Apple

品牌供應鏈: Apple供應鏈、Tesla供應鏈

品牌供應鏈: Apple供應鏈、Tesla供應鏈 — 高階檢測需求

終端品牌: Apple (平板電腦)、電視品牌

品牌客戶: Apple (平板驅動 IC)

手機品牌: Apple、中國手機品牌

手機品牌: Apple、中國手機品牌

手機: Apple — iPhone 用 HDI/軟硬結合板

手機: Apple — HDI 與軟硬結合板

近年積極切入高階市場：(1) 電動車 — ADAS/BMS/車載娛樂系統所需車規頻率元件，寧波廠專注車用產線；(2) AI 伺服器 — 高階伺服器所需高精度振盪器；(3) 5G 通訊 — 基地台與 Wi-Fi 7 路由器。與 華新科、佳邦科技 策略聯盟，強化供應鏈整合。印尼泗水廠擴充海外第三地產能。亦為 Apple 供應鏈重要成員。

行動裝置: Apple、Android 手機品牌 — 手機時脈元件

美系大廠: Apple、Tesla — 手機與車用頻率元件

消費電子: Apple、Dell、小米 — HDI/手機板

美系大廠: Apple、Dell、Amazon — PCB

手機終端: Apple、Samsung 為門市銷售主力手機品牌

手機: Apple、Samsung

Pegasus 系列為針對 Mac 用戶與影音創作者之高速 Thunderbolt 儲存設備，曾獲 Apple Store 上架銷售。Vess 系列則瞄準安全監控應用。近年積極布局 AI 伺服器與邊緣運算儲存需求，並將硬體製造外包，轉向輕資產與軟體加值模式。產品行銷全球，以北美及歐洲為主要市場。

通路: Apple Store — Pegasus 系列零售

通路: Apple — Pegasus 系列 Mac 專用高速儲存

主要技術包含鋁鎂合金沖壓、CNC 加工、表面處理 (陽極/烤漆)。重點發展方向：(1) 電動車輕量化 — 鋁合金機構件，供應 Continental、Bosch 等汽車 Tier 1 內裝件與電裝機構件；(2) 醫療級金屬機殼 — 醫療設備外殼與精密零件；(3) 穿戴裝置 — Apple Watch 等穿戴與工業手持裝置金屬機構件。

穿戴/工控: Apple、Sony — 穿戴裝置與工業手持裝置金屬件

穿戴/工控: Apple、Sony — 穿戴裝置與手持裝置金屬件

手機 PA: Apple (主要終端), Samsung.

消費電子: Apple — 過往主要消費電子客戶

消費電子: Apple — 過往主要客戶

終端品牌: Apple、Samsung

終端品牌: Apple、Samsung

順達科技 (3211，Dynapack International) 為全球前三大筆電電池模組廠 (與新普、加百裕並列)。核心成長動能為伺服器備援電池 (BBU)，受惠AI 伺服器功耗大增，BBU 需求強勁。2025 年 BBU 以 3KW 為主，2026 年升至 5.5KW，8KW/12KW 開始出貨。與台達電合作開發 400VDC/800VDC BBU。Non-IT 營收佔比預計 2026 年達 40-50%。IT 客戶涵蓋Dell、HP、Apple、華碩、Samsung。上游電芯來自Panasonic、LG Energy Solution、Samsung SDI、ATL。另發展儲能及輕型電動載具電池模組。

筆電: Dell、HP、Apple、華碩、Samsung — 電池模組

筆電: Dell、HP、Apple、華碩、Samsung

品牌: HP、Dell、Apple、華碩 — 品牌指定

品牌: HP (連續七年 HPSS No.1)、Dell、Apple、華碩

技術優勢與成長引擎：(1) 低溫錫膏 (LTS) 先驅 — 與 Intel 深度合作開發低溫焊接技術，可降低焊接溫度約 40%，減少能耗與板材變形，已大量應用於 AI 伺服器主板與高階筆電；(2) AI 伺服器紅利 — 隨算力中心擴建，CPU/GPU Socket 對高可靠度焊接材料需求激增，帶動高毛利錫膏產品占比提升；(3) 回收再生技術 — 領先開發「回收廢金屬再生錫」製程，協助 Apple、Dell 等品牌商達成綠色供應鏈目標；(4) 全球化布局 — 在台灣、中國、泰國、馬來西亞、越南及墨西哥均設有生產據點。前十大客戶佔營收不到 50%，客戶分散度高。

品牌客戶: 華碩、Apple、Dell — 指定焊錫材料

品牌廠: 華碩、Apple、Dell — 綠色供應鏈指定焊錫

核心競爭力：(1) 高速傳輸認證先驅 — 為全球少數通過 Intel Thunderbolt 5 與 USB4 (80Gbps) 認證之廠商；(2) AI 伺服器線材 — 供應 MCIO、SlimSAS 等高速內部傳輸線，已打入 Dell、HP 等美系伺服器品牌供應鏈；(3) 消費電子 — 為 Apple、Dell、HP 供應 Type-C 充電傳輸線與 Docking 線材。生產基地涵蓋台灣、中國與泰國 (產能比重持續提升，分散地緣風險)。

PC 品牌: Apple、Dell、HP — Type-C 傳輸線/Docking 線材

PC 品牌: Apple、Dell、HP — Type-C/Thunderbolt 傳輸線

除穩固 NB 市場外，積極佈局三大成長領域：(1) 車用鏡頭 — 供應 Volvo 等歐系車廠 (透過 Tier 1)，產品涵蓋環景鏡頭、行車紀錄器與 DMS 駕駛監控系統鏡頭，車用營收占比已提升至約 10%；(2) 平板/NB 高階鏡頭 — 供應 Apple iPad/MacBook 高階鏡頭模組；(3) 指紋辨識 — 透過子公司科雅光電發展指紋辨識模組。受惠於 ADAS 普及與 Windows Hello 帶動高階 NB 鏡頭需求。

Apple: Apple — iPad/MacBook 高階鏡頭

Apple: Apple — iPad/MacBook 高階鏡頭模組

新日興 (3376，Shin Zu Shing / SZS) 為全球精密鉸鏈龍頭，核心客戶Apple (MacBook鉸鏈/iPad鍵盤/AirPods充電盒)。與鴻海合資取得Apple摺疊iPhone (iPhone Fold) 鉸鏈約65%訂單 (另35%由Amphenol供應)，採液態金屬技術，預計2026下半年推出。另供Dell、Lenovo、Samsung、HP、Microsoft。組裝廠含廣達、鴻海、仁寶。另供中國手機品牌水滴型摺疊鉸鏈。核心技術含MIM金屬射出。

Apple — MacBook/iPad/AirPods/iPhone Fold (65%)

Apple — MacBook/iPad/iPhone Fold鉸鏈 (65%)

國際電信品牌與電動車終端廠: 除常年承接全球知名網通品牌 (包含同集團自有老字號品牌 友訊 D-Link) 之大型 ODM 長單，近年憑藉絕佳實力更被瘋傳點名為美系 Tesla 特斯拉 及 Apple 蘋果 (透過生態系供應鏈) 之網通聯網終端裝置核心合作供應商。

玉晶光電 (Genius Electronic Optical) 為全球 光學鏡頭 大廠，與 大立光 (Largan) 並列為 Apple iPhone 鏡頭兩大核心供應商。

手機品牌: Apple (最大客戶), Huawei, Vivo.

Apple (iPhone, Vision Pro).

近年積極轉型高附加價值領域，包括 5G O-RAN 基站天線已打入美國電信商供應鏈小量出貨、車用天線涵蓋後裝市場車隊管理監控及前裝市場歐洲品牌車廠開發、以及聯手台系 IC 設計廠成功切入美系低軌衛星營運商地面接收設備。公司已通過 Apple MFi 認證，跨足 PD 快充配件。生產基地包括台灣新竹湖口廠、中國東莞廠及越南新廠。

智慧終端: Apple MFi 認證配件

3C: Apple (via Foxlink), Google.

近年積極切入 Apple 混合實境 (MR) 頭戴裝置供應鏈 (Pancake Lens)。

消費電子: Apple, Amazon (微投影).

Apple - AR/MR 裝置.

柏騰科技 (3518) 為PVD濺鍍表面處理專業廠，產品涵蓋3C產品金屬質感鍍膜 (服務鴻海、廣達、Apple供應鏈)、汽車輪圈裝飾鍍膜及半導體EMI/ESD遮蔽鍍膜。

3C: 鴻海、廣達 — Apple供應鏈鍍膜

鴻海、廣達 — Apple供應鏈