8038
長園科
業務描述提及
核對原文與上下文 長園科技 (8038) 為磷酸鋰鐵電池先驅 (2005年專利)。最大客戶台積電 (高階鋰鐵UPS)。切入AI BBU與天宇結盟。2025年營收5.97億 (年增237%)，轉盈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓
1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
AI
410
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
8039
台虹
業務描述提及
核對原文與上下文 台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。
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- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
8042
金山電
業務描述提及
臺灣金山電子工業股份有限公司 (8042) 是一家專注於鋁質電解電容器製造與銷售的電子零組件老牌大廠。近年來，金山電積極轉型，將產品重心從傳統液態電容轉向固態與固液混合高端電容。這些高階產品主打高容量、低阻抗與高紋波特性，主要鎖定AI伺服器(AI Servers)、高速運算(HPC)與5G通訊設備市場。憑藉著厚實的製造技術，金山電已成功透過代工廠切入頂級AI晶片供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
臺灣金山電子工業股份有限公司 (8042) 是一家專注於鋁質電解電容器製造與銷售的電子零組件老牌大廠。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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近年來，金山電積極轉型，將產品重心從傳統液態電容轉向固態與固液混合高端電容。
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這些高階產品主打高容量、低阻抗與高紋波特性，主要鎖定AI伺服器(AI Servers)、高速運算(HPC)與5G通訊設備市場。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
憑藉著厚實的製造技術，金山電已成功透過代工廠切入頂級AI晶片供應鏈。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及
下游: AI伺服器與高速運算組裝廠、5G通訊設備商、電動車/綠能產業、傳統PC與家電廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: AI伺服器與高速運算組裝廠、5G通訊設備商、電動車/綠能產業、傳統PC與家電廠
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 14 行
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 包含明基(BenQ)、台達電(Delta)、群創、群光、海韻等，並間接切入Nvidia AI伺服器供應鏈
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
包含明基(BenQ)、台達電(Delta)、群創、群光、海韻等，並間接切入Nvidia AI伺服器供應鏈
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官方佐證尚未取得
8043
蜜望實
業務描述提及
公司不僅單純進行零件買賣，更提供產品參考設計與技術應用諮詢，協助客戶選擇最適電子零組件方案。近年受惠於 AI 伺服器 對高溫、高可靠度 MLCC 元件的爆發性需求 (通用伺服器約使用 2,000 顆 MLCC，AI 伺服器 跳升至 2 萬顆，GB300 機櫃更高達 45 萬顆)，AI 相關營收占比已達四成。此外，公司亦積極拓展 電動車、5G 通訊設備、物聯網及 E-Bike 等高成長應用領域。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
公司不僅單純進行零件買賣，更提供產品參考設計與技術應用諮詢，協助客戶選擇最適電子零組件方案。
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- 尚未核實
- 適用期間
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- 原文第 11 行
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近年受惠於 AI 伺服器 對高溫、高可靠度 MLCC 元件的爆發性需求 (通用伺服器約使用 2,000 顆 MLCC，AI 伺服器 跳升至 2 萬顆，GB300 機櫃更高達 45 萬顆)，AI 相關營收占比已達四成。
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- 適用期間
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
此外，公司亦積極拓展 電動車、5G 通訊設備、物聯網及 E-Bike 等高成長應用領域。
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- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及
AI 伺服器: AI 伺服器 ODM/OEM 代工廠 — MLCC 用量爆增
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: AI 伺服器 ODM/OEM 代工廠 — MLCC 用量爆增
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- 適用期間
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 伺服器: 台灣 AI 伺服器 ODM 廠 — AI 營收占比達四成
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: 台灣 AI 伺服器 ODM 廠 — AI 營收占比達四成
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8046
南電
業務描述提及
南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；
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(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
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供應鏈描述提及
ABF 載板: 南電 (AI/HPC 晶片 IC 載板，涵蓋 GPU、CPU、網通 ASIC)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
ABF 載板: 南電 (AI/HPC 晶片 IC 載板，涵蓋 GPU、CPU、網通 ASIC)
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板
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8054
安國
業務描述提及
近年安國積極轉型，從傳統儲存控制 IC 供應商轉向 ASIC 設計服務及矽智財 (IP) 授權平台，全力搶攻 AI 晶片及高效能運算 (HPC) 晶片設計服務市場。公司最新發表以 Arm 架構為基礎的 CPU 平台「Mobius100 (CSS V3)」，為 8 核心模擬平台，專為 AI 伺服器及 HPC 應用量身打造。安國為神盾 (6462，Egis Technology) 之子公司。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
近年安國積極轉型，從傳統儲存控制 IC 供應商轉向 ASIC 設計服務及矽智財 (IP) 授權平台，全力搶攻 AI 晶片及高效能運算 (HPC) 晶片設計服務市場。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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公司最新發表以 Arm 架構為基礎的 CPU 平台「Mobius100 (CSS V3)」，為 8 核心模擬平台，專為 AI 伺服器及 HPC 應用量身打造。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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安國為神盾 (6462，Egis Technology) 之子公司。
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供應鏈描述提及
ASIC 服務: 安國 (AI/HPC 客製化晶片設計服務)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
ASIC 服務: 安國 (AI/HPC 客製化晶片設計服務)
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- 原文第 21 行
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI/HPC: AI 伺服器及 HPC 客戶 — ASIC 設計服務與 IP 授權
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI/HPC: AI 伺服器及 HPC 客戶 — ASIC 設計服務與 IP 授權
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- 原文第 32 行
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8068
全達
業務描述提及
業務結構與動能：(1) IC 零組件代理 — 代理威盛電子旗下及關係企業之晶片產品，包含 AI 晶片、影像處理 IC 與嵌入式系統方案，行銷亞太區 PC/網通/消費性電子製造商；(2) 軟體代理 — 聯發科 等 IC 設計大廠之軟體與開發工具；(3) 綠能新事業 — 跨足儲能設備與電動車充電樁業務，推出台灣首座移動式充電機器人「E-HERO」，整合軟硬體提供固定式與移動式充電方案，力圖從傳統 IC 通路轉型為智慧能源解決方案供應商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) IC 零組件代理 — 代理威盛電子旗下及關係企業之晶片產品，包含 AI 晶片、影像處理 IC 與嵌入式系統方案，行銷亞太區 PC/網通/消費性電子製造商；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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(2) 軟體代理 — 聯發科 等 IC 設計大廠之軟體與開發工具；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(3) 綠能新事業 — 跨足儲能設備與電動車充電樁業務，推出台灣首座移動式充電機器人「E-HERO」，整合軟硬體提供固定式與移動式充電方案，力圖從傳統 IC 通路轉型為智慧能源解決方案供應商。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
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供應鏈描述提及
AI/嵌入式晶片: 威盛電子 — AI 晶片與嵌入式處理器
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI/嵌入式晶片: 威盛電子 — AI 晶片與嵌入式處理器
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- 原文第 15 行
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 系統整合商: 企業級 AI 與物聯網方案客戶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
系統整合商: 企業級 AI 與物聯網方案客戶
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- 原文第 31 行
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8072
陞泰
業務描述提及
業務結構與動能：(1) IC 半導體元件代理 (約佔營收 77%) — 透過子公司僑武國際經銷類比/數位轉換 IC、電源管理 IC、馬達驅動 IC、溫度感測器及觸控 IC 等，代理品牌包含 SII/ABLIC、SmartSens、NISSHA 等原廠；(2) 影像監控系統 (約佔營收 23%) — 自主研發製造網路錄影主機 (NVR)、數位錄影主機 (DVR)、IP camera 網路攝影機、智慧型 AI 攝影機及車牌辨識紅外線攝影機等，並開發行動監控軟體 EagleEyes，支援 H.265 編碼技術；內銷台灣約佔 51%，中國大陸約 36%，亞洲其他地區約 10%。工廠設於三重。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) IC 半導體元件代理 (約佔營收 77%) — 透過子公司僑武國際經銷類比/數位轉換 IC、電源管理 IC、馬達驅動 IC、溫度感測器及觸控 IC 等，代理品牌包含 SII/ABLIC、SmartSens、NISSHA 等原廠；
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(2) 影像監控系統 (約佔營收 23%) — 自主研發製造網路錄影主機 (NVR)、數位錄影主機 (DVR)、IP camera 網路攝影機、智慧型 AI 攝影機及車牌辨識紅外線攝影機等，並開發行動監控軟體 EagleEyes，支援 H.265 編碼技術；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
內銷台灣約佔 51%，中國大陸約 36%，亞洲其他地區約 10%。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
工廠設於三重。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 監控製造: 陞泰科技 (NVR、DVR、IP camera、AI 攝影機)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
監控製造: 陞泰科技 (NVR、DVR、IP camera、AI 攝影機)
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 23 行
官方佐證尚未取得
8074
鉅橡
業務描述提及
核對原文與上下文 公司核心產品為酚醛墊板，係 ABF 載板 與 PCB 鑽孔製程中不可或缺的關鍵耗材。營收結構以墊板占 54.5%、電木板占 17.9%、其他 (含防火裝飾板等) 占 27.6%。隨著 AI 應用與高效能運算需求快速擴張，ABF 載板、BT 載板 等高階載板需求持續成長，鉅橡作為多家 ABF 載板廠鑽孔用板之唯一供應商，直接受惠於此趨勢。公司亦生產防火裝飾板應用於建築領域。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
公司核心產品為酚醛墊板，係 ABF 載板 與 PCB 鑽孔製程中不可或缺的關鍵耗材。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
營收結構以墊板占 54.5%、電木板占 17.9%、其他 (含防火裝飾板等) 占 27.6%。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
隨著 AI 應用與高效能運算需求快速擴張，ABF 載板、BT 載板 等高階載板需求持續成長，鉅橡作為多家 ABF 載板廠鑽孔用板之唯一供應商，直接受惠於此趨勢。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
公司亦生產防火裝飾板應用於建築領域。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
8089
康全電訊
業務描述提及
核對原文與上下文 三大產品線為光通訊中繼設備 (DPU)、寬頻用戶端設備 (CPE) 及家庭網路設備。核心產品涵蓋 GPON/XGS-PON 光纖接取設備、VDSL 路由器、Wi-Fi 6 無線路由器、PoE 供電設備、G.hn 電力線/同軸適配器及安全監控系統。公司運用 AI 驅動之連接方案，致力於在家庭、商務及行動領域為全球客戶提供先進、可靠的寬頻體驗。近年在印度市場表現亮眼，成功取得印度大型行動電信業者之 5G CPE 標案。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
三大產品線為光通訊中繼設備 (DPU)、寬頻用戶端設備 (CPE) 及家庭網路設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
核心產品涵蓋 GPON/XGS-PON 光纖接取設備、VDSL 路由器、Wi-Fi 6 無線路由器、PoE 供電設備、G.hn 電力線/同軸適配器及安全監控系統。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
公司運用 AI 驅動之連接方案，致力於在家庭、商務及行動領域為全球客戶提供先進、可靠的寬頻體驗。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
近年在印度市場表現亮眼，成功取得印度大型行動電信業者之 5G CPE 標案。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
8099
大世科
業務描述提及
大世科 (8099，Tatung System Technologies) 成立於 2000 年，隸屬大同集團，為專業資通信系統整合商。公司定位為「ACE SI」(AI、Cloud、ESG) 服務供應商，核心產品「OneAI」全方位 AI 解決方案整合 MLOps、大型語言模型 (LLM) 與 RAG 技術，已成功部署於製造、金融、醫療及零售產業。業務涵蓋智慧解決方案、雲端服務、資通系統整合建置、資安防護及 AI 醫療影像辨識。客戶群橫跨電信、金控、製造、媒體、零售、政府及學研機構。2024 年與大同合作切入印尼 AI 資料中心建置。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
大世科 (8099，Tatung System Technologies) 成立於 2000 年，隸屬大同集團，為專業資通信系統整合商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司定位為「ACE SI」(AI、Cloud、ESG) 服務供應商，核心產品「OneAI」全方位 AI 解決方案整合 MLOps、大型語言模型 (LLM) 與 RAG 技術，已成功部署於製造、金融、醫療及零售產業。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
業務涵蓋智慧解決方案、雲端服務、資通系統整合建置、資安防護及 AI 醫療影像辨識。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
客戶群橫跨電信、金控、製造、媒體、零售、政府及學研機構。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
2024 年與大同合作切入印尼 AI 資料中心建置。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
SI: 大世科 (ICT 系統整合、AI OneAI 平台、雲端服務、資安防護及智慧醫療)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
SI: 大世科 (ICT 系統整合、AI OneAI 平台、雲端服務、資安防護及智慧醫療)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 19 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 金融: 金控與銀行 — AI 智慧客服與 IT 基礎設施
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
金融: 金控與銀行 — AI 智慧客服與 IT 基礎設施
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 30 行
官方佐證尚未取得
8102
傑霖科技
業務描述提及
核對原文與上下文 傑霖科技 (8102) 為專業 IC 設計公司，專注於影像處理SoC之研發與銷售。產品包括 FHD/UHD 行車記錄器控制晶片、運動攝影控制晶片及通訊模組 (含 VPX 全數位射頻收發模組)。應用涵蓋運動攝影記錄、生態觀察、暗光夜視及 AI 智能偵測識別。
8114
振樺電
業務描述提及
振樺電子 (Posiflex Technology) 成立於 1984 年，總部位於台灣新北。公司從傳統的 POS 硬體製造商，成功轉型為 商用智能物聯網 (Commercial AIoT) 的整合解決方案領導廠商。核心發展涵蓋兩大主軸：一是「線上線下 (O2O) 解決方案」 (包括 POS 機、Kiosk 自助服務機與相關周邊)，二是「嵌入式研製服務 (Embedded Foundry)」(專注於 AI 測試設備與醫療、車用之高階工業電腦)。透過併購與集團結盟，振樺電在全球 AI 硬體與智慧零售供應鏈中扮演關鍵的智能設備推手。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
振樺電子 (Posiflex Technology) 成立於 1984 年，總部位於台灣新北。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司從傳統的 POS 硬體製造商，成功轉型為 商用智能物聯網 (Commercial AIoT) 的整合解決方案領導廠商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
核心發展涵蓋兩大主軸：一是「線上線下 (O2O) 解決方案」 (包括 POS 機、Kiosk 自助服務機與相關周邊)，二是「嵌入式研製服務 (Embedded Foundry)」(專注於 AI 測試設備與醫療、車用之高階工業電腦)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
透過併購與集團結盟，振樺電在全球 AI 硬體與智慧零售供應鏈中扮演關鍵的智能設備推手。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
系統整合研發: 振樺電 (8114) (全球前五大 POS 品牌廠，並透過旗下瑞傳科技與中美萬泰整併技術優勢，提供 AI 晶片測試設備、SDA 場景定義智能設備，及醫療車用高階電腦系統之 Embedded Foundry 研製服務)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
系統整合研發: 振樺電 (8114) (全球前五大 POS 品牌廠，並透過旗下瑞傳科技與中美萬泰整併技術優勢，提供 AI 晶片測試設備、SDA 場景定義智能設備，及醫療車用高階電腦系統之 Embedded Foundry 研製服務)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 16 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 雲端 AI 與半導體巨頭: 高端 AI 測試設備專案主力供應美系半導體巨頭；伺服器終端更涵蓋 OCP 雲端巨頭 (如 Meta、Google、Amazon、Microsoft) 及傳統 IT 品牌廠 (如 Dell、HP)。
8121
越峰
業務描述提及
核對原文與上下文 核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
8155
博智
業務描述提及
核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
2025 年前二月累計營收年增逾 55%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器用高階 PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器用高階 PCB
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 24 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器 PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器 PCB
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 31 行
官方佐證尚未取得
8201
無敵
業務描述提及
無敵科技股份有限公司 (8201) 成立於 1989 年，隸屬 英業達 集團，總部位於台北。公司專業負責 英業達 集團自有品牌「BESTA 無敵」產品之市場行銷與研發。目前以兩大事業群為主：(1) 智慧裝置事業群 — 掃描翻譯筆、電腦辭典、英語學習機、寶寶伴讀學習機、數位錄音筆等教育學習產品；(2) 企業服務事業群 — 企業服務解決方案、智慧交通解決方案、AI 開發及應用。公司持續深耕華人教育市場，並積極轉型 AI 與企業服務領域。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
無敵科技股份有限公司 (8201) 成立於 1989 年，隸屬 英業達 集團，總部位於台北。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司專業負責 英業達 集團自有品牌「BESTA 無敵」產品之市場行銷與研發。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
目前以兩大事業群為主：(1) 智慧裝置事業群 — 掃描翻譯筆、電腦辭典、英語學習機、寶寶伴讀學習機、數位錄音筆等教育學習產品；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
(2) 企業服務事業群 — 企業服務解決方案、智慧交通解決方案、AI 開發及應用。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司持續深耕華人教育市場，並積極轉型 AI 與企業服務領域。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 AI 應用: 無敵 (AI 開發與應用服務)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 應用: 無敵 (AI 開發與應用服務)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
8210
勤誠
業務描述提及
公司提供 OEM/ODM/JDM 服務，產品涵蓋機架式 (Rackmount) 伺服器機殼、塔式伺服器機殼、儲存擴充套件及 AI 伺服器專用機殼。近年積極搶攻 AI 伺服器機殼商機，展出 2U/4U MGX 生成式 AI 及 HPC 方案，並支援 NVIDIA NVL72/NVL36 機櫃部署。公司為 Amazon HGX AI 伺服器機殼主要供應商，ASIC 伺服器訂單佔比預計從 2024 年 10-20% 提升至 2025 年 20-30%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
公司提供 OEM/ODM/JDM 服務，產品涵蓋機架式 (Rackmount) 伺服器機殼、塔式伺服器機殼、儲存擴充套件及 AI 伺服器專用機殼。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
近年積極搶攻 AI 伺服器機殼商機，展出 2U/4U MGX 生成式 AI 及 HPC 方案，並支援 NVIDIA NVL72/NVL36 機櫃部署。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
公司為 Amazon HGX AI 伺服器機殼主要供應商，ASIC 伺服器訂單佔比預計從 2024 年 10-20% 提升至 2025 年 20-30%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
AI 機殼: 勤誠 (2U/4U MGX AI 伺服器機殼、NVIDIA NVL72 支援)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 機殼: 勤誠 (2U/4U MGX AI 伺服器機殼、NVIDIA NVL72 支援)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 21 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 CSP 巨頭: Amazon (AWS) — HGX AI 伺服器機殼主要供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
CSP 巨頭: Amazon (AWS) — HGX AI 伺服器機殼主要供應商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 32 行
官方佐證尚未取得
8234
新漢
業務描述提及
新漢股份有限公司 (8234，NEXCOM International) 成立於 1992 年，總部位於新北市，是全球邊緣 AI 運算及機器人控制解決方案的領導廠商。集團旗下六大事業部涵蓋 物聯網 自動化、智慧影像監控、智慧城市平台、車載運算、醫療資訊及網路通訊解決方案。
供應鏈描述提及
AI 模組: NVIDIA — Jetson 系列 AI 加速模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 模組: NVIDIA — Jetson 系列 AI 加速模組
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 16 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 模組: NVIDIA — Jetson 系列 AI 加速模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 模組: NVIDIA — Jetson 系列 AI 加速模組
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 40 行
官方佐證尚未取得
8298
威睿
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
威睿科技股份有限公司 (8298，Genie Networks) 成立於 1990 年，為台灣網路流量分析與 DDoS 防護之專業軟體廠商，產品銷售遍及全球逾 40 國。核心產品 GenieATM 為企業級網路流量分析管理系統，結合大數據分析能力優化 IP 網路效能並即時偵測網路攻擊。產品線涵蓋 GenieATM (流量分析)、GenieATM FLB (負載平衡)、GenieAnalytics (深度流量追蹤) 及 AI 驅動之網路安全解決方案。主要客戶為全球知名電信營運商 (ISP)、政府機構、學術機構及大型企業。公司以高毛利 (逾 90%) 之純軟體授權模式營運。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
威睿科技股份有限公司 (8298，Genie Networks) 成立於 1990 年，為台灣網路流量分析與 DDoS 防護之專業軟體廠商，產品銷售遍及全球逾 40 國。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
核心產品 GenieATM 為企業級網路流量分析管理系統，結合大數據分析能力優化 IP 網路效能並即時偵測網路攻擊。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
產品線涵蓋 GenieATM (流量分析)、GenieATM FLB (負載平衡)、GenieAnalytics (深度流量追蹤) 及 AI 驅動之網路安全解決方案。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
主要客戶為全球知名電信營運商 (ISP)、政府機構、學術機構及大型企業。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司以高毛利 (逾 90%) 之純軟體授權模式營運。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
AI 技術: AI 機器學習模型 — 網路異常偵測
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 技術: AI 機器學習模型 — 網路異常偵測
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 15 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 技術: 機器學習演算法與威脅情資
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 技術: 機器學習演算法與威脅情資
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 36 行
官方佐證尚未取得
8358
金居
業務描述提及
核心產品為應用於 PCB 與 CCL 產業之電解 銅箔，近年積極開發 AI 伺服器與 5G 高頻高速用特殊銅箔系列：(1) RG 系列 — RG311/RG312/RG313 分別應用於 Whitley、Eagle Stream 及 NVIDIA GB200 等伺服器平台；(2) HVLP 系列 (高頻高速超低粗糙度反轉銅箔) — HVLP3 已成為 NVIDIA H100 AI 伺服器 之銅箔供應商，大量出貨予美系雲端伺服器品牌。品質已追上日系大廠如 三井金屬、古河電工、福田金屬，且價格更具競爭力。市值已逾 680 億元。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品為應用於 PCB 與 CCL 產業之電解 銅箔，近年積極開發 AI 伺服器與 5G 高頻高速用特殊銅箔系列：(1) RG 系列 — RG311/RG312/RG313 分別應用於 Whitley、Eagle Stream 及 NVIDIA GB200 等伺服器平台；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(2) HVLP 系列 (高頻高速超低粗糙度反轉銅箔) — HVLP3 已成為 NVIDIA H100 AI 伺服器 之銅箔供應商，大量出貨予美系雲端伺服器品牌。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
品質已追上日系大廠如 三井金屬、古河電工、福田金屬，且價格更具競爭力。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
市值已逾 680 億元。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
AI 伺服器: 透過 CCL/PCB 供應鏈間接供應 NVIDIA GB200、H100 平台
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: 透過 CCL/PCB 供應鏈間接供應 NVIDIA GB200、H100 平台
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 24 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 伺服器供應鏈: 透過 CCL 廠間接供應 NVIDIA GB200/H100 平台
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器供應鏈: 透過 CCL 廠間接供應 NVIDIA GB200/H100 平台
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 31 行
官方佐證尚未取得
8390
金益鼎
業務描述提及
5. 電鍍材料： 因AI 伺服器與記憶體產業對鍍金需求增加，帶動高純度貴金屬精煉與電鍍材料訂單成長。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
5. 電鍍材料： 因AI 伺服器與記憶體產業對鍍金需求增加，帶動高純度貴金屬精煉與電鍍材料訂單成長。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 15 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
電鍍材料： AI 伺服器與記憶體產業之鍍金材料
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電鍍材料： AI 伺服器與記憶體產業之鍍金材料
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 29 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 伺服器： 因鍍金需求增加之記憶體與伺服器廠商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器： 因鍍金需求增加之記憶體與伺服器廠商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 37 行
官方佐證尚未取得
8438
昶昕
業務描述提及
昶昕股份有限公司 (8438，Amia Co.) 為台灣 PCB 特用化學品龍頭 (國內市佔約 80%)，兼為東亞最大硫酸銅出口商 (年產逾 3 萬噸)。獨特循環經濟模式：銷售蝕刻/剝膜化學品予 PCB 廠，同時回收含銅廢液，提煉為硫酸銅、氧化銅、碳酸銅再銷售。2024 年營收約 34 億元。PCB 客戶涵蓋全球第一大 PCB 廠臻鼎-KY、欣興、健鼎、華通、敬鵬等台灣主要 PCB 廠。硫酸銅外銷至澳洲鋅礦及中國銅冶煉廠。Apple為認可循環經濟模式之終端品牌。受惠AI 伺服器 PCB 需求激增。越南新廠預計 2026 Q1 試產。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
昶昕股份有限公司 (8438，Amia Co.) 為台灣 PCB 特用化學品龍頭 (國內市佔約 80%)，兼為東亞最大硫酸銅出口商 (年產逾 3 萬噸)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
獨特循環經濟模式：銷售蝕刻/剝膜化學品予 PCB 廠，同時回收含銅廢液，提煉為硫酸銅、氧化銅、碳酸銅再銷售。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
2024 年營收約 34 億元。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
PCB 客戶涵蓋全球第一大 PCB 廠臻鼎-KY、欣興、健鼎、華通、敬鵬等台灣主要 PCB 廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
硫酸銅外銷至澳洲鋅礦及中國銅冶煉廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
Apple為認可循環經濟模式之終端品牌。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
受惠AI 伺服器 PCB 需求激增。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
越南新廠預計 2026 Q1 試產。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 21 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
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8477
創業家
業務描述提及
核對原文與上下文 業務結構與動能：(1) 生活市集 (核心) — B2C 垂直電商平台，以具價格競爭力之日用品、食品、家居用品為主力商品，累積交易量曾突破 300 億元；(2) 企業採購與團購 — 啟動線下 B2B 封閉式企業採購與團購業務，結合母公司森鉅集團之製造與供應鏈資源；(3) 業務轉型 — 受國內外電商競爭激烈影響，近年營收持續下滑，積極推進從純電商向多元銷售通路轉型，導入 AI 技術應用於電商營運。2018 年曾為台灣最快速掛牌上櫃之電商公司。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) 生活市集 (核心) — B2C 垂直電商平台，以具價格競爭力之日用品、食品、家居用品為主力商品，累積交易量曾突破 300 億元；
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- 尚未核定適用期間
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(2) 企業採購與團購 — 啟動線下 B2B 封閉式企業採購與團購業務，結合母公司森鉅集團之製造與供應鏈資源；
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官方佐證尚未取得
(3) 業務轉型 — 受國內外電商競爭激烈影響，近年營收持續下滑，積極推進從純電商向多元銷售通路轉型，導入 AI 技術應用於電商營運。
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2018 年曾為台灣最快速掛牌上櫃之電商公司。
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8935
邦泰
業務描述提及
核對原文與上下文 邦泰複合材料 (8935，Pontex Polyblend) 成立於 1979 年，台灣最多元複合材料企業。兩大事業：(1) 器材事業 — 運動鞋底射出零組件，長期為Nike棒球鞋底亞洲最大供應商，亦為Crocs休閒鞋代工廠，另供應安踏、特步；(2) 複合材料事業 — 高值化工程塑膠改質複合材料 (ABS/PC/Nylon/TPU/PBT)，應用於 3C 電子、汽機車、醫療及綠建材。近年跨足無人機/無人艇機體結構及 AI 機器人，搶攻國防市場。上游工程塑膠原料來自台塑、南亞塑膠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
邦泰複合材料 (8935，Pontex Polyblend) 成立於 1979 年，台灣最多元複合材料企業。
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- 尚未核定適用期間
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兩大事業：(1) 器材事業 — 運動鞋底射出零組件，長期為Nike棒球鞋底亞洲最大供應商，亦為Crocs休閒鞋代工廠，另供應安踏、特步；
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- 原文第 9 行
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(2) 複合材料事業 — 高值化工程塑膠改質複合材料 (ABS/PC/Nylon/TPU/PBT)，應用於 3C 電子、汽機車、醫療及綠建材。
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近年跨足無人機/無人艇機體結構及 AI 機器人，搶攻國防市場。
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官方佐證尚未取得
上游工程塑膠原料來自台塑、南亞塑膠。
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