1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
半導體
417份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
業務描述提及兆聯實業股份有限公司為頂級半導體廠房水務工程公司，專為高科技晶圓廠提供「水循環」全方位解決方案。半導體製程極度耗水且對超純水（UPW）純淨度要求達極致標準，同時排出之各式化學工業廢水須符合嚴苛環保排放與回收率標準。兆聯提供從超純水製造系統、廢水回收處理到廠內代營運（O&M）之一條龍水務統包服務。憑藉極高之系統妥善率，兆聯幾乎成為台積電海內外擴廠（含美國亞利桑那州廠）不可或缺之水系統御用工程夥伴。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
兆聯實業股份有限公司為頂級半導體廠房水務工程公司，專為高科技晶圓廠提供「水循環」全方位解決方案。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
半導體製程極度耗水且對超純水（UPW）純淨度要求達極致標準，同時排出之各式化學工業廢水須符合嚴苛環保排放與回收率標準。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
兆聯提供從超純水製造系統、廢水回收處理到廠內代營運（O&M）之一條龍水務統包服務。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
憑藉極高之系統妥善率，兆聯幾乎成為台積電海內外擴廠（含美國亞利桑那州廠）不可或缺之水系統御用工程夥伴。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及兆聯實業 — 半導體廠房超純水系統設計施工、工業廢水處理及回收系統EPC統包、水處理系統代營運
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
兆聯實業 — 半導體廠房超純水系統設計施工、工業廢水處理及回收系統EPC統包、水處理系統代營運
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及科技產業： 半導體廠、面板光電廠之廢化學溶劑與污泥
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
科技產業： 半導體廠、面板光電廠之廢化學溶劑與污泥
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及家碩科技 (6953，原名家登自動化) 是一家專業的半導體精密儀器銷售、維修及維護服務商。公司提供半導體製程所需之精密量測及檢測設備銷售與售後服務，服務台灣晶圓代工及封測客戶，專注於奈米級量測及缺陷檢測設備。公司於 2023 年更名為家碩科技，2024 年掛牌上櫃。代理品牌涵蓋 KLA、Onto Innovation、Bruker 等國際量測設備廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
家碩科技 (6953，原名家登自動化) 是一家專業的半導體精密儀器銷售、維修及維護服務商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司提供半導體製程所需之精密量測及檢測設備銷售與售後服務，服務台灣晶圓代工及封測客戶，專注於奈米級量測及缺陷檢測設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司於 2023 年更名為家碩科技，2024 年掛牌上櫃。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
代理品牌涵蓋 KLA、Onto Innovation、Bruker 等國際量測設備廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及檢測設備: 半導體檢測設備供應
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
檢測設備: 半導體檢測設備供應
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及檢測設備: 半導體檢測設備供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
檢測設備: 半導體檢測設備供應商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 6959
兆捷科技
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及兆捷科技 (6959，ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區，董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者：(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3)；(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6；(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷；(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
兆捷科技 (6959，ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區，董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者：(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3)；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(4) 雷射光刻氣體。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及兆捷 (半導體特殊氣體純化/充填/品管，新竹銅鑼園區)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
兆捷 (半導體特殊氣體純化/充填/品管，新竹銅鑼園區)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 四大類半導體特殊氣體
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 四大類半導體特殊氣體
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 6969名稱對照：成信實業-創 → 成信實業*-創
原研究省略證券屬性註記，並非公司更名；保留現行完整證券簡稱
統編 85031237 · 核對 2026-10-03
業務描述提及成信實業股份有限公司成立於2019年，核心經營團隊多出身國立成功大學資源工程學系，以「零廢棄」為核心理念，運用先進「都市採礦」技術，專注將工業廢棄物轉化為可再利用之再生產品。五大循環再生產品線：（1）半導體封裝膠邊料純化之球形二氧化矽；（2）矽晶廠廢晶矽泥轉化之矽粉矽碇（煉鋼輔材）；（3）晶圓CMP製程排出污泥轉化之功能陶瓷粉；（4）PP/PE氧化生物分解母粒；（5）碳鋁粒等再生材料。此外，公司亦提供循環經濟顧問服務（建廠委託、技術開發）及污染土地環境整治，並規劃建置SRF（固體再生燃料）電廠。目前已取得專利61項（含申請中），技術壁壘深厚。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
成信實業股份有限公司成立於2019年，核心經營團隊多出身國立成功大學資源工程學系，以「零廢棄」為核心理念，運用先進「都市採礦」技術，專注將工業廢棄物轉化為可再利用之再生產品。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
五大循環再生產品線：（1）半導體封裝膠邊料純化之球形二氧化矽；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
（2）矽晶廠廢晶矽泥轉化之矽粉矽碇（煉鋼輔材）；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
（3）晶圓CMP製程排出污泥轉化之功能陶瓷粉；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
（4）PP/PE氧化生物分解母粒；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
（5）碳鋁粒等再生材料。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
此外，公司亦提供循環經濟顧問服務（建廠委託、技術開發）及污染土地環境整治，並規劃建置SRF（固體再生燃料）電廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
目前已取得專利61項（含申請中），技術壁壘深厚。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及半導體產業: 晶圓代工廠及封測廠產出之封裝膠邊料、CMP研磨污泥、廢晶矽泥
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體產業: 晶圓代工廠及封測廠產出之封裝膠邊料、CMP研磨污泥、廢晶矽泥
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及再生產品: 半導體封裝材料廠（採購球形二氧化矽）、鋼鐵廠（採購矽粉矽碇煉鋼輔材）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
再生產品: 半導體封裝材料廠（採購球形二氧化矽）、鋼鐵廠（採購矽粉矽碇煉鋼輔材）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 6977
聯純
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及聯純科技 (6977，United Purification Technology) 為台灣專業超純水系統整合服務商，深耕高科技產業用水領域。公司專攻半導體封裝與光電面板廠所需之極高純度超純水系統，核心業務涵蓋：(1) 超純水製造系統 — 設計規劃高階半導體廠房超純水統包設備，採用逆滲透 (RO膜)、混床離子交換樹脂等高精密過濾技術；(2) 特種廢水處理 — 含氟/含銅等半導體特種化學廢水之過濾回收系統；(3) 循環水回收工程；(4) 代營運保修。公司為全球最大半導體封測集團日月光投控之核心水處理供應鏈，為旗下矽品精密、超豐電子等事業體提供超純水系統建置服務。2025 年受惠矽品精密廠務大單，單月營收兩度創新紀錄。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
聯純科技 (6977，United Purification Technology) 為台灣專業超純水系統整合服務商，深耕高科技產業用水領域。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司專攻半導體封裝與光電面板廠所需之極高純度超純水系統，核心業務涵蓋：(1) 超純水製造系統 — 設計規劃高階半導體廠房超純水統包設備，採用逆滲透 (RO膜)、混床離子交換樹脂等高精密過濾技術；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 特種廢水處理 — 含氟/含銅等半導體特種化學廢水之過濾回收系統；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) 循環水回收工程；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(4) 代營運保修。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司為全球最大半導體封測集團日月光投控之核心水處理供應鏈，為旗下矽品精密、超豐電子等事業體提供超純水系統建置服務。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
2025 年受惠矽品精密廠務大單，單月營收兩度創新紀錄。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及半導體封測: 日月光投控 — 旗下矽品精密、超豐電子等封測廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體封測: 日月光投控 — 旗下矽品精密、超豐電子等封測廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體封測 (主力): 日月光投控旗下 — 矽品精密、超豐電子
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體封測 (主力): 日月光投控旗下 — 矽品精密、超豐電子
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及科技業: 需取得綠電憑證以符合 RE100 之半導體與電子業
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
科技業: 需取得綠電憑證以符合 RE100 之半導體與電子業
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 7556名稱對照：意德士 → 意德士科技
研究使用較短名稱；僅在本代號、統編與現行名稱均一致時對應，並非更名紀錄
統編 70381684 · 核對 2026-10-03
業務描述提及意德士科技 (7556，IDT) 為半導體前段先進製程中關鍵的極限耗材供應商。公司透過結盟日本 大金 (Daikin) 與 NTK 陶瓷，在台灣建立自製產線。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
意德士科技 (7556，IDT) 為半導體前段先進製程中關鍵的極限耗材供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司透過結盟日本 大金 (Daikin) 與 NTK 陶瓷，在台灣建立自製產線。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及FFKM O-ring: 意德士 (半導體設備用全氟橡膠密封環)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
FFKM O-ring: 意德士 (半導體設備用全氟橡膠密封環)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 半導體設備耗材
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 半導體設備耗材
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 7578
利百景
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及科技產業： 半導體、面板光電廠之廢化學溶劑
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
科技產業： 半導體、面板光電廠之廢化學溶劑
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及科技產業： 台積電、友達等半導體與面板廠之廢溶劑處理
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
科技產業： 台積電、友達等半導體與面板廠之廢溶劑處理
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及半導體: 台積電 — 先進製程用鎢金屬濺鍍靶材原料
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電 — 先進製程用鎢金屬濺鍍靶材原料
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體: 台積電 — 台灣唯一合格鎢金屬供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電 — 台灣唯一合格鎢金屬供應商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及明遠精密 (7704) 自主研發半導體RPS電漿源/AOS臭氧系統。與京三製作所合作ACME射頻電源，被台積電列為全廠標配。日揚科技董事長為大股東。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
明遠精密 (7704) 自主研發半導體RPS電漿源/AOS臭氧系統。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
與京三製作所合作ACME射頻電源，被台積電列為全廠標配。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
日揚科技董事長為大股東。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及微程式資訊股份有限公司 (7721) 為台灣數位支付與物聯網 (AIoT) 軟硬整合技術服務商。公司以「技術研發為本」之輕資產架構，將 RFID、NFC、電控與雲端物聯網實力灌注於多元應用場域：(1) 公共交通數位支付終端 — 為 YouBike 微笑單車提供全套車柱電子支付系統；(2) 電動自行車 (E-Bike) — 與自行車龍頭巨大 (Giant) 合作智能機電整合；(3) 半導體廠房 AIoT — 與家登精密合作智慧感測模組。2024 年微程式轉上市，稅前淨利 1.8 億元，獲Intel、巨大及家登精密等策略投資。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
微程式資訊股份有限公司 (7721) 為台灣數位支付與物聯網 (AIoT) 軟硬整合技術服務商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司以「技術研發為本」之輕資產架構，將 RFID、NFC、電控與雲端物聯網實力灌注於多元應用場域：(1) 公共交通數位支付終端 — 為 YouBike 微笑單車提供全套車柱電子支付系統；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 電動自行車 (E-Bike) — 與自行車龍頭巨大 (Giant) 合作智能機電整合；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) 半導體廠房 AIoT — 與家登精密合作智慧感測模組。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
2024 年微程式轉上市，稅前淨利 1.8 億元，獲Intel、巨大及家登精密等策略投資。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及微處理器: Intel — MCU 半導體
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
微處理器: Intel — MCU 半導體
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體設備: 家登精密 — 廠房 AIoT 感測模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體設備: 家登精密 — 廠房 AIoT 感測模組
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及半導體: 矽光子晶圓級檢測客戶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 矽光子晶圓級檢測客戶
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體: 矽光子晶圓級檢測客戶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 矽光子晶圓級檢測客戶
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
打入多家國際半導體及封測大廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及國際半導體/封測大廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國際半導體/封測大廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及國際半導體/封測大廠 — 2.5D 封裝/FOPLP
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國際半導體/封測大廠 — 2.5D 封裝/FOPLP
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 7742
天弘化
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及半導體: 電子級草酸/清洗劑 — 晶圓廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 電子級草酸/清洗劑 — 晶圓廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體: 晶圓廠 — 電子級草酸/清洗劑
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 晶圓廠 — 電子級草酸/清洗劑
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及半導體: 高科技半導體製造廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 高科技半導體製造廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體: 高科技半導體製造廠 — 防駭與端點防護
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 高科技半導體製造廠 — 防駭與端點防護
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及鴻勁精密 (7769) 是全球 SoC 測試分選機 (Handler) 龍頭廠商，專注於半導體後段測試自動化設備。產品涵蓋成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及老化測試 (Burn-in) 分選機，並配備主動式溫控 (ATC) 及水冷板技術，對準 AI/HPC 及先進封裝需求。主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子及高階手機晶片。美國市場占營收約 55%、中國 22%、台灣 14%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
鴻勁精密 (7769) 是全球 SoC 測試分選機 (Handler) 龍頭廠商，專注於半導體後段測試自動化設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品涵蓋成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及老化測試 (Burn-in) 分選機，並配備主動式溫控 (ATC) 及水冷板技術，對準 AI/HPC 及先進封裝需求。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子及高階手機晶片。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
美國市場占營收約 55%、中國 22%、台灣 14%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及…拼湊駭客攻擊意圖與入侵路徑。核心產品 XCockpit AI 平台整合外部攻擊面管理 (EASM)、端點自動防禦及特權監控三大防線。累積逾 300 家客戶，涵蓋半導體晶圓廠、大型金控銀行、國防軍工及政府單位。公司通過 SEMI E187 半導體供應鏈資安標準，並獲 Gartner 連續肯定。2025 年全年營收達 3.69 億元，年增 22.8%。海外市場透過代理商積極插旗日本 (與 Hitachi 協作) 與東南亞。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
奧義智慧科技股份有限公司 (7823，CyCraft) 為台灣純正 AI 資安軟體原廠，2026 年 2 月於台灣創新板掛牌上市。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司自主研發 AI 自動化端點偵測回應 (EDR) 系統，能在一分鐘內串聯百萬個端點軌跡，自動拼湊駭客攻擊意圖與入侵路徑。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核心產品 XCockpit AI 平台整合外部攻擊面管理 (EASM)、端點自動防禦及特權監控三大防線。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
累積逾 300 家客戶，涵蓋半導體晶圓廠、大型金控銀行、國防軍工及政府單位。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司通過 SEMI E187 半導體供應鏈資安標準，並獲 Gartner 連續肯定。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
2025 年全年營收達 3.69 億元，年增 22.8%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
海外市場透過代理商積極插旗日本 (與 Hitachi 協作) 與東南亞。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及半導體: 指標性晶圓代工廠 — SEMI E187 供應鏈資安
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 指標性晶圓代工廠 — SEMI E187 供應鏈資安
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體: 指標性晶圓代工廠 — SEMI E187 資安防護
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 指標性晶圓代工廠 — SEMI E187 資安防護
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
2025年設美國亞利桑那子公司。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及中游: 鈦昇 (雷射/電漿半導體設備; FOPLP; 玻璃基板TGV鑽孔)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 鈦昇 (雷射/電漿半導體設備;
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
FOPLP;
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
玻璃基板TGV鑽孔)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及昇陽半導體 (8028) 是台灣專業的矽晶圓再生 (Silicon Wafer Reclaim) 服務廠商，將半導體製程中使用過的測試晶圓 (Monitor Wafer/Dummy Wafer) 經研磨及清洗後再生為可重複使用的晶圓。再生晶圓為晶圓廠製程監控之重要耗材，可大幅降低新晶圓採購成本。公司為台灣最大的矽晶圓再生廠之一，主要客戶為 台積電等晶圓代工廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
昇陽半導體 (8028) 是台灣專業的矽晶圓再生 (Silicon Wafer Reclaim) 服務廠商，將半導體製程中使用過的測試晶圓 (Monitor Wafer/Dummy Wafer) 經研磨及清洗後再生為可重複使用的晶圓。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
再生晶圓為晶圓廠製程監控之重要耗材，可大幅降低新晶圓採購成本。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司為台灣最大的矽晶圓再生廠之一，主要客戶為 台積電等晶圓代工廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及光菱電子股份有限公司 (8032) 是一家專業的半導體零組件行銷通路商，主要代理並銷售先進的半導體設備、材料、電腦及週邊設備、電子零件組件等。作為國際供應商與本地製造商之間的橋樑，光菱不僅提供產品通路，亦提供技術支援與售後服務，涵蓋 MCU、ASIC、功率元件、紅外線感測器等，協助台灣半導體及電子製造商提升生產效率。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光菱電子股份有限公司 (8032) 是一家專業的半導體零組件行銷通路商，主要代理並銷售先進的半導體設備、材料、電腦及週邊設備、電子零件組件等。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
作為國際供應商與本地製造商之間的橋樑，光菱不僅提供產品通路，亦提供技術支援與售後服務，涵蓋 MCU、ASIC、功率元件、紅外線感測器等，協助台灣半導體及電子製造商提升生產效率。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及上游 (國際半導體設備與元件原廠):
客戶／供應商描述提及半導體廠: 國內半導體及各類電子產品製造商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體廠: 國內半導體及各類電子產品製造商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及中游: 台虹科技 (軟性銅箔基板FCCL、覆蓋膜、半導體及先進封裝特用材料之研發製造)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 台虹科技 (軟性銅箔基板FCCL、覆蓋膜、半導體及先進封裝特用材料之研發製造)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商，位於台南科學園區。公司初期專注於 IC 封裝測試設備，1999 年切入面板設備產業，開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。近年積極拓展半導體封裝設備，自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商，位於台南科學園區。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司初期專注於 IC 封裝測試設備，1999 年切入面板設備產業，開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年積極拓展半導體封裝設備，自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及面板/半導體設備: 東捷 (AOI 檢測、雷射修補、自動化設備)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
面板/半導體設備: 東捷 (AOI 檢測、雷射修補、自動化設備)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體封裝: 日月光投控 等封裝廠檢測及自動化設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體封裝: 日月光投控 等封裝廠檢測及自動化設備
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
繼續探索其他主題
看看哪些公司的研究報告提到它
名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/04 00:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-03
- 本站取得時間
- 2026/10/04 00:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動