中美晶
中美晶 (5483,中美矽晶) 是台灣最大的 3 吋至 12 吋矽晶圓供應商,集團涵蓋半導體、太陽能及藍寶石三大事業。2024 年營收組成為半導體晶棒/晶圓 82%、車用零組件 10%、再生能源 4%、太陽能電池 2%。旗下子公司環球晶 (6488) 為全球第三大矽晶圓廠,朝陽科技 (8255) 專攻太陽能,台化凱 (4772) 為特化事業。
矽晶圓: 中美晶 (3-12 吋矽晶棒/晶圓,台灣最大)
1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
中美晶 (5483,中美矽晶) 是台灣最大的 3 吋至 12 吋矽晶圓供應商,集團涵蓋半導體、太陽能及藍寶石三大事業。2024 年營收組成為半導體晶棒/晶圓 82%、車用零組件 10%、再生能源 4%、太陽能電池 2%。旗下子公司環球晶 (6488) 為全球第三大矽晶圓廠,朝陽科技 (8255) 專攻太陽能,台化凱 (4772) 為特化事業。
矽晶圓: 中美晶 (3-12 吋矽晶棒/晶圓,台灣最大)
合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer),近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代[[半導體]]氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下,全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。
上游: 銅箔、高分子塑膠原料、半導體矽晶圓材料及特殊陶瓷粉體。
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)材料商、第三代[[半導體]](碳化矽)基板供應商及各類半導體製程氣體/化學品廠。
環球晶圓等國內外半導體矽晶圓片製造商,及半導體設備廠。
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
上游: 矽晶圓製造廠、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠、光罩服務及EDA電子設計自動化軟體供應商。
上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠(Foundry)、光罩服務及EDA晶片設計軟體。
環球晶圓股份有限公司 (6488,GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團,是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓,並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。近年來,公司更積極佈局第三代[[半導體]]材料,如碳化矽與氮化鎵。環球晶在全球擁有18座生產基地,為響應供應鏈在地化,目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠,並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。
中游: 環球晶圓 (各式半導體矽晶棒長晶、矽晶圓切片/研磨與拋光,及第三代[[半導體]]晶圓製造)。
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。
上游: 矽晶圓(3吋/4吋為主)、金屬引線框(Leadframe)、封裝用環氧樹脂及金/銅線等光電材料。
國內外中低階矽晶圓材料供應商、金屬沖壓件與化學封裝材料貿易商。
昇陽半導體 (8028) 是台灣專業的矽晶圓再生 (Silicon Wafer Reclaim) 服務廠商,將半導體製程中使用過的測試晶圓 (Monitor Wafer/Dummy Wafer) 經研磨及清洗後再生為可重複使用的晶圓。再生晶圓為晶圓廠製程監控之重要耗材,可大幅降低新晶圓採購成本。公司為台灣最大的矽晶圓再生廠之一,主要客戶為 台積電等晶圓代工廠。
再生服務: 昇陽 (矽晶圓再生,台灣領先廠商)
核心產品涵蓋:(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等;(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域;(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料,台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝,2025 年 Q2 開始量產交貨,目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
第三代半導體: 碳化矽 晶圓廠 — SiC 長晶粉料
SiC 晶圓廠: 台灣與海外 碳化矽 晶圓製造商 — 高純度 SiC 粉料
技術 / 材料 / 公司
看看哪些公司的研究報告提到它
名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動