台積電

大甲永和機械 (2221) 為台灣領先之不鏽鋼焊接管件製造商。雙事業：潔淨級 (UHP，佔約50%) 供應半導體/光電製程管路，為台積電合格供應商；化工級 (佔約50%) 主要外銷日本石化業。與日本MIE株式會社資本及業務合作。上游不鏽鋼管板來自華新麗華、燁聯及日本進口。另供聯電、力積電、友達、群創。

半導體: 台積電、聯電、力積電 — 潔淨管配件

台積電、聯電、力積電 — 潔淨管件

聯電 (United Microelectronics Corporation, UMC) 成立於 1980 年，總部位於台灣新竹。公司為全球第三大晶圓代工 (Foundry) 廠商，僅次於台積電與三星。聯電專注於成熟製程 (22nm - 0.6um) 及特殊製程 (Specialty Technologies)，如高壓 (HV)、嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM)、RFSOI 及 BCD 製程。公司在台灣、新加坡、中國(廈門)及日本擁有 12 吋及 8 吋晶圓廠。聯電近年策略不再追求先進製程競賽，轉而深耕特殊製程，追求穩健獲利與現金流。

台積電 成立於 1987 年，總部位於台灣新竹。公司是全球最大且最先進的專用積體電路製造服務公司 (Pure-play Foundry)，市佔率超過 60%。台積電引領全球半導體製程技術，目前已量產 3 奈米 (N3) 製程，並積極研發 2 奈米 (N2) 及 A16 技術。公司客戶涵蓋全球主要無晶圓廠 IC 設計公司及 IDM 大廠。台積電是驅動 AI、高效能運算 (HPC)、智慧型手機及車用電子發展的核心引擎。

致茂電子股份有限公司 (2360，Chroma ATE) 成立於 1984 年，為亞洲最大之自動化測試與量測設備製造商。公司提供全方位測試解決方案，產品應用涵蓋：(1) 半導體/IC 測試 — 晶圓級與封裝級測試系統；(2) 電力電子測試 — 電源供應器、電動車充電樁、電池測試；(3) AI 伺服器測試 — 伺服器電源與備援電池測試；(4) 光電檢測 — LED、太陽能、面板檢測；(5) 自動光學檢測 (AOI)。客戶涵蓋台積電、NVIDIA、Tesla等全球科技領導廠商。致茂近年受惠於 AI 伺服器與電動車測試需求強勁成長。

半導體: 台積電、聯發科 — IC 測試系統

半導體: 台積電、聯發科 — 晶圓與封裝測試系統

工業用戶: 半導體廠、台積電廠房配電系統、資料中心

晶圓代工: 台積電, 聯電 (UMC).

代工: 台積電, 聯電 (長期合作夥伴).

晶圓代工: 台積電 (TSMC，主要晶圓代工)

晶圓代工: 台積電 (TSMC)

晶圓代工: 台積電, 聯電 (UMC).

代工: 台積電, 聯電。

漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭，提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電（M&E）整合及製程設備系統連結（Hook-up）服務。應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主，其中半導體占比最高。核心客戶為 台積電，同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及 聯發科 等。在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高，訂單能見度延伸至 2029 年，受惠 台積電 在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。

晶圓代工: 台積電（台灣廠區及美國 AZ P2 廠）

半導體: 台積電（國內外擴廠，含美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登）

晶圓代工: 台積電, 世界先進 (VIS).

代工: 台積電。

晶圓代工: 台積電 (晶圓測試協同)

先進製程晶圓代工: 台積電 (TSMC，4nm/3nm 先進製程)

晶圓代工: 台積電 (TSMC，最大供應商)

上游 (製造/封測): 晶圓代工 (台積電, 聯電, VIS), 封裝測試 (國內封測廠)。

晶圓代工: 台積電 (主要夥伴), 聯電.

盟立自動化股份有限公司 (Mirle Automation Corp.) 成立於 1989 年，總部位於台灣新竹科學園區。公司為台灣最大自動化系統整合商，核心技術涵蓋智慧自動化物流系統 (AS/RS)、半導體製程設備 (OHT/Stocker)、工業控制器及機器人應用。盟立為 台積電 及面板廠之重要自動化合作夥伴，近期切入 CoWoS 先進封裝自動化及 EFEM 設備。

半導體: 晶圓代工 (台積電, 聯電), 封測 (日月光投控, 矽品).

半導體: 台積電 (主要客戶), 日月光投控, 美光 (Micron).

志聖工業 (2467) 為半導體及PCB產業烘烤/固化設備專業廠，以UV固化爐及熱風循環烘箱為核心。主要客戶涵蓋台積電、日月光投控、矽品、欣興、南亞電路板、友達、群創。產品應用於晶圓製程光阻烘烤、封裝後固化及PCB防焊/綠漆烘乾。

半導體: 台積電、日月光投控、矽品 — 光阻烘烤/封裝固化

半導體: 台積電、日月光投控、矽品

製造: MES 系統 (台積電, 日月光投控, 聯電).

半導體/製造: 台積電, 日月光投控, 聯電, 欣興.

主要代理品牌超過數十家國際大廠，涵蓋 NVIDIA (AI 伺服器)、NetApp (儲存)、Cisco (網路)、Palo Alto Networks (資安)、Oracle (資料庫) 等。客戶群以高科技製造業、電信業及金融業為主，其中半導體大廠 台積電 為重要客戶。近年積極發展 AI 算力租賃 (GPUaaS) 及 MDR 資安託管服務，從傳統設備經銷轉型為高附加價值之技術顧問型通路商。

半導體: 台積電、聯電 — IT 基礎設施

半導體: 台積電、聯電 — 企業 IT 基礎設施整合

半導體封裝: Amkor、力成、台積電、聯華電子、Micron

晶圓代工: 台積電、聯華電子、Micron、中芯國際

國產建材實業股份有限公司 (Goldsun Building Materials Co., Ltd.) 成立於 1954 年，總部位於台灣台北。公司為台灣 預拌混凝土 (Ready-Mixed Concrete) 龍頭，市占率全台第一。近年受惠於全台科技廠辦 (如 台積電) 建廠需求及房市熱絡，業績穩健。積極佈局「碳礦化」混凝土技術及資產活化 (如南港大型開發案)。

高科技產業: 台積電 (佔其廠房訂單高達7%)、華邦電、力晶科技、台達電、華碩。

京城建設 (2524，King's Town Construction) 創立於 1982 年，總部位於高雄，為南台灣最具代表性之品牌建商，以打造高雄地標性建築聞名。公司推案聚焦高雄市精華區，包括美術館特區、農十六、亞灣區等，產品定位中高端，主打豪宅及高品質換屋住宅。京城亦跨足特定專業區開發、飯店餐飲業務。受惠於高雄亞洲新灣區開發計畫及台積電設廠效應。營造施工委由隆大營建等南部甲級營造廠負責，公司推案去化率維持高檔。建案委由合作甲級營造廠施工。

購屋族群: 高雄高資產換屋族、台積電等科技業高階主管

住宅買方: 高雄中高端購屋族群、台積電高雄廠區高階人才

達欣工程為台灣老牌甲級營造廠，主要承攬公共工程與民間廠房建設、商辦大樓及住宅等工程。近年業務重心從住宅興建轉向科技廠房，成功取得 台積電 南科 18P3 FAB 廠上部結構工程等高科技廠房訂單。公共工程方面，曾承攬台北捷運萬大線工程。海外業務以新加坡及越南市場為主，在當地設有分支機構，承攬當地營建工程。

半導體: 台積電（南科廠房）

半導體: 台積電（南科 18P3 FAB 廠）

根基營造為冠德建設（冠德集團）旗下甲級營造廠，成立於 1982 年。公司以集團內部優質建案及高科技廠房工程為主要承攬業務，近年深耕高科技廠房領域，長期服務 台積電、Micron、ASML（艾司摩爾）及 聯發科 等半導體大廠之廠房新建與擴建工程。高科技廠房工程貢獻穩定且較高之營收與毛利率。同時承攬集團內 冠德建設 住宅建案之營造工程。

半導體: 台積電、Micron

半導體: 台積電、Micron

跨國聯貸: 以台積電為首之大型科技業進出口融資

大型科技業: 以台積電為首之台灣跨國科技業 — 外匯結算與聯貸

華立企業 (3010，Wah Lee Industrial) 是台灣最大的高科技材料通路商，專注代理半導體製程材料、PCB 材料、面板材料、綠能材料與工程塑膠。公司與原廠 JSR、DuPont、住友培科 等建立長期深厚合作關係，為台積電供應鏈重要之光阻液與 CMP 研磨液供應夥伴。近年積極佈局綠能電廠投資及氣體在地化生產 (氖氣)，拓展材料製造業務。

半導體: 台積電、聯電、Micron

半導體: 台積電 (光阻液主力供應商)、聯電、Micron