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AI
410份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及順達科技股份有限公司 (6123, Dynapack) 是全球知名的鋰離子電池模組製造商。早期專注於筆記型電腦、平板等IT產品的電池模組,為眾多全球知名品牌代工。近年來因應伺服器電力架構轉型,順達積極開發伺服器備援電池模組(BBU)及輕型電動車(LEV)動力電池。隨著NVIDIA新一代AI超級伺服器(如GB200/NVL72)將BBU列為標準配備,順達作為關鍵的BBU供應商之一,正迎來非IT業務的爆發性成長。
供應鏈描述提及中游: 順達科技 (鋰離子電池模組、AI[[伺服器]]BBU與電池管理系統研發與製造)。
核對原文與上下文 業務描述提及業強科技股份有限公司 (6124) 是全球領先的熱導元件與電子材料供應商,亦是台灣最大的熱導管製造廠。公司的核心產品包含應用於解決高階運算熱能的熱導管(Heat Pipe)、均熱板(VC)等散熱元件,以及半導體封裝與SMT製程所需的錫球、錫膏與助焊劑等高科技銲接材料。業強的散熱產品深受國內外散熱模組大廠依賴,廣泛應用於PC、伺服器、車用電子及通訊設備。近年來更積極開發車用與AI[[伺服器]]的高效能散熱需求。
核對原文與上下文 業務描述提及廣運機械工程股份有限公司 (6125) 是一家專業的整廠智慧自動化物流系統整合工程服務商。業務涵蓋自動倉儲、輸送分揀系統及無人搬運車(AGV/AMR)。近年來,廣運憑藉強大的集團研發能量,大舉跨足AI資料中心『水冷散熱』領域(如機櫃內CDU與水冷頭),並成功切入NVIDIA等國際大廠的AI[[伺服器]]液冷供應鏈。同時也供應半導體自動物料搬送系統(AMHS),從傳統設備商成功轉型為涵蓋AI散熱與高階廠房自動化的綜合解決方案提供者。
客戶/供應商描述提及蝦皮/京東等電商物流、鴻海/廣達等AI[[伺服器]]代工廠與國內外半導體/面板廠。
核對原文與上下文 業務描述提及金橋科技股份有限公司 (6133) 是台灣主要的電子連接線組與RF高頻無線傳輸線供應商。產品涵蓋高頻高速線材、極細同軸線、醫療/車載用線以及各類電源線。在全球AI[[伺服器]]、雲端運算及低軌衛星發展的趨勢下,金橋其高頻高速大數據傳輸線材的開發能力成為極具競爭力的優勢。公司並採行高度客製化的生產模式,結合其塑膠射出及PCB組裝能力,為客戶提供完整的線材及連接系統解決方案。
核對原文與上下文 業務描述提及近年積極切入 AI 伺服器高速傳輸線材及低軌衛星/航太市場 (含 NASA 供應鏈),並於美國及泰國設立新廠,擴展非中國產能布局。公司與母公司萬泰科技協同開發 AI 伺服器高速銅纜,受惠 NVIDIA GB200/GB300 銅線直連生態系帶動之龐大需求。
供應鏈描述提及下游 (車用儲能與 AI/衛星終端):
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: 台灣重量級伺服器系統代工廠 — 高速傳輸線材
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及雲端與 AI: 萬里雲 (CloudMile,雲端及 AI 服務)
核對原文與上下文 6140
訊達
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及訊達電腦股份有限公司 (6140) 是一家深耕多年的資訊系統整合服務商(SI)。公司從早期的個人電腦與週邊設備代理銷售,成功轉型為專注於企業私有雲、網路資安、虛擬化及儲存方案的全方位IT建置顧問。看準AI與大數據趨勢,訊達積極為許多台灣高科技製造業及政府機關建構AI訓練與推論的IT基礎架構,在AI供應鏈中負責『最後一哩路』的硬體與應用整合服務。
核對原文與上下文 業務描述提及全球測試場地達108座,在中國昆山、深圳及美國設有據點。Wi-Fi 7認證ASP較前代提升60-100%,2025年6GHz FEM營收佔比可達20-30%。隨AI PC、5G旗艦機與高速連網終端快速發展,耕興作為科技新產品上市前不可或缺的「守門員」。
核對原文與上下文 業務描述提及公司主導成立「雲端聯合戰艦」聯盟搶食大型標案,並積極投資 AI 研發 (成立前進未來人工智慧實驗室)。透過代理國際大廠設備搭配自行開發之加值軟體,為金融業及政府機關提供高度客製化之數位轉型與維運服務。公司為 Dell Technologies 白金級代理商、Cisco 金級整合商及 Oracle 白金級經銷商。
供應鏈描述提及AI 研發: 驊宏資通 (前進未來 AI 實驗室,影像辨識分析)
核對原文與上下文 業務描述提及撼訊科技股份有限公司 (6150) 是全球知名的顯示卡製造商,以自有品牌「PowerColor」行銷全球。公司是美商超微(AMD)顯示卡的主要供應商之一,消費性顯卡出貨量位居全球前列。近年來,撼訊積極轉型,推動「邊緣AI與循環經濟」雙引擎策略。在邊緣AI領域,推出應用於金融、電商與智慧製造的高階AI推論顯卡與工作站主板;在循環經濟方面,則投資廢電池金屬循環提煉技術(為Panasonic再生鋰原料供應商)與碳捕捉機開發,是一家兼具電競及ESG永續概念的科技品牌廠。
供應鏈描述提及中游: 撼訊科技 (AMD顯示卡、邊緣AI高階顯卡與綠能環保設備之研發製造)。
核對原文與上下文 業務描述提及公司近年積極推動產品高階化轉型:成為台灣首家取得 Netflix Self-Serve 資格廠商,並獲 Google TV 授權。戰略聚焦邊緣 AI 終端領域,與晶錡微電子策略結盟,將 AI 模組 (AISOM) 整合至 STB 平台,發展智慧安防與健康應用。同時大舉跨入低軌衛星通訊供應鏈,拓展 Wi-Fi 7 高階寬頻設備,已取得義大利大型電信商之 Wi-Fi 7 標案訂單。
供應鏈描述提及AI 模組: 晶錡微電子 — AISOM 邊緣 AI 模組
客戶/供應商描述提及AI 模組: 晶錡微電子 — AISOM 邊緣 AI 晶片
核對原文與上下文 業務描述提及嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術,憑藉此技術優勢,公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用,嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案,並積極規劃東南亞產能佈局。
核對原文與上下文 業務描述提及主要產品:(1) EMI 鐵氧體磁性材料 — 各式鐵氧體磁芯、共模抗流圈 (Common Mode Choke);(2) 電感器與磁珠 — 積層晶片電感、晶片磁珠;(3) LTCC 晶片電感 — 低溫共燒陶瓷技術,已成功打入 5G 供應鏈,供應日、歐、美及中國客戶;(4) 車用 EMI 元件 — 受惠於電動車電子化趨勢,車用需求持續成長。近年受惠於 5G 通訊、AI 伺服器及電動車電子化需求帶動。
供應鏈描述提及AI 伺服器: AI 伺服器代工廠 — EMI 濾波與電感
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: 伺服器代工廠 — EMI 濾波與電感元件
核對原文與上下文 業務描述提及松上電子股份有限公司 (6156) 是一家提供電子零件設計製造一條龍服務的供應商。業務版圖涵蓋三大核心:印刷電路板(PCB,佔營收約五至六成)、磁性元件與變壓器(約佔近四成),以及近年透過併購跨足的運動與醫療復健護具(約佔一至兩成)。產品廣泛應用於工業設備、家電、照明與車用電子。近期松上電子積極擴展高階PCB產能,並成功切入AI[[伺服器]]電源供應鏈,以多角化經營分散單一產業風險。
供應鏈描述提及下游: 工業電腦/設備廠、家電品牌、AI[[伺服器]]電源供應器(PSU)廠及運動用品通路。
客戶/供應商描述提及國內外各大電源供應器製造商(含AI[[伺服器]]電源)、大型電子製造服務廠(EMS)及國際運動品牌。
核對原文與上下文 業務描述提及欣技資訊股份有限公司 (6160) 是一家專精於自動辨識與資料收集(AIDC)系統的全球性企業,以自有品牌「CipherLab」行銷多國。核心產品包括工業級行動電腦、條碼掃描器及RFID讀寫器,廣泛應用於物流、倉儲、製造與零售業。近年來,欣技積極轉型導入AI技術,透過子公司開發邊緣AI(Edge AI)軟體,成功打入日本飯店服務機器人、自助POS、歐美大型物流倉儲以及東南亞海運巨頭(如馬士基)的智慧零售與物流專案。
供應鏈描述提及研發製造: 欣技資訊 (6160) (全球知名之 AIDC 企業,以自有品牌「CipherLab」研製工業級行動電腦、掃描設備;近期並透過子公司邦頎專注開發智慧零售領域之邊緣 AI 軟體與影像辨識)。
客戶/供應商描述提及日本市場 (高度拓展): 日本大型系統整合商 (導入飯店自助櫃檯 AI 軟體及物流專案)、日本自動識別與標籤解決方案大廠 (合作 5G 專案)。
核對原文與上下文 業務描述提及捷波資訊股份有限公司 (6161) 是台灣知名的工業電腦(IPC)與工業用主機板製造商。(目前為研揚科技集團的子公司,最終母公司為華碩)。捷波專注於提供OEM/ODM客製化解決方案,產品包括嵌入式主板、工業平板及準系統。近年來受惠於AI與邊緣運算快速發展,捷波整合HAILO等AI技術,為工業物聯網(IIoT)及無人搬運車(AGV)開發智能主板。公司正積極將代工收回自製,於中國福建與漳州擴建新廠,以優化產能。
供應鏈描述提及中游: 捷波資訊 (工業用主機板、工業準系統與AI邊緣運算解決方案之OEM/ODM開發)。
核對原文與上下文 業務描述提及業務結構與動能:(1) 智慧交通 — 高速公路數位分身管理、桃園機場第三航廈全球首例自駕電動巴士 (PMS) 接駁系統,為近年指標性專案;(2) 5G AIoT 專網 — 為台灣中油等工業區建置 5G 專網,結合 AI 與物聯網技術;(3) 資安服務 — 提供一站式零信任資安解決方案;(4) 企業 ICT — 與研華科技策略合作,提供雲端服務、網路建置與系統整合。主要合作夥伴包含 Cisco、Nokia、Palo Alto Networks 及 Microsoft。
核對原文與上下文 業務描述提及主要業務:(1) 浪 LIVE 直播平台 — 台灣知名才藝直播平台,營收占比逾九成,擁有超過 6,000 名直播主,內容涵蓋歌唱、樂器、魔術、電競、美食等多元才藝表演;(2) 延伸服務 — PlayOne (遊戲陪玩)、MurMur (語音廣播)、iM 短影 (短影音)、拉普星球 (沉浸式故事遊戲);(3) 社交電商 — 新興直播帶貨平台。為台灣第一家上市直播公司,透過 AI 技術提升互動體驗。
核對原文與上下文 業務描述提及凌華科技股份有限公司 (6166, ADLINK) 是全球知名的工業電腦(IPC)與邊緣運算(Edge Computing)解決方案大廠。業務涵蓋嵌入式運算模組、AI加速器、智慧製造、醫療及國防航太設備。凌華在全球模組化電腦(如COM Express)擁有領先地位,並積極結盟NVIDIA、Intel、友達(最大單一股東)及鴻海(合資法博智能),深化在自駕車、機器人作業系統(ROS 2)、5G及物聯網的佈局。近年更加速擴展北美醫療及企業級邊緣AI專案市場。
供應鏈描述提及中游: 凌華科技 (工業級嵌入式運算模組、邊緣AI[[伺服器]]與垂直產業解決方案研發製造)。
核對原文與上下文 業務描述提及信昌電子陶瓷股份有限公司 (6173) 隸屬於華新科技集團,是一家專注於利基型被動元件與關鍵陶瓷材料(介電瓷粉)的製造商。信昌電具備從「原料瓷粉」到「元件成品」的垂直整合與100%台灣製造優勢。其核心產品聚焦於高功率、高電壓及大尺寸的特殊型MLCC(積層陶瓷電容)與電阻/電感。近年來受惠於AI[[伺服器]](MLCC用量為傳統的十倍)、電動車、5G基地台及快充等高階應用需求爆發,信昌電在高規元件市場佔有重要地位。
客戶/供應商描述提及母公司華新科技集團(採用其瓷粉)、日系客戶,以及全球AI[[伺服器]]、網通、車用/工業電子之系統廠。
核對原文與上下文 業務描述提及立敦科技 (6175,Li Tun Technology) 為台灣電蝕鋁箔與化成鋁箔之領導製造商,產品為鋁質電解電容器最關鍵上游原料 (佔電容生產成本 30-70%)。母公司為立隆電子 (2472,持股約 30%),台灣車用電容市佔逾七成。透過與東陽光合資之立東電子,電蝕鋁箔自給率已達 70%,大幅降低對日本供應商之依賴。下游客戶涵蓋全球前三大鋁質電解電容器製造商 — Nippon Chemi-Con、Nichicon、Rubycon,以及台系電容廠凱美 (國巨集團)、Panasonic等。受惠於AI 伺服器、5G、電動車及風力發電等高階應用驅動電容器需求持續成長。
供應鏈描述提及終端應用: AI 伺服器、5G、電動車、風力發電
客戶/供應商描述提及終端應用: AI 伺服器、5G、電動車、風力發電設備
核對原文與上下文 業務描述提及萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等),佔營收比重極高(逾九成)。萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色,提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發,萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。
核對原文與上下文 業務描述提及廣明光電股份有限公司 (6188) 為廣達電腦集團旗下企業,早期以光碟機起家,現已成功轉型為雙核心發展:一為「儲存裝置代工」(HDD/SSD及擴充基座擴充),二為高毛利的「協作型機器人」。旗下子公司「達明機器人(Techman Robot)」是全球知名的協作機器人品牌,產品廣泛應用於半導體、車廠及傳統製造業,並成功打入NVIDIA的AI機器人(Jetson)供應鏈。廣明透過泰國、上海等基地提供儲存代工,並以台灣為基地放眼全球智慧製造市場。
客戶/供應商描述提及各大NAND Flash原廠(如鎧俠、美光)、機器人關鍵零組件大廠及NVIDIA(AI機器人平台合作)。
核對原文與上下文 業務描述提及豐藝電子股份有限公司 (6189) 是一家在電子產業鏈中扮演關鍵橋樑的專業電子零組件代理經銷商。其代理線聚焦於高技術含量的「Design-in」市場,如LCD面板、視訊處理晶片及特定應用IC。豐藝除了單純代理,更具備液晶模組(LCM)與嵌入式系統的自主研發與製造能力。近年來,豐藝憑藉精準眼光,成為NVIDIA旗下Mellanox產品(InfiniBand/Ethernet交換機與網卡)的重要代理夥伴,成功切入AI[[伺服器]]與高速運算(HPC)供應鏈,帶動營運顯著成長。
客戶/供應商描述提及台灣及中國大陸超過350家系統製造廠,包含工業電腦、智慧零售及AI[[伺服器]]系統整合商。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 18:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-03
- 本站取得時間
- 2026/10/03 18:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
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