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工程塑膠

53

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

塑膠原料: 工程塑膠粒(PA、PC、ABS 等)

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塑膠原料: 國內外工程塑膠原料廠

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塑膠樹脂: 工程塑膠 (PC、ABS、PA) 供應商

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塑膠樹脂: 工程塑膠供應商 (PC/ABS/PA)

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塑膠粒: 工程塑膠原料(外殼用)

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塑膠原料: 工程塑膠粒供應商

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塑膠粒: 國際塑膠原料大廠如 SABIC、Covestro — 工程塑膠粒 (PC、ABS、PA)

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塑膠原料: 國際工程塑膠粒供應商 (PC、ABS、PA)

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塑膠粒: 工程塑膠粒供應商 — 射出成型原料

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塑膠粒: 工程塑膠粒供應商 — 射出成型原料

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業務描述提及

佶優科技 (5452,UNIC Technology) 為工程塑膠原料代理與改質加工平台,代理LOTTE、三菱工程塑膠 (Mitsubishi Engineering Plastics)、SABIC等品牌之ABS、HIPS、PC/ABS 等塑膠粒,並提供染色造粒 (Compounding) 加工服務。下游客戶涵蓋 EMS/ODM 大廠如鴻海、仁寶、廣達、緯創,終端品牌為HP、Dell、Lenovo。近年拓展 PCR 環保回收料及PLA生分解材料。

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工程塑膠: LOTTE、三菱工程塑膠、SABIC — ABS/HIPS/PC/ABS 代理

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LOTTE、三菱工程塑膠、SABIC — 工程塑膠原料

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晉倫科技 (6151,Ginar Technology) 為工程塑膠複合材料配方研發製造商,專精尼龍 (PA)、PP、PC、ABS 等複合材料,添加玻纖/碳纖/導熱粉實現耐熱、耐磨、導熱、EMI遮蔽等特殊性能。產品應用涵蓋汽車零組件、電子機殼及半導體周邊 (如FOUP晶圓傳輸盒原料)。上游基礎塑膠粒來自台塑、南亞塑膠、奇美實業,國際特殊添加劑來自BASF、杜邦。下游客戶涵蓋鴻海、中華汽車、東陽、堤維西等。

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晉倫 (工程塑膠複合材料配方研發/EMI遮蔽/導熱/FOUP原料)

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電子: 鴻海 — 機殼用工程塑膠

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工程塑膠: 工程塑膠粒供應商

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工程塑膠: 工程塑膠原料商

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上游: 銅合金(如磷青銅、鈹銅)等金屬材料、工程塑膠粒、電鍍原料及自動化組裝設備商。

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國內外大型金屬銅材冶煉/加工廠、化學工程塑膠廠及專業電鍍加工廠。

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業務結構與特色:(1) 可變電阻/電位器 — 主力產品涵蓋旋轉式與滑動式電位器,廣泛應用於專業音響混音器、車用電子控制面板、醫療設備及工業控制,競爭對手為 Alps Alpine、Bourns;(2) 編碼器與開關 — 供應旋轉編碼器及各式微動開關,應用於工業自動化與消費電子;(3) 薄膜感測器 — 近年積極開發拉伸、壓力及彎曲檢測用薄膜感測器,切入醫療復健、健康健身及遊戲娛樂等穿戴式裝置市場。產品亦應用於 物聯網 智慧家電操控介面。上游原料仰賴金屬沖壓件、導電碳膜漆及工程塑膠供應商。

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工程塑膠: 特種耐熱塑膠粒供應商

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工程塑膠: 特種耐熱塑膠粒供應商

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上游: 微細工程塑膠材料、特殊合金探針材料(鈀/鈹銅合金)、高頻電路板(PCB)及微機電(MEMS)加工設備。

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頂級工程塑膠/合金材料代理商及(既是客戶也是設備合作夥伴的)愛德萬測試(Advantest)等設備商。

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上游: 頂級特種金屬加工料(如鈦/鋁合金)、精密工程塑膠(PEEK)、特殊石英及精密陶瓷材料(氧化鋁/氮化鋁)。

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6833

太康精密

尚未與目前官方名錄明確對應
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金屬端子/LCP 工程塑膠

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7861

貝爾威勒

尚未與目前官方名錄明確對應
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塑膠材料: 工程塑膠粒

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塑膠材料: 工程塑膠粒供應商

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LED 晶粒: LED 磊晶與晶粒廠\n- 塑膠件: 工程塑膠射出件供應商

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塑膠件: 工程塑膠射出成型廠

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塑膠件: 工程塑膠連接器殼體射出廠

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塑膠射出: 工程塑膠連接器殼體廠

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技術 / 材料 / 公司

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

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