公司研究 / 股.tw
意德士科技
意德士科技股份有限公司
YEEDEX
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
業務結構與動能：(1) 全氟化橡膠密封環 (FFKM O-ring) — 能耐受極高溫與強烈化學腐蝕的半導體設備用密封環，為 台積電 等晶圓廠的晶圓廠務關鍵耗材；(2) 精密陶瓷零組件 — 高純度工業陶瓷零組件與石英零件，應用於半導體蝕刻與薄膜沉積設備；(3) 真空靜電吸盤 — 半導體設備用靜電吸盤的製造、代理與再生維修服務。受惠於先進製程持續微縮帶動耗材需求增長。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) 全氟化橡膠密封環 (FFKM O-ring) — 能耐受極高溫與強烈化學腐蝕的半導體設備用密封環，為 台積電 等晶圓廠的晶圓廠務關鍵耗材；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(2) 精密陶瓷零組件 — 高純度工業陶瓷零組件與石英零件，應用於半導體蝕刻與薄膜沉積設備；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(3) 真空靜電吸盤 — 半導體設備用靜電吸盤的製造、代理與再生維修服務。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
受惠於先進製程持續微縮帶動耗材需求增長。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
02 / 研究中的關聯
放回產業裡看
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游 (特殊材料):
FFKM 原膠: 大金 (Daikin) — 全氟化橡膠聚合材料
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
FFKM 原膠: 大金 (Daikin) — 全氟化橡膠聚合材料
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 15 行
官方佐證尚未取得
陶瓷粉末: NTK — 高純度工業陶瓷原料
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
陶瓷粉末: NTK — 高純度工業陶瓷原料
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 16 行
官方佐證尚未取得
石英材料: 高純度石英原料供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
石英材料: 高純度石英原料供應商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 17 行
官方佐證尚未取得
中游 (耗材製造):
FFKM O-ring: 意德士 (半導體設備用全氟橡膠密封環)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
FFKM O-ring: 意德士 (半導體設備用全氟橡膠密封環)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 20 行
官方佐證尚未取得
陶瓷零件: 意德士 (精密陶瓷/石英零組件)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
陶瓷零件: 意德士 (精密陶瓷/石英零組件)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 21 行
官方佐證尚未取得
靜電吸盤: 意德士 (真空靜電吸盤製造與再生)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
靜電吸盤: 意德士 (真空靜電吸盤製造與再生)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
下游 (半導體廠與設備廠):
晶圓代工: 台積電 — 晶圓廠務 FFKM 密封環與陶瓷耗材
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶圓代工: 台積電 — 晶圓廠務 FFKM 密封環與陶瓷耗材
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 25 行
官方佐證尚未取得
記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 設備耗材
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 設備耗材
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 26 行
官方佐證尚未取得
設備 OEM: 國際半導體設備製造原廠 — O-ring 與陶瓷零件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
設備 OEM: 國際半導體設備製造原廠 — O-ring 與陶瓷零件
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 27 行
官方佐證尚未取得
客戶與供應商描述
主要客戶
晶圓代工: 台積電 — FFKM 密封環與精密陶瓷耗材
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶圓代工: 台積電 — FFKM 密封環與精密陶瓷耗材
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 32 行
官方佐證尚未取得
記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 半導體設備耗材
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 半導體設備耗材
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 33 行
官方佐證尚未取得
設備 OEM: 國際半導體設備原廠 — O-ring 與陶瓷零件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
設備 OEM: 國際半導體設備原廠 — O-ring 與陶瓷零件
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 34 行
官方佐證尚未取得
主要供應商
FFKM 原膠: 大金 (Daikin) — 全氟化橡膠聚合材料
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
FFKM 原膠: 大金 (Daikin) — 全氟化橡膠聚合材料
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 37 行
官方佐證尚未取得
陶瓷原料: NTK — 高純度工業陶瓷粉末
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
陶瓷原料: NTK — 高純度工業陶瓷粉末
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 38 行
官方佐證尚未取得
石英材料: 高純度石英原料供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
石英材料: 高純度石英原料供應商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 39 行
官方佐證尚未取得
03 / 官方營運資料
接著看數字與公告
沿用同一家公司代號 7556
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 意德士科技股份有限公司
- 成立日期
- 1999-07-15
- 名錄所載地址
- 4F.,No.170,Sec.2,Minsheng E.Rd.,Zhongshan Dist.,Taipei City 104, Taiwan (R.O.C.)
- 產業代碼
- 24
- 公司網站
- 尚未取得
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-03
名錄中的證券識別 02
上櫃日期 2020-10-30
來源：櫃買中心公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
同一個對象，不同入口
你也可以這樣找
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 僅收錄已取得官方佐證的名稱對照，並非完整更名與合併歷史
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊