日月光投控

友威科技 (3580) 為半導體設備廠務系統整合商，已打入群創 FOPLP產線及台積電 CoWoS封裝協力設備。半導體營收佔比達七至八成。馬來西亞新廠 (既有5倍產能) 預計2026 Q3投產。另供應日月光投控。

封測: 日月光投控

日月光投控 — 封測設備

封測廠: 日月光投控, 矽品, 力成.

日月光投控 (ASE).

封裝: 日月光投控 (先進封裝設備)

封裝: 日月光投控 (CoWoS 設備)

半導體: 一線晶圓代工廠 (台積電 供應鏈), 封測大廠 (日月光投控, 力成).

半導體封裝: 日月光投控, 晶圓級封裝客戶.

半導體封測: 日月光投控, 具備 FOPLP 產線之系統廠與 IDM 客戶。

旭然國際股份有限公司（Filtrafine）為工業液體過濾設備與耗材製造商，自有品牌「Filtrafine」行銷全球。核心產品包括濾心、濾袋及過濾外殼（Housing），具備高端微過濾技術，產品能滿足半導體、高科技電子及生技製藥產業對高潔淨度製程水之需求。主要客戶涵蓋台積電、聯電、日月光投控等半導體龍頭。近年亦拓展至廢水處理與再生水回收系統業務。

半導體: 台積電、聯電、日月光投控（超純水/化學液過濾）

半導體: 台積電（最大客戶群）、聯電、日月光投控及國際半導體廠（超純水/化學液過濾耗材）

封測: 日月光投控 — 封裝製程材料

封測廠: 日月光投控 — 封裝製程材料

上游: 晶圓代工 (自有 + 台積電/Tower), 封測 (日月光投控, 超豐).

封測廠: 日月光投控、將軍 (General)。

封測: 日月光投控, 超豐.

下游: 晶圓代工廠（台積電、聯電、世界先進）、記憶體廠（華亞科、南亞科）、封測廠（日月光投控）、光電廠。

半導體: 台積電、日月光投控（ASE）、力成等封測大廠（主要供應CoWoS相關設備及AOI）。

台積電(台積電，最大客戶/CoWoS關鍵設備提供者)、日月光投控(ASE/矽品)及各大LED/被動元件廠。

台積電(最大客戶，深度參與擴廠)、鴻海集團、日月光投控及全球各大半導體與顯示器製造廠。

聯電(UMC)、華虹宏力(主要晶圓代工夥伴)、海力士(部分電源IC)及日月光投控等封測大廠。

台積電、聯電等晶圓製造廠及日月光投控等後段封測廠。

台積電、日月光投控、全球前三大ABF載板廠(如欣興、南電)及一線PCB大廠。

聚和國際股份有限公司 (6509，Hopax) 是一家總部位於台灣的多元化精密化學與特用化學製造商。聚和的營運主要分為三大板塊：精密化學品(如製藥用生化緩衝劑、鋰電池添加劑、半導體電鍍添加劑)、特用化學品(造紙、水處理添加劑)以及全球知名的N次貼(Stick'n)便條紙事業。其中，高毛利的精密化學品是近年營運成長的最大主軸，其應用範圍橫跨生技製藥、電動車電池電解液，以及台積電與日月光投控等半導體大廠的3D先進封裝異質整合填孔電鍍製程。

德國默克(Merck，生物緩衝劑客戶)、台積電/日月光投控(透過配方商供應)、永豐餘/正隆等造紙廠。

NVIDIA、AMD、台積電(CoWoS測試介面核心供應商)、日月光投控等全球半導體硬體龍頭。

台積電(先進製程與CoWoS封裝夥伴)、力積電、日月光投控(封測)及歐美日先進設備材料商。

美商應用材料(Applied Materials，為瑞耘最大客戶佔營收六成)，以及台積電、日月光投控等本土晶圓/封測大廠。

台積電、聯電等晶圓代工廠提供前段晶片製造服務，以及日月光投控、長電等後段封測大廠。

半導體封測: 日月光投控、矽品 等封測廠

半導體封測: 日月光投控、矽品 等封測廠