封裝測試

產品廣泛應用於汽車電子 (倒車雷達、警示音)、醫療器材 (助聽器)、智慧家庭與消費性電子。近期積極切入 TWS 耳機與會議系統代工，並發展 MEMS 麥克風封裝測試業務。車用電聲元件為重要成長動能，公司為亞洲領先電聲元件製造商。

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與 日月光投控、矽品、力成、超豐 等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

中游 (封裝測試):

中游 (封裝測試):

聯鈞光電 (3450) 是全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，近年從傳統封測轉型為「光通訊整合平台」。公司核心業務涵蓋 EML、VCSEL 及 AOC 雷射元件封測，並積極布局矽光子 (SiPho) 及CPO 技術。受惠於 AI 資料中心及高速光通訊需求，2025 年 Q1 營收創歷史新高。

雷射封測: 聯鈞 (EML/VCSEL/AOC 雷射二極體封裝測試)

近年受惠於 高頻寬記憶體 (HBM) 與 AI 晶片 封裝測試需求，帶動切割與植球設備成長。

閎康科技股份有限公司 (3587，MA-tek) 為亞洲領先的第三方半導體檢測分析實驗室。主要提供三大類服務：(1) 材料分析 (MA) — 佔營收比重最高，受惠於先進製程 (3nm/2nm) 與化合物半導體研發；(2) 故障分析 (FA) — 協助 IC 設計與晶圓廠找出失效原因；(3) 可靠度分析 (RA) — 車用電子與封裝測試驗證。全球布局完整，於台灣、中國 (上海/廈門/深圳)、日本 (名古屋/熊本/北海道) 設有實驗室，就近服務台積電等半導體供應鏈。

半導體 OSAT 廠 (封裝測試服務商).

中游: 德微 (3675) - 功率半導體研發、晶圓製造、封裝測試。

全訊為IDM廠，擁有從晶片設計、晶圓製造、到封裝測試的完整垂直整合能力，位於化合物半導體供應鏈。

中游 (本體): 立達 (5262) - 模組設計, 封裝測試管理, 品牌行銷.

封裝測試: 半導體封測服務

中游 (模組製造): 宜鼎 (5289) - 韌體開發, 硬體設計, 封裝測試.

上游: 晶圓代工廠（台積電、聯電、MagnaChip、元隆）、封裝測試廠（超豐、久元）。

封裝測試: 封測廠 — IC 封裝與測試服務

封裝測試: 封測服務供應商

上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、矽智財(IP)供應商。

上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、安謀(Arm)等矽智財IP廠。

下游: 散熱模組組裝廠、半導體封裝測試廠(OSAT)、電子製造服務商(EMS)。

下游: 智慧型手機品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、半導體封裝測試廠。

頎邦科技 (6147) 是全球最大的驅動 IC 封裝廠，全球市占率約 50%，專精於覆晶薄膜 (COF)、玻璃覆晶 (COG) 封裝及凸塊 (Bumping) 製造。公司為利基型半導體封裝測試服務商，產品主要應用於 LCD 及 OLED 面板驅動 IC。

下游: 晶圓代工廠、記憶體廠、面板廠、封裝測試廠及各大高科技電子產品製造商。

上游: 晶圓代工廠(Foundry，負責製造IC晶圓)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)。

下游: 被動元件大廠、半導體晶圓代工廠、封裝測試廠(OSAT)及各類電子代工製造商(EMS)。

下游: 半導體封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司、消費性電子品牌廠及電動車/微機電製造商。