先進封裝

1. FOPLP 關鍵載板: 鑫科為 扇出型面板級封裝 (FOPLP) 金屬載板的關鍵供應商，成功開發大尺寸 (700x700mm) 金屬載板，受益於先進封裝需求的爆發。

3. 先进封装佈局: 開發 Panel FOUP 及晶圓框架盒 (Frame Cassette)，切入 CoWoS 等 AI 晶片所需的先進封裝傳載市場。

三希科技近年積極切入 800G/1.6T 光收發模組代工及 CPO (共封裝光學) 3.2T 先進封裝領域，光通訊產品已佔集團營收近五成。子公司 攸泰科技 (約佔 13%) 專精於強固型移動裝置、船用電子及低軌衛星地面設備。另有 大眾電腦 負責車用電子及 AIoT 產品研發。集團亦布局無人機及智慧顯示 (擬 IPO) 等新興領域。

光通訊模組: 三希科技 (800G/1.6T 光收發模組 EMS 代工，CPO 3.2T 先進封裝)

高鋒工業 (4510) 隸屬和大集團，專精CNC工具機 (車床/銑床) 製造。近年與和大合作開發CoWoS先進封裝檢測設備產線。併入聚大智能科技後新增齒輪加工機。上游控制器來自Fanuc、Siemens，傳動來自上銀。

半導體設備: 半導體 先進封裝設備 — CoWoS 相關

半導體: 半導體 封測設備廠 — CoWoS 先進封裝設備用線性滑軌

三福化工 (4755，San Fu Chemical) 為半導體濕製程關鍵化學品供應商，核心產品涵蓋TMAH顯影液、蝕刻液、剝離液及清洗劑。為CoWoS先進封裝重大受惠者 — CoWoS 用剝離液 2024 年前三季營收成長 251%。半導體營收佔比目標從 20% 提升至 25-30%。主要客戶涵蓋台積電 (主要客戶，CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進、力成。面板客戶涵蓋友達、群創、彩晶。LED/太陽能客戶含晶元光電。另為TMAH廢液回收再利用先驅，實踐循環經濟。

封測: 力成 — 先進封裝化學品

封測: 力成 — 先進封裝

晶呈科技 (4768，Ingentec) 為台灣領先之半導體特殊氣體製造商 (2010 年成立)，擁有專利三段式精餾技術。產品涵蓋 C4F8、C4F6、SiF4、氙氣 (Xe)、氪氣 (Kr)、HF、F2 等蝕刻/清洗/微影用特殊氣體，供應台積電 (主要客戶)、聯電、Micron等晶圓廠。積極拓展TGV (玻璃穿孔) 玻璃載板事業，應用於先進封裝及Micro LED，第三廠建設中，預計 2026 Q1 貢獻營收。2026 年展望：營收年增 30%+，受 C4F6、TGV及剝離液驅動。特殊氣體佔營收約 90%。

先進封裝: TGV玻璃載板 — Micro LED及先進封裝

先進封裝: TGV玻璃載板 — Micro LED

2. 半導體材料: 先進封裝 (CoWoS) 用光阻剝離液、雷射離型層 (Laser Release)、有機介電層 (PID)。

晶圓代工/封測: 台積電 (主要先進封裝客戶), 國內外封測大廠.

聯盟: G2C+聯盟成員（均豪、志聖、均華），共同開發先進封裝設備。

先進封裝: 台積電 — CoWoS 封裝用化學品

亞翔工程為台灣無塵室工程龍頭，專營半導體、光電、高科技電子、生技醫藥、航太及食品製造等產業之潔淨室設計建造。服務涵蓋無塵室隔間牆、天花板、灑水系統、加濕系統及室外空調機組等整廠建置。公司為 台積電 長期合作夥伴，隨 台積電 2 奈米先進製程及 CoWoS 先進封裝製程擴產，對潔淨室潔淨度、穩定性與複雜度之要求大幅提升，帶動亞翔工程服務價值與利潤率同步提升。近年取得 台積電 先進封裝廠 AP8 之無塵室工程合約。在手訂單規模逾 2,000 億元。

晶圓代工: 台積電（2 奈米廠、CoWoS AP8 先進封裝廠）

晶圓代工: 台積電（2 奈米廠房、CoWoS AP8 先進封裝廠）

萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

中游: 萬潤科技 (半導體後段及先進封裝自動化設備、AOI光學檢測設備之研發製造與銷售)。

雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。公司的三大核心業務為：SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造，以及SMT(表面黏著技術)設備代理。在雷射設備端，雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%)；更重要的是，其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈，受惠AI[[伺服器]]擴產潮，訂單能見度極高。

德國等歐美先進封裝量測設備原廠(雷科為獨家代理)，及各式機器視覺與工業控制軟硬體供應商。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

中游: 力成科技 (DRAM/NAND記憶體、邏輯IC之封測代工，及HBM/FOPLP先進封裝技術研發製造)。

悅城科技股份有限公司 (6405) 是台灣專業的光電玻璃薄化加工廠。悅城早期憑藉卓越的對稱與非對稱薄化、拋光及鍍膜技術，主要為TFT-LCD及OLED面板廠提供玻璃減薄服務，以滿足智慧型手機與輕薄筆電的需求。面對顯示器市場的成熟，悅城積極尋求業務轉型，正跨足先進封裝領域(如3D-IC異質整合)。公司目前已切入「AI晶片先進封裝玻璃基板」的材料供應鏈體系，玻璃基板優異的散熱與抗翹曲特性被視為下一代高頻通訊與AI運算的關鍵材料，成為悅城未來重要的營運催化劑。

中游: 悅城科技 (TFT/OLED光電玻璃薄化代工，及AI先進封裝玻璃基板加工技術研發)。

易發精機股份有限公司 (6425，EFCT) 是一家專業的高精密自動化生產設備開發商。易發精機以其優異的機器視覺與系統整合能力，提供從光電面板貼合、鋰電池模組自動化組裝到半導體晶圓級檢測設備(AOI)的全方位解決方案。近年來，易發成功切入全球先進封裝(如CoWoS)測試設備供應鏈，並攜手群電與美超微(Supermicro)開發AI 伺服器散熱與超級算力櫃基礎設施，成為其營運轉型升級的重要轉捩點。

聚和國際股份有限公司 (6509，Hopax) 是一家總部位於台灣的多元化精密化學與特用化學製造商。聚和的營運主要分為三大板塊：精密化學品(如製藥用生化緩衝劑、鋰電池添加劑、半導體電鍍添加劑)、特用化學品(造紙、水處理添加劑)以及全球知名的N次貼(Stick'n)便條紙事業。其中，高毛利的精密化學品是近年營運成長的最大主軸，其應用範圍橫跨生技製藥、電動車電池電解液，以及台積電與日月光投控等半導體大廠的3D先進封裝異質整合填孔電鍍製程。

穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。

愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI[[伺服器]]與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

瑞昱/Broadcom 系晶片採購與 SiP 先進封裝: 核心 Wi-Fi SoC、藍牙晶片及 GNSS 定位 IC 主要從合作多年的 Synaptics (已整合博通 IoT 部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球頂尖無線通訊 IC 晶片原廠採購關鍵晶片，再交由台灣及東南亞的精密封裝代工廠完成高密度 SiP 系統封裝，及由 PCB 板廠完成射頻高頻電路板製造。

維田科技股份有限公司 (6570，APLEX) 是一家深耕高階工業電腦領域的硬體系統製造商，專精於不鏽鋼面板電腦、防爆型工業電腦及人機介面(HMI)的研發。憑藉強大的產品耐受度，維田的設備廣泛應用於對環境要求極度嚴苛的產業，如食品醫藥(需頻繁高壓沖洗)、石化重工(需防爆防塵)及智慧交通(寬溫抗震)。近年來，維田積極轉型為AIoT系統解決方案商，並攜手轉投資公司「智連工控」組成德鑫半導體聯盟，成功從傳統廠務自動化打入附加價值極高的台系及美系半導體先進封裝(CoWoS)設備供應鏈。

歐美地區的大型系統整合商、泰國自動化專案客戶、以及台灣/美系12吋晶圓廠及先進封裝設備廠。

半導體： 台積電（零廢中心）、先進封裝廠

群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。