聯茂, 台燿), PCB 廠.

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CCL 廠: 南亞塑膠, 台光電, 聯茂, 台燿.

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CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料

客戶/供應商描述提及

CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料

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應用領域涵蓋:(1) 工業電腦 — 供應工控設備用 PCB,為穩定營收來源;(2) 網通設備 — 路由器、交換器等網通產品用板;(3) 車用電子 — 車載影音/導航系統 PCB;(4) 消費性電子 — 家電、遊戲機用板。公司以多樣化產品組合分散風險,並積極提升高階產品比重。上游材料主要採購自銅箔基板 (CCL) 廠如聯茂、台光電等。

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銅箔基板 (CCL): 聯茂、台光電 — PCB 核心材料

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銅箔基板: 聯茂、台光電 — CCL 銅箔基板

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上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、鐵芯、漆包線及各式塑膠/布料(用於護具)製造商。

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上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布、各式電鍍/蝕刻化學藥水及SMT電子零組件供應商。

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上游: 銅箔基板(CCL,佔成本極高)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及沖洗/蝕刻印刷電路板所需之化學藥水。

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上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及各類印刷電路板製程所需之化學工業原料。

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聯茂電子股份有限公司 (6213) 是一家在全球電子材料供應鏈中扮演關鍵角色的頂尖大廠。主要產品為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)。聯茂是全球第二大的高速CCL供應商。面對AI[[伺服器]](如NVIDIA/AMD架構)、5G高頻通訊及車用電子的強勁需求,聯茂積極佈局超低損耗(Ultra Low Loss)的高階高頻材料(如M9等級),這些高技術門檻產品是其獲利成長的主要動能。公司生產基地遍及兩岸,並積極在泰國擴產以因應供應鏈轉移。

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中游: 聯茂電子 (高頻高速銅箔基板CCL、玻璃纖維膠片PP及半導體/封裝用基板材料之研發製造)。

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台燿科技股份有限公司 (6274) 是台灣頂尖的銅箔基板(CCL)製造商。台燿專攻高階無鹵素、低損耗(Low Loss)至極低損耗(Extreme Low Loss)的高頻高速電路板基材,在高速傳輸CCL市場佔有重要地位。隨著AI[[伺服器]](如NVIDIA AI加速器)、800G高階交換器及低軌衛星的蓬勃發展,對於能維持「訊號傳輸完整性」的高頻高速板材(如M7、M8等級)需求激增。台燿已成功切入多家美系雲端巨擘(CSP)及AI晶片大廠的供應鏈,並於泰國積極擴廠以分散地緣政治風險。

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中游: 台燿科技 (高頻高速無鹵素銅箔基板CCL、預浸膠片Prepreg之研發與生產,及多層板壓合代工)。

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6407

相互

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上游: 銅箔基板(CCL)、軟性銅箔基板(FCCL)、防焊油墨及化學藥水等PCB電子材料商。

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騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL),在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用,產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來,騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。

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6723

傑智環境

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PCB/CCL: 聯茂、台燿等CCL大廠

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PCB/CCL: 聯茂、台燿等銅箔基板大廠

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亞泰金屬 (6727) 專精水平塗佈及高溫含浸設備,全球高階CCL (銅箔基板) 含浸設備市佔逾七成。受惠AI 伺服器/5G/電動車驅動高頻CCL需求。近取得台光電新訂單6.22億元。客戶含聯茂、台燿、台光電、南亞塑膠。

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中游: 亞泰 (CCL含浸塗佈設備, 市佔70%+)

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台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術,主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板,重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL),是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。

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證交所|上市公司基本資料

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2026-10-02
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2026/10/03 10:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
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