6411
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主題探索 / 研究報告索引
半導體
417
份報告提及
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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
6412
群電
供應鏈描述提及
上游: 控制IC、功率半導體(MOSFET/氮化鎵)、變壓器、電容、PCB及各類被動元件廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 控制IC、功率半導體(MOSFET/氮化鎵)、變壓器、電容、PCB及各類被動元件廠。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 NXP(恩智浦)等全球半導體晶片原廠及被動元件供應商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
NXP(恩智浦)等全球半導體晶片原廠及被動元件供應商。
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官方佐證尚未取得
業務描述提及
矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。
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矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。
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其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。
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- 尚未核實
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: 矽晶圓製造廠、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 矽晶圓製造廠、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
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6417
韋僑
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 晶片大廠引薦合作與材料自主研發: 核心 RFID 詢答器 IC 晶片主要向恩智浦半導體 NXP 及意法半導體 STMicroelectronics 等全球 RFID/NFC 晶片設計產業巨頭採購；由於韋僑在客製化高難度封裝上的業界領先能力，這些晶片大廠反過來主動將其本身難以獨立服務的困難客製化專案引薦給韋僑，形成高度互利共生關係。同時公司自行研發天線材料配方及耐特殊環境（如高溫消毒、耐化學品）的特種封裝膠材，並自製量產設備以維持最核心生產秘密的技術壁壘。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶片大廠引薦合作與材料自主研發: 核心 RFID 詢答器 IC 晶片主要向恩智浦半導體 NXP 及意法半導體 STMicroelectronics 等全球 RFID/NFC 晶片設計產業巨頭採購；
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 13 行
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由於韋僑在客製化高難度封裝上的業界領先能力，這些晶片大廠反過來主動將其本身難以獨立服務的困難客製化專案引薦給韋僑，形成高度互利共生關係。
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同時公司自行研發天線材料配方及耐特殊環境（如高溫消毒、耐化學品）的特種封裝膠材，並自製量產設備以維持最核心生產秘密的技術壁壘。
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6425
易發
業務描述提及
易發精機股份有限公司 (6425，EFCT) 是一家專業的高精密自動化生產設備開發商。易發精機以其優異的機器視覺與系統整合能力，提供從光電面板貼合、鋰電池模組自動化組裝到半導體晶圓級檢測設備(AOI)的全方位解決方案。近年來，易發成功切入全球先進封裝(如CoWoS)測試設備供應鏈，並攜手群電與美超微(Supermicro)開發AI 伺服器散熱與超級算力櫃基礎設施，成為其營運轉型升級的重要轉捩點。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
易發精機股份有限公司 (6425，EFCT) 是一家專業的高精密自動化生產設備開發商。
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易發精機以其優異的機器視覺與系統整合能力，提供從光電面板貼合、鋰電池模組自動化組裝到半導體晶圓級檢測設備(AOI)的全方位解決方案。
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近年來，易發成功切入全球先進封裝(如CoWoS)測試設備供應鏈，並攜手群電與美超微(Supermicro)開發AI 伺服器散熱與超級算力櫃基礎設施，成為其營運轉型升級的重要轉捩點。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 易發精機 (半導體AOI檢測機、光電貼合機、電池組裝線及自動化產線設備設計製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 易發精機 (半導體AOI檢測機、光電貼合機、電池組裝線及自動化產線設備設計製造)。
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6426
統新
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 …，統新更積極將其無雙光學鍍膜超品工藝觸角延伸至低軌衛星 (LEO) 星際間高速雷射光通訊鏈接的傳輸精密元件、車用光達 (LiDAR) 高精準掃描用精密濾光鍍膜、半導體光譜成像精密檢測儀器及生物醫學基因檢測用高精度窄帶光學濾光零件等超高壁壘頂尖利基市場)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光的守門人、全球頻率截止的神級煉金術師: 統新光訊 (6426) (為在全球絕對高度寡佔的精密電信級薄膜濾光片利基市場中，以數十年令競爭對手難以複製的深厚核心厚度積累的精密多層薄膜光學鍍膜工藝之黑科技鍛造王者。
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- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
其精密程度與技術門檻之深，卓越地展現在其最核心的「DWDM (密集波分多工) 超高精密薄膜濾光片」的量產製造能力上，此乃支撐全球公里等級光纖長距離傳輸骨幹同時高速平行承載無數波道訊號的核心被動光學神器關鍵元件，也是 AI 資料中心爆炸性升級至 800G/1.6T 超高速光纖傳輸模組的核心卡脖子精密精準部件。
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- 尚未核實
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- 原文第 16 行
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除此之外，統新更積極將其無雙光學鍍膜超品工藝觸角延伸至低軌衛星 (LEO) 星際間高速雷射光通訊鏈接的傳輸精密元件、車用光達 (LiDAR) 高精準掃描用精密濾光鍍膜、半導體光譜成像精密檢測儀器及生物醫學基因檢測用高精度窄帶光學濾光零件等超高壁壘頂尖利基市場)。
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6432
今展科
業務描述提及
業務結構與應用：(1) 面板應用 — 長期供應 友達、群創 及中國 京東方 (BOE) 等面板大廠所需之電感器與 EMI 濾波器，面板應用營收占比約六至七成；(2) 車用電子 — 供應車載電子所需之功率電感與 EMI 元件，通過車規認證，車用占比約 5%，持續成長中；(3) 網通與工業 — 供應網通設備及工業控制裝置用電感，網通占比約 6-7%；(4) 子公司 Dioo Microcircuits 從事半導體保護元件與散熱產品。核心技術為一體成型電感 (Molded Inductor) 及繞線式電感之設計製造。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與應用：(1) 面板應用 — 長期供應 友達、群創 及中國 京東方 (BOE) 等面板大廠所需之電感器與 EMI 濾波器，面板應用營收占比約六至七成；
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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(2) 車用電子 — 供應車載電子所需之功率電感與 EMI 元件，通過車規認證，車用占比約 5%，持續成長中；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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(3) 網通與工業 — 供應網通設備及工業控制裝置用電感，網通占比約 6-7%；
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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(4) 子公司 Dioo Microcircuits 從事半導體保護元件與散熱產品。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
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核心技術為一體成型電感 (Molded Inductor) 及繞線式電感之設計製造。
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- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 保護元件: Arlitech-Dioo (半導體保護元件)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
保護元件: Arlitech-Dioo (半導體保護元件)
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6435
大中
業務描述提及
大中積體電路股份有限公司 (6435，Sinopower) 隸屬於茂達電子集團，是一家專業的功率半導體(Power Discrete)設計公司。大中的核心產品為各式中低壓MOSFET、高壓IC(HV IC)及IGBT模組，這些功率元件是管理與轉換電力的核心樞紐，廣泛應用於PC、伺服器、工業控制及消費性電子中。近期，大中受惠於AI PC及AI 伺服器功耗倍增，帶動其高階Dr.MOS與風扇馬達驅動晶片的強勁需求，並同時擴大車用與BBS電池管理系統的高附加價值應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
大中積體電路股份有限公司 (6435，Sinopower) 隸屬於茂達電子集團，是一家專業的功率半導體(Power Discrete)設計公司。
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大中的核心產品為各式中低壓MOSFET、高壓IC(HV IC)及IGBT模組，這些功率元件是管理與轉換電力的核心樞紐，廣泛應用於PC、伺服器、工業控制及消費性電子中。
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近期，大中受惠於AI PC及AI 伺服器功耗倍增，帶動其高階Dr.MOS與風扇馬達驅動晶片的強勁需求，並同時擴大車用與BBS電池管理系統的高附加價值應用。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
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6438
迅得
業務描述提及
迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。
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公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。
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近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 迅得機械 (PCB、IC載板及半導體自動化物料搬運及倉儲系統之設計與製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 迅得機械 (PCB、IC載板及半導體自動化物料搬運及倉儲系統之設計與製造)。
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6451
訊芯-KY
業務描述提及
核對原文與上下文 訊芯科技 (6451，ShunSin Technology，KY) 為半導體組裝及測試服務商，專注於光通訊及射頻元件之後段封裝與測試。產品涵蓋光收發模組封裝、VCSEL 封裝及 RF 模組組裝，應用於光通訊、5G 基地台及資料中心。技術涵蓋COB (Chip on Board) 及 SMT 封裝。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
6462
神盾
業務描述提及
神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。
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- 原文第 9 行
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過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
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為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠、光罩服務及EDA電子設計自動化軟體供應商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠、光罩服務及EDA電子設計自動化軟體供應商。
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- 原文第 12 行
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6474
華豫寧
業務描述提及
華豫寧 (6474，WAFERLOCK) 為兼具韌體應用設計能力之電子零組件通路商，同時經營自有品牌 IoT 智慧門鎖事業。公司代理 Microchip、Bourns、Power Integrations、Epson 等國際半導體與被動元件大廠產品線，穩坐 Microchip 大中華區前五大代理商地位。
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游 (半導體與元件原廠):
6485
點序
業務描述提及
點序科技股份有限公司 (6485，ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC，廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston，同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增，點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
點序科技股份有限公司 (6485，ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC，廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston，同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增，點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠(Foundry)、光罩服務及EDA晶片設計軟體。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠(Foundry)、光罩服務及EDA晶片設計軟體。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 12 行
官方佐證尚未取得
6488
環球晶
業務描述提及
環球晶圓股份有限公司 (6488，GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團，是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓，並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。近年來，公司更積極佈局第三代半導體材料，如碳化矽與氮化鎵。環球晶在全球擁有18座生產基地，為響應供應鏈在地化，目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠，並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
環球晶圓股份有限公司 (6488，GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團，是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓，並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，公司更積極佈局第三代半導體材料，如碳化矽與氮化鎵。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
環球晶在全球擁有18座生產基地，為響應供應鏈在地化，目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠，並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 環球晶圓 (各式半導體矽晶棒長晶、矽晶圓切片/研磨與拋光，及第三代半導體晶圓製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 環球晶圓 (各式半導體矽晶棒長晶、矽晶圓切片/研磨與拋光，及第三代半導體晶圓製造)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
6494
九齊
業務描述提及
九齊科技股份有限公司 (6494，Nyquest) 是一家專注於語音控制IC及微控制器(MCU)設計的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。九齊的產品線以4位元、8位元及32位元MCU為主，憑藉極高的性價比與高度客製化的晶片設計，在全球消費性電子領域(特別是語音及發聲玩具)享有極高的市佔率。除了穩固的玩具市場，九齊近年積極將產品應用拓展至智能小家電、個人電子護理產品以及結合邊緣運算(Edge AI)的智慧高階玩具中，以提升產品的毛利率與應用廣度。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
九齊科技股份有限公司 (6494，Nyquest) 是一家專注於語音控制IC及微控制器(MCU)設計的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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九齊的產品線以4位元、8位元及32位元MCU為主，憑藉極高的性價比與高度客製化的晶片設計，在全球消費性電子領域(特別是語音及發聲玩具)享有極高的市佔率。
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除了穩固的玩具市場，九齊近年積極將產品應用拓展至智能小家電、個人電子護理產品以及結合邊緣運算(Edge AI)的智慧高階玩具中，以提升產品的毛利率與應用廣度。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
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6509
聚和
業務描述提及
聚和國際股份有限公司 (6509，Hopax) 是一家總部位於台灣的多元化精密化學與特用化學製造商。聚和的營運主要分為三大板塊：精密化學品(如製藥用生化緩衝劑、鋰電池添加劑、半導體電鍍添加劑)、特用化學品(造紙、水處理添加劑)以及全球知名的N次貼(Stick'n)便條紙事業。其中，高毛利的精密化學品是近年營運成長的最大主軸，其應用範圍橫跨生技製藥、電動車電池電解液，以及台積電與日月光投控等半導體大廠的3D先進封裝異質整合填孔電鍍製程。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
聚和國際股份有限公司 (6509，Hopax) 是一家總部位於台灣的多元化精密化學與特用化學製造商。
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聚和的營運主要分為三大板塊：精密化學品(如製藥用生化緩衝劑、鋰電池添加劑、半導體電鍍添加劑)、特用化學品(造紙、水處理添加劑)以及全球知名的N次貼(Stick'n)便條紙事業。
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其中，高毛利的精密化學品是近年營運成長的最大主軸，其應用範圍橫跨生技製藥、電動車電池電解液，以及台積電與日月光投控等半導體大廠的3D先進封裝異質整合填孔電鍍製程。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 聚和國際 (醫藥級生物緩衝劑、電池/半導體添加劑、造紙化學品及N次貼之製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 聚和國際 (醫藥級生物緩衝劑、電池/半導體添加劑、造紙化學品及N次貼之製造)。
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6510
精測
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中華精測科技股份有限公司 (6510，CHPT) 隸屬於中華電信集團，是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。精測以「All In House」的垂直整合模式，從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增，精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中華精測科技股份有限公司 (6510，CHPT) 隸屬於中華電信集團，是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。
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精測以「All In House」的垂直整合模式，從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。
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其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。
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隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增，精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。
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供應鏈描述提及
中游: 中華精測 (半導體MEMS探針卡、測試載板及測試治具設計、加工與組裝)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 中華精測 (半導體MEMS探針卡、測試載板及測試治具設計、加工與組裝)。
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 聯發科、Qualcomm、NVIDIA、AMD及Apple(透過台積電驗證採用)等全球頂尖半導體巨頭。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
聯發科、Qualcomm、NVIDIA、AMD及Apple(透過台積電驗證採用)等全球頂尖半導體巨頭。
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6515
穎崴
業務描述提及
穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。
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穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。
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其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。
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全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 NVIDIA、AMD、台積電(CoWoS測試介面核心供應商)、日月光投控等全球半導體硬體龍頭。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
NVIDIA、AMD、台積電(CoWoS測試介面核心供應商)、日月光投控等全球半導體硬體龍頭。
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6517
保勝光學
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業務結構與利基：(1) 半導體設備光學 — 成功打入 ASML 曝光機鏡頭供應鏈，供應 EUV/DUV 曝光設備所需之高精度光學元件，為高毛利核心成長引擎；(2) 高階投影機 — 供應 Barco、Christie 等全球頂級電影院投影設備廠高階光學鏡頭；(3) 運動光學 — 供應狙擊鏡與望遠鏡用高精度光學鏡片予歐美運動光學品牌；(4) 航太光學 — 與台灣國家太空中心 (TASA) 合作開發人造衛星光學鏡頭。上游光學玻璃毛胚主要採購自 Schott (德國肖特) 與 Ohara (日本小原)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與利基：(1) 半導體設備光學 — 成功打入 ASML 曝光機鏡頭供應鏈，供應 EUV/DUV 曝光設備所需之高精度光學元件，為高毛利核心成長引擎；
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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(2) 高階投影機 — 供應 Barco、Christie 等全球頂級電影院投影設備廠高階光學鏡頭；
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- 適用期間
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(3) 運動光學 — 供應狙擊鏡與望遠鏡用高精度光學鏡片予歐美運動光學品牌；
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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(4) 航太光學 — 與台灣國家太空中心 (TASA) 合作開發人造衛星光學鏡頭。
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上游光學玻璃毛胚主要採購自 Schott (德國肖特) 與 Ohara (日本小原)。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
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供應鏈描述提及
半導體設備: ASML — EUV/DUV 曝光機光學元件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體設備: ASML — EUV/DUV 曝光機光學元件
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- 尚未核實
- 適用期間
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- 原文第 25 行
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體設備: ASML — EUV/DUV 曝光機高精度光學元件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體設備: ASML — EUV/DUV 曝光機高精度光學元件
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 32 行
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6525
捷敏-KY
業務描述提及
捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
中游: 捷敏-KY (Power MOSFET、IGBT等高功率半導體分離式元件的專業封裝測試代工)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 捷敏-KY (Power MOSFET、IGBT等高功率半導體分離式元件的專業封裝測試代工)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 界霖(主要碳化矽/MOSFET導線架供應商)及長華等半導體封裝材料/設備通路商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
界霖(主要碳化矽/MOSFET導線架供應商)及長華等半導體封裝材料/設備通路商。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 21 行
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6530
創威
業務描述提及
主力產品涵蓋 SFP/SFP+/SFP28 各代次光收發模組，應用於電信骨幹網絡、資料中心及工業控制場域。近年積極研發矽光子及 CPO 共封裝光學技術，布局 25G/100G 高速率產品，力爭接軌台積電半導體封裝生態系。工控應用佔營收比重持續提升，目標逾 50%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 磊晶片: 聯亞光電 (3081) — III-V 族半導體磊晶片
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
磊晶片: 聯亞光電 (3081) — III-V 族半導體磊晶片
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 38 行
官方佐證尚未取得
業務描述提及
愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 12 行
官方佐證尚未取得
6532
瑞耘
業務描述提及
瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力，其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等，廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材，更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年，並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力，其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等，廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材，更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年，並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 瑞耘科技 (半導體前段製程設備關鍵零組件之精密加工加工製造、及濕式製程設備組裝)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 瑞耘科技 (半導體前段製程設備關鍵零組件之精密加工加工製造、及濕式製程設備組裝)。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
業務描述提及
長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。
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導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 長華科技(長科*) (半導體IC及LED導線架之沖壓/蝕刻製造與電鍍加工)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 長華科技(長科*) (半導體IC及LED導線架之沖壓/蝕刻製造與電鍍加工)。
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官方佐證尚未取得
技術 / 材料 / 公司
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名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動